半导体激光装置
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101034789A

    公开(公告)日:2007-09-12

    申请号:CN200710097123.1

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,其特征在于,备有:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线;沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线;在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部,其中,所述框部,将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部;在该保持部的框部内安装有盖;在该保持部的框部内安装所述盖时,使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力,而被相互压接的压接构造。

    半导体激光装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100533881C

    公开(公告)日:2009-08-26

    申请号:CN200710097123.1

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,其特征在于,备有:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线;沿着该第1引线的引线部延伸的第2引线;在所述半导体激光芯片侧具有框部的由绝缘性材料构成的保持部,其中,所述框部,将所述第1引线和第2引线保持为一体的同时、形成有用于使所述半导体激光芯片发出的激光的发射的窗部;在该保持部的框部部内安装有盖;在该保持部的框部内安装所述盖时,使所述保持部的框部和所述盖在与所述半导体激光芯片的光轴大致平行的方向施加力,而被相互压接的压接构造。

    光拾取装置、可用于该装置的半导体激光装置和外壳

    公开(公告)号:CN1677776A

    公开(公告)日:2005-10-05

    申请号:CN200510062789.4

    申请日:2005-03-30

    Abstract: 本发明提供一种半导体激光装置,包括:具有搭载半导体激光芯片的板状搭载部和与此搭载部相连延伸的引线部的第1引线、沿着上述第1引线的引线部延伸的第2引线、将上述第1引线和第2引线保持成一体的由绝缘性材料构成的保持部。上述第1引线的搭载部的背面从上述保持部露出。另外,第1引线具有沿着上述搭载部的背面、从上述搭载部突出出来的系杆部。

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