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公开(公告)号：CN101541989B
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN200780029176.8
申请日：2007-08-02
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/02 , C22C32/0089 , F16C2204/12
Abstract: 当Cu-Sn-Bi硬质颗粒类滑动材料用于滑动时，Cu基质的Cu流动并包覆Bi相，随着时间的经过抗咬合性降低。本发明提供避免抗咬合性降低、具有上述组织的无铅滑动材料。所述滑动材料的组成包含：1-15％的Sn、1-15％的Bi和1-10％的硬质颗粒，余量为Cu和不可避免的杂质，其中，硬质颗粒具有5-70μm的平均直径。其组织包含：铜基质和分散在其中的Bi相以及硬质颗粒，并且所有所述的硬质颗粒均与铜基质结合。
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公开(公告)号：CN102971379A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180017820.6
申请日：2011-04-07
Applicant: 大丰工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/04 , C08K3/34 , C10M103/02 , C10M125/30 , C10M149/16 , C10N20/06 , C10N30/00 , C10N40/02 , C10N50/08
CPC classification number: C10M111/04 , C08G73/10 , C08G73/14 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08L79/08 , C10M125/02 , C10M2201/041 , C10M2201/061 , C10M2201/066 , C10M2201/087 , C10M2201/103 , C10M2213/062 , C10M2217/0403 , C10M2217/0415 , C10M2217/0443 , C10N2220/082 , C10N2230/06 , C10N2250/14 , C10N2250/141 , C10N2250/18
Abstract: 本发明改善加石墨的树脂类滑动材料的防烧结性。加石墨的树脂类滑动材料的成分(1)是满足如下条件的石墨：平均粒径：5～50μm，石墨化度：0.6以上，形状：任意的截面照片中观察到的石墨粒子的最小直径/最大直径的比例为0.5以上，存在比例：所述比例为0.5以上的石墨粒子的存在个数是石墨粒子的总个数中的50％以上，含量：5～60重量％。成分(2)是作为余部的聚酰亚胺树脂和/或聚酰胺酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN102439183A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201080018914.0
申请日：2010-04-27
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: F16C33/12 , C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , F16C33/121 , F16C2204/12 , Y02T10/865
Abstract: 本发明涉及烧结了铜或铜合金的滑动材料，涉及通过含有选自滑石、云母、高岭石矿物及蒙脱石矿物的至少1种矿物，即便是不含用于赋予磨合性及耐热胶着性而含有的Pb、也具有优异滑动特性的无铅铜系烧结滑动材料及滑动部件。
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公开(公告)号：CN102971379B
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201180017820.6
申请日：2011-04-07
Applicant: 大丰工业株式会社
IPC: C08L79/08 , C08K3/04 , C08K3/34 , C10M103/02 , C10M125/30 , C10M149/16 , C10N20/06 , C10N30/00 , C10N40/02 , C10N50/08
CPC classification number: C10M111/04 , C08G73/10 , C08G73/14 , C08K3/04 , C08K7/00 , C08L79/08 , C10M125/02 , C10M2201/041 , C10M2201/061 , C10M2201/066 , C10M2201/087 , C10M2201/103 , C10M2213/062 , C10M2217/0403 , C10M2217/0415 , C10M2217/0443 , C10N2220/082 , C10N2230/06 , C10N2250/14 , C10N2250/141 , C10N2250/18
Abstract: 本发明改善加石墨的树脂类滑动材料的防烧结性。加石墨的树脂类滑动材料的成分(1)是满足如下条件的石墨：平均粒径：5～50μm，石墨化度：0.6以上，形状：任意的截面照片中观察到的石墨粒子的最小直径/最大直径的比例为0.5以上，存在比例：所述比例为0.5以上的石墨粒子的存在个数是石墨粒子的总个数中的50％以上，含量：5～60重量％。成分(2)是作为余部的聚酰亚胺树脂和/或聚酰胺酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN101688268B
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN200880015917.1
申请日：2008-05-14
Applicant: 大丰工业株式会社
IPC: C22C9/02 , B22F5/00 , B22F7/00 , C22C1/05 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C32/00 , F16C33/12
CPC classification number: B22F7/08 , B22F2998/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/08 , F16C33/121 , F16C2204/12 , Y02T10/865 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供不含Pb的铜合金滑动材料，其含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，Ag和Bi形成Ag-Bi共晶，即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性，且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1～5.0％的Ni、0.02～0.2％的P、和/或0.5～30.0％的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0～10.0％平均粒径为1.5～70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101760662B
公开(公告)日：2011-11-16
申请号：CN200910118289.6
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30％的Bi和0.1-10％的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN102728839B
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201210159724.1
申请日：2008-05-14
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B22F7/08 , B22F2998/00 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/08 , F16C33/121 , F16C2204/12 , Y02T10/865 , B22F3/10
Abstract: 本发明提供不含Pb的铜合金滑动材料，其含有1.0～15.0％的Sn、0.5～15.0％的Bi和0.05～5.0％的Ag，Ag和Bi形成Ag-Bi共晶，即使不含Pb也达到与含Pb材料同等的特性，且摩擦系数稳定。根据需要也可含有0.1～5.0％的Ni、0.02～0.2％的P、和/或0.5～30.0％的Zn中的至少1种、以质量百分率计1.0～10.0％平均粒径为1.5～70μm的Fe3P、Fe2P、FeB、NiB和/或AlN。
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公开(公告)号：CN101970701B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200980103025.1
申请日：2009-01-22
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: B22F3/10 , B22F1/0003 , B22F3/1017 , C22C1/0425 , C22C9/00 , C22C9/02 , F16C2204/12 , F16C2204/18 , F16C2360/42
Abstract: 在Cu-Bi-In系铜合金滑动材料中，通过形成尽可能纯的Bi软质相，从而提高耐烧接性和耐磨耗性。使用由Cu-In系Cu基合金粉末和Cu-Bi系Cu基合金粉末构成的混合粉末。设定烧结条件，使得Bi向Cu-Bi系Cu基合金粉末的粒子外移动，形成不含In的Bi晶粒边界相，并且In由Cu-In系Cu基合金粉末向Cu-Bi系Cu基合金粉末扩散。
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公开(公告)号：CN100480409C
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200580002589.8
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu-Bi-硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1-30%的Bi和0.1-10%的平均颗粒直径为10-50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50%或以下的硬物质颗粒以70%或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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公开(公告)号：CN1910300A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200580002589.8
申请日：2005-01-13
Applicant: 大丰工业株式会社
CPC classification number: C22C32/0073 , B22F2998/10 , B22F2999/00 , C22C9/00 , C22C32/0089 , F16C33/121 , C22C1/05 , B22F3/10 , B22F3/18 , B22F2201/013
Abstract: Cu－Bi－硬物质基烧结合金的Bi和硬物质应该充分显示各自的性能。在含有1－30％的Bi和0.1－10％的平均颗粒直径为10－50μm的硬物质颗粒的无Pb铜基烧结合金中，(1)Bi相的平均颗粒直径比硬物质颗粒的小，并且分散在Cu基质中，或者基于所述硬物质颗粒的总数，与所述Bi相的接触长度比为50％或以下的硬物质颗粒以70％或以上的比例存在，其中所述接触长度比基于与所述Bi相接触的硬颗粒的总圆周长度。
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