半导体激光装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101034789A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200710097123.1

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,其特征在于,备有:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线;沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线;在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部,其中,所述框部,将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部;在该保持部的框部内安装有盖;在该保持部的框部内安装所述盖时,使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力,而被相互压接的压接构造。

    半导体激光装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100533881C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710097123.1

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,其特征在于,备有:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线;沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线;在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部,其中,所述框部,将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部;在该保持部的框部部内安装有盖;在该保持部的框部内安装所述盖时,使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力,而被相互压接的压接构造。

    光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳

    公开(公告)号:CN1677776A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510062789.4

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,包括:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外,第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

    光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳

    公开(公告)号:CN100477417C

    公开(公告)日:2009-04-08

    申请号:CN200510062789.4

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,包括:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外,第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

    半导体激光装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1881718A

    公开(公告)日:2006-12-20

    申请号:CN200610092557.8

    申请日:2006-06-15

    Inventor: 西山伸宏

    CPC classification number: H01S5/026

    Abstract: 本发明公开了一种半导体激光装置,其中第一反射表面设置在从半导体激光元件发射的监测光的光轴上,第二反射表面设置盖部分的内表面上。第一反射表面是倾斜的,从而在光轴上行进的监测光在第一反射表面反射,然后被第二反射表面反射以作为第二反射光入射到光接收元件的光接收表面。因此,光接收表面不但由偏离光轴行进的监测光直接从半导体激光元件入射到,而且由强度比偏离光轴行进的光更大的第二反射光入射到。本发明增加由光接收表面所接收的光的量,从而增加光接收元件的输出,基于此适当地控制驱动电流。

Patent Agency Ranking