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公开(公告)号：CN105377503B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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公开(公告)号：CN107214430A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105431253A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480003527.8
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，锡的含有比例为剩余的比例。
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公开(公告)号：CN105377503A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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公开(公告)号：CN107214430B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN107052611A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710413832.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN104507633A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380037553.8
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 一种焊锡合金，其为锡-银-铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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