公开(公告)号：CN100533881C

公开(公告)日：2009-08-26

申请号：CN200710097123.1

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 筱原久幸 ,  辻亮 ,  伊藤隆 ,  西山伸宏

IPC: H01S5/00 ,  H01S5/022

Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。

公开(公告)号：CN105659396A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480056596.5

申请日：2014-09-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 奥野洋一 ,  辻亮 ,  松尾孝信

IPC: H01L33/50 ,  C09K11/08 ,  C09K11/59 ,  H01L33/54 ,  H01L51/50 ,  H05B33/12

CPC classification number: H01L33/504 ,  C09K11/617 ,  C09K11/665 ,  C09K11/666 ,  C09K11/676 ,  H01L33/08 ,  H01L33/502 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L51/5036 ,  H01L51/5253 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/00014

Abstract: 具备红色荧光体树脂(24)，其配置在密封配置于基板(1)的LED元件(14a、14b)的透光性树脂封(21)的表面来覆盖LED元件(14a、14b)，且为半球形状，含有将K2SiF6∶Mn作为母体材料的红荧光体。由此抑制含有将(Na，K)2(Ge，Si，Ti)F6∶Mn作为母体材料的荧光体的发光层的层内的发光强度的随时间变化偏差。

公开(公告)号：CN101034789A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200710097123.1

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 筱原久幸 ,  辻亮 ,  伊藤隆 ,  西山伸宏

IPC: H01S5/00 ,  H01S5/022

Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，其特征在于，备有：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线；沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线；在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部，其中，所述框部，将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部；在该保持部的框部内安装有盖；在该保持部的框部内安装所述盖时，使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力，而被相互压接的压接构造。

公开(公告)号：CN107710426A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201580052392.9

申请日：2015-08-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 辻亮

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/52

Abstract: LED发光装置(10)具备：基板(1)；LED芯片(2)；荧光体含有树脂(4)，包含荧光体(3)并覆盖LED芯片(2)；和扩散剂含有树脂(7)，包含使从荧光体含有树脂(4)发出的光扩散的扩散剂(5)并将荧光体含有树脂(4)密封，LED芯片(2)、荧光体含有树脂(4)以及扩散剂含有树脂(7)被配置在基板(1)的同一平面上。

公开(公告)号：CN1677776A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510062789.4

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 筱原久幸 ,  辻亮 ,  伊藤隆 ,  西山伸宏

IPC: H01S5/00 ,  G11B7/125

Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

公开(公告)号：CN100477417C

公开(公告)日：2009-04-08

申请号：CN200510062789.4

申请日：2005-03-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 筱原久幸 ,  辻亮 ,  伊藤隆 ,  西山伸宏

IPC: H01S5/00 ,  G11B7/125

Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置，包括：具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外，第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

公开(公告)号：CN1323470C

公开(公告)日：2007-06-27

申请号：CN200410045315.4

申请日：2004-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 辻亮

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01S5/0222

Abstract: 本发明公开了一种旨在减小尺寸且能保持高定位精度的半导体激光器，以及制造所述半导体激光器的方法。半导体激光器(1)包括：确定为基件的芯柱(3)；以及盖件(2)。所述芯柱(3)包括具有参考面(7)的主单元(4)和作为元件安装单元的散热平台(5)，所述散热平台(5)位于参考面上用来安装激光元件(10)。盖件(2)设置到芯柱(3)的参考面(7)上，以便覆盖散热平台(5)。孔(16b)形成在面对散热平台(5)的盖件(2)的侧壁处。盖件(2)的侧壁内侧上的位于孔(16b)附近的部分固定地连接至散热平台(5)的外周面(27)，从而在盖件(2)与芯柱(3)之间形成固定。

公开(公告)号：CN1574517A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410045315.4

申请日：2004-05-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 辻亮

IPC: H01S5/00 ,  G11B7/125

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01S5/0222

Abstract: 实现了一种旨在减小尺寸且能保持高定位精度的半导体激光器，以及制造所述半导体激光器的方法。半导体激光器(1)包括：确定为基件的芯柱(3)；以及盖件(2)。所述芯柱(3)包括具有参考面(7)的主单元(4)和作为元件安装单元的散热平台(5)，所述散热平台(5)位于参考面上用来安装激光元件(10)。盖件(2)设置在芯柱(3)的参考面(7)上，以便覆盖散热平台(5)。孔(16b)形成在面对散热平台(5)的盖件(2)的侧壁处。通过将盖件(2)的侧壁内侧上的位于孔(16b)附近的部分固定地连接至散热平台(5)的外周面(27)来在盖件(2)与芯柱(3)之间建立固定。