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公开(公告)号：CN105473220A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046978.X
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B01D53/02 , B01D53/0423 , B01D53/0462 , B01D53/047 , B01D2253/1122 , B01D2253/1124 , B01D2255/2065 , B01D2255/20723 , B01D2255/20738 , B01D2255/20761 , B01D2255/20769 , B01D2255/40 , B01D2257/504 , B01D2259/4009 , B01D2259/401 , B01J20/06 , B01J20/08 , B01J20/28061 , B01J20/3433 , B01J20/3483 , Y02C10/08
Abstract: 本发明提供：二氧化碳捕捉量多、且因烧成所致的二氧化碳捕捉量的降低小、耐热性高的二氧化碳捕捉材料。所述二氧化碳捕捉材料为用于从含二氧化碳气体中分离回收二氧化碳的二氧化碳捕捉材料，其中，使用含有Ce及Al的氧化物，含有的金属元素之中含量最多的元素为Ce，且Al的含量为0.01mol％以上40mol％以下。
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公开(公告)号：CN103342986B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201310241746.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物，式中，X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基。
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公开(公告)号：CN105473207A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201480046979.4
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B01D53/0438 , B01D53/0423 , B01D53/0462 , B01D2253/102 , B01D2253/104 , B01D2253/106 , B01D2253/108 , B01D2253/1122 , B01D2253/1124 , B01D2253/204 , B01D2253/3425 , B01D2257/504 , B01D2259/40009 , B01D2259/40086 , B01D2259/40088 , B01D2259/4009 , B01J20/041 , B01J20/043 , B01J20/06 , B01J20/08 , B01J20/103 , B01J20/226 , B01J20/3433 , B01J20/3458 , C01B32/50 , Y02C10/04 , Y02C10/08 , Y02P20/152 , Y02P20/57
Abstract: 本发明的目的在于减少在二氧化碳捕捉材料的再生工序中向二氧化碳回收塔内供给的再生用气体的量，提高能量效率，并且在缩短再生工序花费的时间。二氧化碳回收装置具备：收纳了二氧化碳捕捉材料的二氧化碳吸收塔、加热所述二氧化碳捕捉材料的加热部、用于向所述二氧化碳吸收塔导入含二氧化碳气体的流路、用于向所述二氧化碳吸收塔导入再生用气体的流路、和用于回收包含从所述二氧化碳捕捉材料脱离的气体的混合气体的流路；其中，通过所述加热部进行所述二氧化碳捕捉材料的预热，然后，向所述二氧化碳吸收塔导入所述再生用气体，由所述二氧化碳捕捉材料回收二氧化碳。
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公开(公告)号：CN102965025B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210434219.3
申请日：2006-11-09
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种氧化硅用研磨剂、其用途以及研磨方法。本发明的氧化硅用研磨剂为用于研磨多晶硅上的氧化硅膜的研磨剂，包括研磨粒、多晶硅研磨抑制剂及水，所述多晶硅研磨抑制剂包括从聚乙烯吡咯烷酮或者含有乙烯吡咯烷酮的共聚物选出的聚乙烯吡咯烷酮类。
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公开(公告)号：CN102232242B
公开(公告)日：2014-07-09
申请号：CN200980148395.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/304 , B24B37/00
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明的CMP研磨液，含有研磨粒、添加剂和水，并且配合了满足规定条件的有机化合物作为添加剂。本发明的研磨方法，以表面上具有氧化硅膜的基板作为对象，并且具有一边向氧化硅膜和研磨垫之间供给上述CMP研磨液，一边通过研磨垫进行氧化硅膜的研磨的工序。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105473220B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201480046978.X
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B01D53/02 , B01D53/0423 , B01D53/0462 , B01D53/047 , B01D2253/1122 , B01D2253/1124 , B01D2255/2065 , B01D2255/20723 , B01D2255/20738 , B01D2255/20761 , B01D2255/20769 , B01D2255/40 , B01D2257/504 , B01D2259/4009 , B01D2259/401 , B01J20/06 , B01J20/08 , B01J20/28061 , B01J20/3433 , B01J20/3483 , Y02C10/08
Abstract: 本发明提供：二氧化碳捕捉量多、且因烧成所致的二氧化碳捕捉量的降低小、耐热性高的二氧化碳捕捉材料。所述二氧化碳捕捉材料为用于从含二氧化碳气体中分离回收二氧化碳的二氧化碳捕捉材料，其中，使用含有Ce及Al的氧化物，含有的金属元素之中含量最多的元素为Ce，且Al的含量为0.01mol％以上40mol％以下。
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公开(公告)号：CN105473207B
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201480046979.4
申请日：2014-10-15
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: B01D53/0438 , B01D53/0423 , B01D53/0462 , B01D2253/102 , B01D2253/104 , B01D2253/106 , B01D2253/108 , B01D2253/1122 , B01D2253/1124 , B01D2253/204 , B01D2253/3425 , B01D2257/504 , B01D2259/40009 , B01D2259/40086 , B01D2259/40088 , B01D2259/4009 , B01J20/041 , B01J20/043 , B01J20/06 , B01J20/08 , B01J20/103 , B01J20/226 , B01J20/3433 , B01J20/3458 , C01B32/50 , Y02C10/04 , Y02C10/08 , Y02P20/152 , Y02P20/57
Abstract: 本发明的目的在于减少在二氧化碳捕捉材料的再生工序中向二氧化碳回收塔内供给的再生用气体的量，提高能量效率，并且在缩短再生工序花费的时间。二氧化碳回收装置具备：收纳了二氧化碳捕捉材料的二氧化碳吸收塔、加热所述二氧化碳捕捉材料的加热部、用于向所述二氧化碳吸收塔导入含二氧化碳气体的流路、用于向所述二氧化碳吸收塔导入再生用气体的流路、和用于回收包含从所述二氧化碳捕捉材料脱离的气体的混合气体的流路；其中，通过所述加热部进行所述二氧化碳捕捉材料的预热，然后，向所述二氧化碳吸收塔导入所述再生用气体，由所述二氧化碳捕捉材料回收二氧化碳。
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公开(公告)号：CN103333661B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310241712.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂、第2添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物，式中，X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基，其中，所述第2添加剂为饱和单羧酸。
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公开(公告)号：CN102876236B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210361951.2
申请日：2010-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C09K3/1472 , C09G1/02 , H01L21/31053
Abstract: 本发明提供一种CMP研磨液、基板研磨方法和电子部件。所述CMP研磨液为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，第1液含有包含氧化铈粒子的铈系研磨粒、分散剂和水，第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、磷酸化合物和水，第1液的pH为7.0以上，第2液的pH为6.5以上，以磷酸化合物的含量达到规定范围的方式混合第1液和第2液。
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公开(公告)号：CN102473621B
公开(公告)日：2014-11-26
申请号：CN201080028913.4
申请日：2010-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , H01L21/3105
CPC classification number: C09K3/1472 , C09G1/02 , H01L21/31053
Abstract: 本发明的CMP研磨液为将第1液和第2液混合使用的CMP研磨液，第1液含有铈系研磨粒、分散剂和水，第2液含有聚丙烯酸化合物、表面活性剂、pH调整剂、磷酸化合物和水，第2液的pH为6.5以上，以磷酸化合物的含量达到规定范围的方式混合第1液和第2液。此外，本发明的CMP研磨液含有铈系研磨粒、分散剂、聚丙烯酸化合物、表面活性剂、pH调整剂、磷酸化合物和水，磷酸化合物的含量在规定范围。
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