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公开(公告)号：CN108431133B
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201780005157.5
申请日：2017-08-23
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: C08L79/00 , B32B15/08 , B32B15/088 , C01B21/064 , C08F22/40 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08K3/38 , C08L35/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B2457/08 , C01B21/064 , C01B21/0648 , C01P2004/03 , C01P2004/30 , C01P2004/50 , C08F22/40 , C08G18/3846 , C08G18/7664 , C08G73/00 , C08J2375/12 , C08K3/38 , C08K2201/001 , C08L35/00 , C08L79/00 , H05K1/0204 , H05K1/03 , H05K1/0373 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
Abstract: 本发明的树脂组成物包含：氰酸酯化合物(A)和/或马来酰亚胺化合物(B)、以及无机填充材料(C)，前述无机填充材料(C)包含：含有六方晶氮化硼一次颗粒、且该六方晶氮化硼一次颗粒的(0001)面彼此重叠而成的氮化硼颗粒聚集体。
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公开(公告)号：CN103262664B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180060685.3
申请日：2011-11-12
Applicant: 卡尔斯特里姆保健公司
CPC classification number: H05K1/095 , B41M1/10 , H01B1/22 , H05K3/1275 , H05K2201/0108 , H05K2201/0248 , H05K2201/026
Abstract: 用于凹版印刷包含金属纳米线的透明导电膜的方法。表现出低电阻率和卓越的涂布均匀度的此类膜可用于电子或光学制品。当凹版网穴开口尺寸接近平均线材长度分布时，凹版网穴的表现可如同只允许少量短线材结合到凹槽中的有效过滤器一样。使用具有较大网穴开口尺寸的凹版空穴可允许纳米线进入凹版网穴而没有网穴中线材尺寸分布的这种严重偏斜。
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公开(公告)号：CN102264853A
公开(公告)日：2011-11-30
申请号：CN200980152226.0
申请日：2009-12-03
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J11/04 , C09J133/14 , C09J163/00 , C09J171/10 , H01B1/00 , H01B1/20 , H01B5/16 , H01L21/52 , H01L21/60
CPC classification number: C09J171/00 , C08G2650/40 , C08G2650/56 , C08L33/068 , C08L63/00 , C08L71/00 , C08L2205/03 , C08L2205/05 , C08L2666/02 , C08L2666/14 , C09J133/068 , C09J163/00 , H01B1/22 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29393 , H01L2224/83851 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H01L2924/07811 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2203/104 , Y10T428/24174 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种膜状粘合剂，该膜状粘合剂通过包含以下物质作为必须成分而易于混合、具有高挠性，并且具有高粘合强度，作为必须成分的所述物质包括：分子量大于或等于30,000的双酚A苯氧树脂、分子量小于或等于500的环氧树脂、甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物、橡胶改性环氧树脂以及潜在性固化剂，其中所述甲基丙烯酸缩水甘油酯共聚物的环氧当量优选小于或等于1000。
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公开(公告)号：CN101796219A
公开(公告)日：2010-08-04
申请号：CN200880103563.6
申请日：2008-08-19
Applicant: 肖克科技有限公司
CPC classification number: H01C7/1013 , B82Y10/00 , H01C7/105 , H05K1/0257 , H05K1/0259 , H05K1/0373 , H05K1/167 , H05K2201/0218 , H05K2201/0248 , H05K2201/026 , H05K2201/0738 , H05K2203/105
Abstract: 本文中所述实施方案提供一种包含改性高长径比(HAR)颗粒浓缩物的电压可切换介电(VSD)材料的组合物。在一种实施方案中，该浓缩物中的至少一部分包含经表面改性以提供核-壳HAR颗粒的HAR颗粒。作为一种替换或附加，该浓缩物中的一部分包含经表面改性以提供活化的表面的HAR颗粒。
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公开(公告)号：CN101283414A
公开(公告)日：2008-10-08
申请号：CN200680037571.6
申请日：2006-08-31
Applicant: 巴斯夫欧洲公司
CPC classification number: H01B1/22 , C09D5/24 , H05K1/095 , H05K3/246 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0272 , H05K2201/0347 , Y10T428/25 , Y10T428/256 , Y10T428/258
