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公开(公告)号：CN100551207C
公开(公告)日：2009-10-14
申请号：CN200510113508.3
申请日：2005-10-14
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: H05K3/06 , G03F7/42 , H01L21/027
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/31133 , H01L24/11 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。
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公开(公告)号：CN103517782A
公开(公告)日：2014-01-15
申请号：CN201180070816.6
申请日：2011-10-07
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363 , B23K35/26 , C22C12/00
CPC classification number: B23K35/025 , B23K35/02 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/36 , B23K35/3612 , B23K35/3613 , B23K35/3618 , B23K35/362 , C08G59/38 , C08K3/08 , C08K5/09 , C08K5/29 , C08L63/00 , C08L79/04 , C22C12/00
Abstract: 本发明涉及焊膏用焊剂，包含：（A）热固性预聚物、（B）分子内具有三个以上官能团的多官能环氧单体或低聚物、（C）熔点为80～170℃的羧酸、和（D）分子内具有两个以上氰酰基的氰酸酯。
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公开(公告)号：CN101681891A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200780053397.9
申请日：2007-09-12
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3484 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/0989 , H05K2201/10689 , H05K2203/043
Abstract: 本发明的目的在于不受限于焊锡材料而在以微细间距配置的多个电极部形成高度上没有不均的焊锡层，能够进行与电子部件的稳定的接合。作为解决所述问题的方案，提供一种焊锡预涂基板，其在覆盖基板主面的绝缘膜的开口部内以微细间距配置有多个电极部，在该电极部上预涂有焊锡，电极部的形状为满足下述(i)及(ii)的形状，即：(i)电极部的上表面呈相对于电极宽度(W)的电极长度(L)之比(L/W)为6.0以下的矩形(其中，L≥W)，(ii)电极部的厚度(t)为电极宽度(W)以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1764350A
公开(公告)日：2006-04-26
申请号：CN200510113508.3
申请日：2005-10-14
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: H05K3/06 , G03F7/42 , H01L21/027
CPC classification number: H01L24/12 , H01L21/31133 , H01L24/11 , H01L2224/0554 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/1147 , H01L2224/13099 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K3/3484 , H05K2203/043 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种树脂掩膜层的除去方法，在使用作为感光性树脂的干膜抗蚀剂层在电极周围形成树脂掩膜层的基板上，涂布析出型焊锡组合物，接着对该析出型焊锡组合物进行加热处理，在上述电极表面上析出焊锡之后，除去上述树脂掩膜层，此时使用从二醇醚类和氨基醇类中选择的至少1种，除去加热处理后的树脂掩膜层。这样，不给基板的焊料抗蚀剂和焊锡突起造成损伤，能够在短时间内简单除去加热处理后的树脂掩膜层。
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公开(公告)号：CN101314199A
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200810081445.1
申请日：2008-02-22
IPC: B23K35/22 , H01L21/60 , H01L23/488 , H01L23/498
CPC classification number: B23K35/025 , B22F1/007 , B23K35/36 , H01L24/73 , H01L2224/0554 , H01L2224/0557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H05K1/111 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/0215 , H05K2201/09381 , H05K2203/043 , Y10T428/12035 , Y10T428/12493 , H01L2924/00012 , H01L2924/00011 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种钎焊膏组合物，该组合物可应用于电极表面预涂钎料。第1的钎焊膏组合物含有钎料粉末以及助焊剂，同时还含有与构成所述钎料粉末的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种的金属种类都不相同的金属粉，该金属粉的含量相对于所述钎料粉末总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。第2的钎焊膏组合物含有通过加热而析出钎料的析出型钎料材料以及助焊剂，同时还含有与构成所述析出型钎料材料的金属成分的金属种类以及构成所述电极表面的任何一种金属种类都不同的金属粉，该金属粉的含量相对于通过所述析出型钎料而析出的钎料的总量，比例为0.1重量％以上且20重量％以下。
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公开(公告)号：CN101234455B
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：CN200710004799.1
申请日：2007-01-30
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/1132 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。因此，可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。
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公开(公告)号：CN101234455A
公开(公告)日：2008-08-06
申请号：CN200710004799.1
申请日：2007-01-30
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2224/1132 , H01L2224/11849 , H01L2224/131 , H01L2924/014 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种焊锡膏组合物，该焊锡膏组合物用于焊锡预涂法，所述焊锡预涂法在衬底上的电极周围形成隔墙，在用该隔墙围成的开口部内的电极上填充焊锡膏组合物，将填充的焊锡膏组合物加热，使焊锡附着在电极表面形成焊锡块，其中，该焊锡膏组合物含有焊锡粉末，该焊锡粉末的粒度分布为：粒径小于10μm的颗粒为16％以上，并且，粒径小于10μm的颗粒和粒径为10μm以上且小于20μm的颗粒总计为90％以上。因此，可以抑制焊锡块缺失的产生，提高成品率，且可以通过利用有隔墙的焊锡预涂法形成高度均匀的焊锡块。
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