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公开(公告)号:CN1794459A
公开(公告)日:2006-06-28
申请号:CN200510132639.6
申请日:2005-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/118 , H01L21/82 , G06F17/50
Abstract: 根据本发明的单元包括多个能传输输入信号或输出信号并且在设计半导体集成电路中用作最小单位的端子,其中该多个端子被布置在沿着Y方向排布的布线网格上,该Y方向为垂直于在自动布局和布线中使用的该单元的电源配线的方向,并具有沿着平行于该电源配线的方向的X方向延伸的形状,更明确地,这样的形状例如是所述端子的较长侧尺寸等于“沿着X方向的布线网格间隔+配线宽度”。根据这种结构,可以减小单元面积,这有利地引起芯片面积的缩减。
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公开(公告)号:CN101960583A
公开(公告)日:2011-01-26
申请号:CN201080001136.4
申请日:2010-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/82 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L27/0207 , H01L27/11807 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其中,布线(1)具有:弯折部(2)、从弯折部(2)向X方向延伸的第1布线区域(1a)、从弯折部(2)向Y方向延伸的第2布线区域(1b)。在布线(1)的下方形成通孔(3)。在第1布线区域(1a)中,以不与弯折部(2)的区域重叠的方式形成通孔(3),其X方向的长度(x)比Y方向的长度(y)长,Y方向上的两端与第1布线区域(1a)的Y方向上的两端重叠。
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公开(公告)号:CN101960583B
公开(公告)日:2014-05-07
申请号:CN201080001136.4
申请日:2010-01-14
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/82 , H01L21/3205 , H01L21/768 , H01L21/822 , H01L23/52 , H01L27/04
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/5226 , H01L23/528 , H01L27/0207 , H01L27/11807 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体装置,其中,布线(1)具有:弯折部(2)、从弯折部(2)向X方向延伸的第1布线区域(1a)、从弯折部(2)向Y方向延伸的第2布线区域(1b)。在布线(1)的下方形成通孔(3)。在第1布线区域(1a)中,以不与弯折部(2)的区域重叠的方式形成通孔(3),其X方向的长度(x)比Y方向的长度(y)长,Y方向上的两端与第1布线区域(1a)的Y方向上的两端重叠。
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公开(公告)号:CN100442525C
公开(公告)日:2008-12-10
申请号:CN200510132639.6
申请日:2005-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L27/118 , H01L21/82 , G06F17/50
Abstract: 根据本发明的单元包括多个能传输输入信号或输出信号并且在设计半导体集成电路中用作最小单位的端子,其中该多个端子被布置在沿着Y方向排布的布线网格上,该Y方向为垂直于在自动布局和布线中使用的该单元的电源配线的方向,并具有沿着平行于该电源配线的方向的X方向延伸的形状,更明确地,这样的形状例如是所述端子的较长侧尺寸等于“沿着X方向的布线网格间隔+配线宽度”。根据这种结构,可以减小单元面积,这有利地引起芯片面积的缩减。
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