Abstract: 本发明涉及在非导电基底上施加金属层用的分散体，其包含有机粘合剂组分、具有不同金属和/或金属粒子形状的金属组分，以及溶剂组分。本发明还涉及该分散体的制备方法、涉及使用该分散体生产任选结构化的金属层的方法，并涉及所得基底表面及其用途。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1757269A
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200480005608.8
申请日：2004-10-06
Applicant: 株式会社新王材料
IPC: H05K1/05
CPC classification number: H05K1/056 , H05K1/053 , H05K2201/0209 , H05K2201/0248
Abstract: 本发明的基板，包括金属板和在金属板表面上形成的含有针状氧化铝粒子和粒状粒子的绝缘膜。本发明的基板，绝缘性优异，可以以工业上实用的效率进行制造。
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公开(公告)号：CN1184349C
公开(公告)日：2005-01-12
申请号：CN01110908.4
申请日：2001-02-28
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: H01L23/5226 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/0035 , H05K3/027 , H05K3/06 , H05K3/383 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0248 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2203/0307 , H05K2203/0353 , H01L2924/00
Abstract: 一种包括金属互连结构用于把导电镀层结合到金属表面上的电子结构，和形成该电子结构的方法。该方法提供具有在电介层内的金属片的基片。金属片含有像铜这样的金属。通过激光钻孔透过电介层并部分透过金属片而在基片上形成像盲孔这样的开口。如果开口是盲孔，则激光穿孔在盲孔截面的外环范围内，所用激光束的靶直径在盲孔截面半径的约20%到约150%之间。在开口底部的表面叫做“盲表面”上，包括由激光钻孔形成的金属突起并使金属突起与部分盲表面形成整体。
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公开(公告)号：CN1329580A
公开(公告)日：2002-01-02
申请号：CN99813142.3
申请日：1999-10-08
Applicant: PPG工业俄亥俄公司
CPC classification number: H05K1/0366 , C03C25/47 , C08J5/08 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0248 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供包含至少一种纤维的涂敷纤维束和包含所述纤维束至少之一的织物,所述至少一根玻璃纤维具有在其至少部分表面上的一层树脂相容涂敷组合物的干燥残余物,所述树脂相容涂敷组合物包含:a)由选自有机材料、聚合物材料、其复合材料和混合物的材料形成的大量离散的尺寸稳定的颗粒,该颗粒提供所述至少一种纤维与至少一相邻纤维之间的间隙空间,所述颗粒的平均颗粒尺寸为约0.1－约5微米;b)至少一种润滑材料;c)至少一种聚合物成膜剂;和d)至少一种偶联剂。
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公开(公告)号：CN101835342B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号：CN102714191A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180005905.2
申请日：2011-01-13
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H01L23/13 , C04B35/587 , C04B37/026 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3224 , C04B2235/3878 , C04B2235/3882 , C04B2235/5276 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/6581 , C04B2235/6582 , C04B2235/6587 , C04B2235/721 , C04B2235/723 , C04B2235/77 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2235/945 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/74 , H01L23/15 , H01L23/3731 , H01L23/3735 , H01L35/32 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2201/0248 , H05K2201/0266 , H05K2201/0269 , Y10T428/24413 , Y10T428/24421 , Y10T428/25 , Y10T428/259 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供能够使将由金属形成的构件接合时的接合强度提高的氮化硅质基板、以及可通过使用这种氮化硅质基板而提高可靠性的电路基板和电子装置。所述氮化硅质基板(1)，在由氮化硅质烧结体形成的基板(1a)的主面一体化有含硅的多个粒状体(1b)，从粒状体(1b)的局部延伸出多个以氮化硅为主成分的针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)。在基板(1a)的主面上涂布焊料，在已涂布的焊料上配置电路构件、放热构件，然后通过在经加热而进行接合时使多个粒状体(1b)一体化于基板(1a)的主面，从粒状体(1b)的局部延伸出多个针状结晶(1c)或柱状结晶(1d)，从而可得到较高的固定效果，因此能够使氮化硅质基板(1)与电路构件、放热构件牢固接合。
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