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公开(公告)号：CN101034789A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710097123.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。
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公开(公告)号：CN1677776A
公开(公告)日：2005-10-05
申请号：CN200510062789.4
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。
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公开(公告)号：CN1519827A
公开(公告)日：2004-08-11
申请号：CN200310123743.X
申请日：2003-11-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B2007/13727
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够抑制从半导体激光器元件发射的激光光束的光利用率降低的光拾取装置和半导体激光器装置。当从用于DVD(32)的激光器元件发射的，其偏振方向是垂直与偏振光栅(23)的凹槽方向的激光光束(A)入射到偏振光栅(23)上时，偏振光栅(23)不衍射激光光束(A)并作为零基衍射光束(A0)透射激光光束(A)。因此，从用于DVD(32)的激光器元件发射的所有激光光束(A)能够用于读取DVD的信息信号并检测FES和TES。这能够抑制在传统光拾取装置1中用于检测CD的TES时由衍光栅的衍射作用产生的光利用率的降低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100477417C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200510062789.4
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。
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公开(公告)号：CN100414792C
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200610082405.X
申请日：2006-05-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/1362 , G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B7/22 , H01L2224/48091 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体激光装置及具备该装置的光拾取装置，其中，将半导体激光元件、立起反射镜及信号受光元件搭载在一面上的叠层陶瓷封装，是层叠具有相互不同的导电图案的多个陶瓷薄片而构成的。由此，能够提供解除对引线接合的电极的配置或接线布置的制约，且降低向半导体激光元件的受光元件的发热的不良影响。
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公开(公告)号：CN100533881C
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200710097123.1
申请日：2005-03-30
Applicant: 夏普株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。
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公开(公告)号：CN1866650A
公开(公告)日：2006-11-22
申请号：CN200610082405.X
申请日：2006-05-16
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/1362 , G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B7/22 , H01L2224/48091 , H01S5/02216 , H01S5/02248 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体激光装置及具备该装置的光拾取装置，其中，将半导体激光元件、立起反射镜及信号受光元件搭载在一面上的叠层陶瓷封装，是层叠具有相互不同的导电图案的多个陶瓷薄片而构成的。由此，能够提供解除对引线接合的电极的配置或接线布置的制约，且降低向半导体激光元件的受光元件的发热的不良影响。
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公开(公告)号：CN1271616C
公开(公告)日：2006-08-23
申请号：CN200310123743.X
申请日：2003-11-27
Applicant: 夏普株式会社
CPC classification number: G11B7/123 , G11B7/1353 , G11B2007/13727
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够抑制从半导体激光器元件发射的激光光束的光利用率降低的光拾取装置和半导体激光器装置。当从用于DVD(32)的激光器元件发射的，其偏振方向是垂直与偏振光栅(23)的凹槽方向的激光光束(A)入射到偏振光栅(23)上时，偏振光栅(23)不衍射激光光束(A)并作为零基衍射光束(A0)透射激光光束(A)。因此，从用于DVD(32)的激光器元件发射的所有激光光束(A)能够用于读取DVD的信息信号并检测FES和TES。这能够抑制在传统光拾取装置1中用于检测CD的TES时由衍光栅的衍射作用产生的光利用率的降低。
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