公开(公告)号：CN111373841A

公开(公告)日：2020-07-03

申请号：CN201880074786.8

申请日：2018-11-19

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  儿玉俊辅 ,  福岛伊织 ,  森山良太 ,  杉冈智嗣 ,  本名凉 ,  石塚健一

IPC: H05B33/10 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32 ,  H01L51/50

Abstract: 本发明涉及使用含有电荷传输性化合物的有机电子材料所形成的有机薄膜，提供抑制成膜时的性能降低、能够形成具有优异性能的有机薄膜的制造方法。有机薄膜的制造方法包含以下工序：形成含有电荷传输性化合物的有机电子材料的涂布膜的工序；和在不活泼性气体环境下加热所述涂布膜、形成有机薄膜的工序。

公开(公告)号：CN110248981A

公开(公告)日：2019-09-17

申请号：CN201880010162.X

申请日：2018-02-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 石塚健一 ,  佐久间广贵 ,  加茂和幸 ,  杉冈智嗣 ,  吉成优规 ,  本名凉 ,  浅野直纪 ,  福岛伊织 ,  儿玉俊辅 ,  高井良启 ,  森山良太

IPC: C08G61/10 ,  C08G61/12 ,  G09F9/30 ,  H01L51/50

Abstract: 一实施方式涉及一种支化聚合物的制造方法，其包括使至少包含以下的反应性单体(1)的单体成分反应。反应性单体(1)至少具有共轭单元和与该共轭单元键合的3个以上的反应性官能团，上述3个以上的反应性官能团包含互不相同的2种反应性官能团。

公开(公告)号：CN110832658A

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：CN201880044278.5

申请日：2018-07-04

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 加茂和幸 ,  福岛伊织 ,  森山良太 ,  儿玉俊辅 ,  浅野直纪 ,  佐久间广贵

IPC: H01L51/50 ,  C08G61/00 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明的一个实施方式涉及一种有机电子材料，其为含有电荷输送性聚合物的有机电子材料，其中，所述电荷输送性聚合物为下述聚合物：在以该电荷输送性聚合物/甲苯＝20mg/2290μL的比含有该电荷输送性聚合物和甲苯的溶液1000μL中每次25μL地滴加甲醇并搅拌时，至在所述溶液中产生浑浊为止所添加的甲醇量大于350μL。

公开(公告)号：CN105247663B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201480030747.X

申请日：2014-05-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 儿玉俊辅 ,  塚原智明 ,  神代恭

IPC: H01L21/308 ,  C09K13/04 ,  C09K13/08 ,  C09K13/10 ,  H01L31/18

CPC classification number: C09K13/00

Abstract: 本发明提供一种蚀刻组合物，其含有包含阴离子及阳离子的盐以及溶剂，所述阴离子具有氟原子与磷原子以单键键合而成的结构。

公开(公告)号：CN105247663A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201480030747.X

申请日：2014-05-22

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 儿玉俊辅 ,  塚原智明 ,  神代恭

IPC: H01L21/308 ,  C09K13/04 ,  C09K13/08 ,  C09K13/10 ,  H01L31/18

CPC classification number: C09K13/00

Abstract: 本发明提供一种蚀刻组合物，其含有包含阴离子及阳离子的盐以及溶剂，所述阴离子具有氟原子与磷原子以单键键合而成的结构。

公开(公告)号：CN110476266A

公开(公告)日：2019-11-19

申请号：CN201880021917.6

申请日：2018-03-14

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 儿玉俊辅 ,  福岛伊织 ,  森山良太 ,  佐久间广贵 ,  石塚健一 ,  加茂和幸 ,  杉冈智嗣 ,  吉成优规 ,  本名凉 ,  内山知美 ,  浅野直纪 ,  高井良启

IPC: H01L51/50 ,  C08G61/12 ,  G02F1/13357 ,  H01L27/32 ,  H05B33/02

Abstract: 本发明涉及一种电荷输送性材料，其含有选自具有1个以上的1价的含共轭二烯的基团的第1电荷输送性聚合物、和具有1个以上的1价的含亲双烯体的基团的第2电荷输送性聚合物中的至少1种电荷输送性聚合物。

公开(公告)号：CN111278887A

公开(公告)日：2020-06-12

申请号：CN201780096202.2

申请日：2017-10-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛伊织 ,  佐久间广贵 ,  石塚健一 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅 ,  杉冈智嗣 ,  内山知美 ,  森山良太 ,  本名凉

IPC: C08G61/12 ,  C09D11/102 ,  G02F1/13357 ,  H01L27/32 ,  H01L51/54

Abstract: 本发明一个实施方式涉及一种电荷传输性聚合物，其含有分子链和键合在该分子链上的末端基团，所述末端基团含有含聚合性官能团的末端基团P、和含被支链状或环状的取代基取代了的芳香族烃基的末端基团B，当对于构成所述芳香族烃基的环的碳原子、将键合于所述分子链的碳原子的序号设为1、并对相邻的碳原子依次标记序号时，所述支链状或环状的取代基键合在1+2n的碳原子上，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN111247656A

公开(公告)日：2020-06-05

申请号：CN201780096199.4

申请日：2017-10-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 福岛伊织 ,  佐久间广贵 ,  石塚健一 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅 ,  杉冈智嗣 ,  内山知美 ,  森山良太 ,  本名凉

IPC: H01L51/50 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32

Abstract: 本发明一个实施方式涉及一种电荷传输性聚合物，其含有分子链和键合在该分子链上的末端基团，所述末端基团含有含聚合性官能团的末端基团P、和含被吸电子性取代基取代了的芳香族烃基的末端基团EW，所述末端基团P含有下述式(P1)所示的末端基团，当对于构成所述芳香族烃基的环的碳原子、将键合于所述分子链的碳原子的序号设为1、并对相邻的碳原子依次标记序号时，所述吸电子性取代基键合在1+2n的碳原子上，n为1以上的整数。

公开(公告)号：CN110352508A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201880015259.X

申请日：2018-02-28

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 森山良太 ,  浅野直纪 ,  福岛伊织 ,  高井良启 ,  加茂和幸 ,  儿玉俊辅

IPC: H01L51/50 ,  C08G61/12 ,  C08G65/18 ,  C09D11/03 ,  G02F1/13357 ,  G09F9/30 ,  H01L27/32

Abstract: 一种有机电子材料，其含有具有下式(1)、(2)及(3)所示结构部位中的至少1个的电荷传输性化合物，式中，Ar表示碳数为2～30的亚芳基或亚杂芳基，a为1～6的整数，b为2～6的整数，c为2～6的整数，X为取代或未取代的聚合性官能团。-Ar-O-(CH2)a-O-CH2-X(1)，-Ar-(CH2)b-O-CH2-X(2)，-Ar-O-(CH2)c-X(3)。

公开(公告)号：CN106471626A

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201580035295.9

申请日：2015-07-02

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 早坂刚 ,  吉田诚人 ,  野尻刚 ,  仓田靖 ,  田中彻 ,  森下真年 ,  儿玉俊辅

IPC: H01L31/0216 ,  H01L21/316 ,  H01L31/18

Abstract: 本发明提供包含下述通式(I)所示的化合物和水的第1钝化层形成用组合物及包含下述通式(I)所示的化合物的水解物的第2钝化层形成用组合物。通式(I)：M(OR1)m[通式(I)中，M表示选自Al、Nb、Ta、VO、Y及Hf中的至少1种。R1分别独立地表示烷基或芳基。m表示1～5的整数]。