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公开(公告)号：CN102352187B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201110208059.6
申请日：2008-07-04
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09G1/02 , H01L21/321
CPC classification number: H01L21/7684 , C09G1/02 , H01L21/3212 , H01L21/76819
Abstract: 本发明提供一种金属膜用研磨液及研磨方法。该金属膜用研磨液包含磨粒、由甲基丙烯酸系聚合物构成的水溶性聚合物和水，其能够维持对层间绝缘膜的良好的研磨速度，同时抑制侵蚀和裂缝的发生，使得被研磨面的平坦性高。
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公开(公告)号：CN104319296A
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201410419013.2
申请日：2013-01-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L31/0224 , H01L21/225
CPC classification number: H01L31/022425 , H01L21/2255 , Y02E10/50
Abstract: 本发明提供一种掩模形成用组合物，其含有硅化合物、含碱土金属或碱金属的金属化合物、和分散介质。
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公开(公告)号：CN103097954B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201180044326.9
申请日：2011-09-02
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: G03F7/075 , G03F7/004 , G03F7/023 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/039 , G03F7/0226 , G03F7/0751 , G03F7/40 , H01L2224/11
Abstract: 本发明的正型感光性树脂组合物含有：具有酚羟基的碱溶性树脂、通过光生成酸的化合物、热交联剂、以及具有选自环氧基和硫醚基的至少一种官能团的硅烷化合物。
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公开(公告)号：CN105368397A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510902635.5
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自以下的(1)～(3)组成的组中的至少一种：(1)烯丙胺聚合物或其衍生物；(2)二烯丙基胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由下述通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
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公开(公告)号：CN103342986B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201310241746.7
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物，式中，X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103333661B
公开(公告)日：2015-08-19
申请号：CN201310241712.8
申请日：2009-12-10
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: H01L21/31053 , C09G1/02 , C09K3/1463
Abstract: 本发明涉及一种研磨液，其为含有研磨粒、第1添加剂、第2添加剂和水的CMP用研磨液，所述第1添加剂为4－吡喃酮系化合物，该4－吡喃酮系化合物为下述通式（1）所表示的化合物，式中，X11、X12和X13各自独立地为氢原子或1价的取代基，其中，所述第2添加剂为饱和单羧酸。
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公开(公告)号：CN102690607B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201210144194.3
申请日：2008-02-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/304
CPC classification number: C09G1/02 , C09K3/1409 , C09K3/1463 , C23F1/18 , C23F1/26 , H01L21/30625 , H01L21/3212
Abstract: 本发明提供一种金属用研磨液及其应用。所述金属用研磨液含有研磨粒、氧化金属溶解剂、有机溶剂和水，所述研磨粒包括平均2次粒径为5～39nm的第一研磨粒和平均2次粒径为40～300nm的第二研磨粒，所述金属用研磨液的pH为2～5。
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公开(公告)号：CN102017091B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN200980114267.0
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C09K3/14 , C09G1/02 , B24B37/04 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明涉及含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。本发明提供一种在使绝缘膜平坦化的CMP技术中可以高速且低研磨损伤地研磨绝缘膜、且氧化硅膜与停止膜的研磨速度比高的研磨剂。而且提供一种保管该研磨剂时的研磨剂组件及使用有该研磨剂的基板研磨方法。
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公开(公告)号：CN107199502A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201710567490.7
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: B24B37/04 , C09G1/02 , C09K3/14 , H01L21/3105
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂、研磨剂组件及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂的研磨剂，该添加剂含有阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一者。
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公开(公告)号：CN104178088B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410406599.9
申请日：2009-04-22
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/3105 , B24B37/04 , C09K3/14 , C09G1/02
CPC classification number: C09G1/02 , B24B37/044 , C09K3/1463 , H01L21/30625 , H01L21/31053 , H01L21/31055 , H01L21/76224
Abstract: 本发明提供一种研磨剂及使用该研磨剂的基板研磨方法。所述研磨剂含有水、4价金属氢氧化物粒子及添加剂，所述添加剂含有选自阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类中的至少一种，所述阳离子性的聚合物和阳离子性的多糖类选自以下的(1)～(3)组成的组：(1)葡糖胺、半乳糖胺等以及它们的衍生物组成的组中的具有氨基糖的多糖类；(2)重均分子量100以上的乙抱亚胺聚合物或其衍生物；(3)含有选自由通式(Ⅰ)～(Ⅳ)组成的组中的至少一种单体成分的聚合物。
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