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公开(公告)号：CN1160633A
公开(公告)日：1997-10-01
申请号：CN96111551.3
申请日：1996-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: B32B15/08
Abstract: 一种包含电绝缘层的覆铜箔层压板，电绝缘层含有均匀分散于热固树脂内的电绝缘须晶，在绝缘层的至少一面上形成有铜箔，绝缘层和铜箔经热压模制成一整体；以及一种具有层间电路的多层覆铜箔层压板，包括一个层间电路板和一个用于外电路的铜箔，这两个之间有电绝缘层且它们经热压模制成一整体，绝缘层含有均匀分散于热固树脂内的电绝缘须晶。这两种层压板可有效地用于制备具有很低厚度和高引线密度的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN1646635A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN03808607.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08L25/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08K5/5313 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31855 , C08L25/18
Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其中含有(1)二取代次膦酸的金属盐、及(2)于1GHz以上的频率下相对介电常数在2.9以下的树脂。本发明还涉及使用该组合物的预浸体及层叠板。
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公开(公告)号：CN1150377A
公开(公告)日：1997-05-21
申请号：CN96111552.1
申请日：1996-09-13
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08K7/02 , C08J5/24 , H05K1/0373 , H05K2201/0145 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0248 , H05K2201/0251 , H05K2201/0278 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , Y10T428/24994 , Y10T428/249995 , Y10T428/26 , Y10T428/268 , Y10T428/269 , Y10T428/2949 , Y10T428/31529
Abstract: 一种半固化片，包括一种半固化的热固性树脂和分散于该半固化热固性树脂中的电绝缘须晶或短纤维，如有必要，还包括一个连接或粘结在所说半固化片上的载体膜；该半固化片适于以高产率和低生产成本提供具有厚度薄、高布线密度和高连接可靠性的多层印刷电路板。
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公开(公告)号：CN101492527B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200910118246.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN101492527A
公开(公告)日：2009-07-29
申请号：CN200910118246.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08L63/00 , C09D163/00 , B32B15/04 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物，及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂，以及一元酚化合物的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1369521A
公开(公告)日：2002-09-18
申请号：CN02103317.X
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物,(1)、含有(a)通式(I)(式中,R1为氢、卤素或C1～5的烃基,R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基,x为0～3,另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中,n为自然数)表示的单体的共聚树脂;同时(2)’、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数,且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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公开(公告)号：CN100528927C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN03823349.5
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08G73/0655 , B32B15/08 , B32B2363/00 , C08G59/4014 , C08L63/00 , C08L79/04 , H05K1/0353 , C08L2666/20
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1962755A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610143955.8
申请日：2003-09-29
Applicant: 日立化成工业株式会社
Abstract: 本发明提供可用于工作频率超过1GHz的电子设备中的印刷电路板用树脂组合物、以及使用该组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。本发明之一是含有：分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物和/或这些化合物的预聚物、及至少含有一种分子中具有联苯骨架的环氧树脂的环氧树脂的印刷电路板用树脂组合物以及使用此组合物的清漆、预浸物及镀金属膜层叠板。
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公开(公告)号：CN1293147C
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN03808607.7
申请日：2003-04-16
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L101/12 , C08K5/5313 , C08J5/24 , C08L25/00
CPC classification number: H05K1/0373 , C08J5/24 , C08K5/5313 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31522 , Y10T428/31855 , C08L25/18
Abstract: 本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其中含有(1)二取代次膦酸的金属盐、及(2)于1GHz以上的频率下相对介电常数在2.9以下的树脂。本发明还涉及使用该组合物的预浸体及层叠板。
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公开(公告)号：CN1673269A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510063892.0
申请日：2002-01-30
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: C08L79/04 , C08L35/06 , C08L63/00 , H05K1/0353 , Y10T428/31855 , Y10T428/31938 , C08L2666/02 , C08L2666/20 , C08L35/00
Abstract: 一种热固性树脂组合物，(1)、含有(a)通式(I)(式中，R1为氢、卤素或C1～5的烃基，R2为卤素、C1～5的脂肪族·芳香族烃基或羟基，x为0～3，另外m为自然数)表示的单体和(b)通式(II)(式中，n为自然数)表示的单体的共聚树脂；同时(2) ′、含有1分子中具有2个以上氰酸酯基的氰酸酯树脂。从而提供了一种低比介电常数，且提高了低介质损耗性和耐热性的电子仪器用印刷电路板材料和印刷电路板。
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