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公开(公告)号：CN103459086A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201180069662.9
申请日：2011-07-11
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2924/00013 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明涉及一种钎焊用焊剂，其包含基质树脂和活性剂，所述基质树脂含有使包含长链烷基（甲基）丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性丙烯酸类树脂，所述长链烷基（甲基）丙烯酸酯的长链烷基部分具有碳原子数12～23的分支结构，所述丙烯酸类树脂的重均分子量为30000以下。本发明的焊膏组合物，其润湿性、保存稳定性、残渣部分的耐龟裂性能提高，在印刷时不会附着于刮板，并且微细部分的印刷性能提高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103459086B
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201180069662.9
申请日：2011-07-11
Applicant: 播磨化成株式会社
IPC: B23K35/363
CPC classification number: B23K35/3613 , B23K35/025 , B23K35/262 , B23K35/3612 , B23K35/362 , H01L2924/00013 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
Abstract: 本发明涉及一种钎焊用焊剂，其包含基质树脂和活性剂，所述基质树脂含有使包含长链烷基（甲基）丙烯酸酯的单体成分聚合而得到的热塑性丙烯酸类树脂，所述长链烷基（甲基）丙烯酸酯的长链烷基部分具有碳原子数12～23的分支结构，所述丙烯酸类树脂的重均分子量为30000以下。本发明的焊膏组合物，其润湿性、保存稳定性、残渣部分的耐龟裂性能提高，在印刷时不会附着于刮板，并且微细部分的印刷性能提高。
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公开(公告)号：CN107214430A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN107214430B
公开(公告)日：2022-06-28
申请号：CN201710413403.2
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，由锡、银、铜、铋、锑、镍及钴构成。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN107052611A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710413832.X
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 本发明提供一种焊锡合金、焊锡膏及电子线路基板。一种焊锡合金，其为锡‑银‑铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为超过2质量％且为4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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公开(公告)号：CN104507633A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380037553.8
申请日：2013-06-25
Applicant: 播磨化成株式会社
CPC classification number: H05K3/3457 , B23K35/025 , B23K35/262 , C22C13/00 , C22C13/02 , H05K1/092 , H05K3/3463 , H05K3/3484
Abstract: 一种焊锡合金，其为锡-银-铜系的焊锡合金，含有锡、银、铜、铋、镍及钴。相对于焊锡合金的总量，银的含有比例为2质量％以上4质量％以下，镍的含有比例为0.01质量％以上0.15质量％以下，钴的含有比例为0.001质量％以上0.008质量％以下。
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