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公开(公告)号：CN107214430B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN107052611A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710413832.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN104507633A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380037553.8
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 一种焊锡合金，其为锡-银-铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN104487202B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280074259.X
申请日：2012-11-16
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/22 , B23K35/363 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463
Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
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公开(公告)号：CN105377503B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201480003546.0
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 一种实质上包含锡、银、铟、铋以及锑的焊料合金，其中，相对于焊料合金的总量，银的含有比例为2.8质量％以上且4质量％以下，铟的含有比例为6.2质量％以上且9.0质量％以下，铋的含有比例为0.7质量％以上且5.0质量％以下，锑的含有比例为0.3质量％以上且5.0质量％以下，锡的含有比例为余部，判别式(1)的A为4.36以下。A＝0.87×[In含有比例(质量％)]－0.41×[Ag含有比例(质量％)]－0.82×[Sb含有比例(质量％)](1)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104487203A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201380033914.1
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/025 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/02 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/2081
Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，其包含锡、银、锑、铋、铜及镍，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过1.0质量％且低于1.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上10质量％以下，铋的含有比例为0.01质量％以上3.0质量％以下。
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公开(公告)号：CN104487202A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201280074259.X
申请日：2012-11-16
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/34 , B23K35/22 , B23K35/363 , B23K101/42
CPC classification number: B23K35/262 , B23K1/00 , B23K1/0016 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463
Abstract: 一种焊锡合金，其是锡-银-铜系的焊锡合金，包含锡、银、铜、镍、锑、铋及铟，且实质上不含锗，相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过0.05质量％且低于0.2质量％，锑的含有比例为0.01质量％以上且低于2.5质量％。
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公开(公告)号：CN102574251A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201180002544.6
申请日：2011-05-12
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/22 , B22F1/0011 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3006 , C22C1/005 , C22C13/00 , C22C13/02
Abstract: 本发明的低银焊料合金包含0.05-2.0质量％的银；1.0质量％以下的铜；3.0质量％以下的锑；2.0质量％以下的铋；4.0质量％以下的铟；0.2质量％以下的镍；0.1质量％以下的锗；0.5质量％以下的钴(条件是铜、锑、铋、铟、镍、锗和钴均不为0质量％)；余量是锡。根据本发明，提供长期可靠的低银焊料合金，其中该低银焊料合金由于降低Ag含量而可以减少成本，并具有极好拉伸、熔点和强度，并且还具有高抗疲劳性(抗热疲劳性)。
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公开(公告)号：CN107214430A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN105431253A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480003527.8
申请日：2014-08-28
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/0205 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/36 , B23K35/3606 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3616 , B23K35/3618 , B23K35/362 , B23K2101/36 , B23K2101/42 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K3/3457 , H05K3/3484
Abstract: 焊料合金是锡-银-铜系的焊料合金，实质上包含锡、银、铜、铋、镍、钴以及铟，相对于所述焊料合金的总量，银的含有比例为2质量％以上且5质量％以下，铜的含有比例为0.1质量％以上且1质量％以下，铋的含有比例为0.5质量％以上且4.8质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上且0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上且0.008质量％以下，铟的含有比例为超过6.2质量％且10质量％以下，锡的含有比例为剩余的比例。
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