公开(公告)号：CN1764350A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200510113508.3

申请日：2005-10-14

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  阿部公博 ,  松本规雄

IPC: H05K3/06 ,  G03F7/42 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。

公开(公告)号：CN100551207C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200510113508.3

申请日：2005-10-14

Applicant: 播磨化成株式会社

Inventor： 樱井均 ,  阿部公博 ,  松本规雄

IPC: H05K3/06 ,  G03F7/42 ,  H01L21/027

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L21/31133 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。