公开(公告)号：CN101110374B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200710129074.5

申请日：2007-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  上西谦次 ,  贞野昌则 ,  前畑嘉久 ,  多田信广

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。

公开(公告)号：CN1350313A

公开(公告)日：2002-05-22

申请号：CN01137192.7

申请日：2001-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上西谦次 ,  中村恒 ,  大森实 ,  角屋雅史 ,  樋口吉浩 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 本发明提供固体电解电容器及其制造方法,该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有:从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层;该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡－镍或锡－铜。利用结构简单的电镀覆膜,得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。

公开(公告)号：CN101110374A

公开(公告)日：2008-01-23

申请号：CN200710129074.5

申请日：2007-07-11

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 木村润一 ,  上西谦次 ,  贞野昌则 ,  前畑嘉久 ,  多田信广

IPC: H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L25/00 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01078

Abstract: 本发明提供一种模块的制造方法，其是具有倒装式安装于衬底上的半导体元件和焊接连接于衬底上的芯片部件的模块的制造方法，其包括：在衬底上安装芯片部件和半导体元件的安装步骤；从半导体元件的侧面的中央部向半导体元件和衬底之间的间隙注入第一树脂的第一注入步骤；在第一树脂到达半导体元件的角部之前，向角部涂敷具有比第一树脂的粘度大的粘度的第二树脂的第二注入步骤；加热模块的固化步骤，通过该方法，提供一种半导体元件和芯片部件之间的距离近、能够高密度安装的模块。

公开(公告)号：CN1324620C

公开(公告)日：2007-07-04

申请号：CN00133912.5

申请日：2000-11-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森実 ,  上西谦次 ,  富田修 ,  川北成一 ,  荻野昌邦 ,  增田洋二 ,  吉野刚

IPC: H01G9/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 一种钽固体电解电容器制造装置包括：具有上表面的下模，具有多个阳、阴极端子且具有一定长度的金属引线框架置于下模上，阳极端子与自电容器芯子外伸的阳极引线相连，阴极端子涂敷热固性导电粘合剂，电容器芯子阴极浮层置于阴极端子上；上模装在下模上且其下表面与下模上表面隔开；装在下模内的加热器；藉助使上模移向下模可将压力施于电容器芯子而使部分导电粘合剂从每一电容器芯子的一表面外挤至其邻近侧面由此使导电粘合剂厚度均匀，阴极端芯子和电容器芯子相关阴极浮层藉热固化导电粘合剂相连。本发明还提供了用上述装置制造钽固体电解电容器的方法。藉此，可以稳定地制造具有优良电气特性的钽固体电解电容器。

公开(公告)号：CN1260750C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN01137192.7

申请日：2001-10-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 上西谦次 ,  中村恒 ,  大森实 ,  角屋雅史 ,  樋口吉浩 ,  吉野刚

IPC: H01G9/012

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 本发明提供固体电解电容器及其制造方法，该电容器配备电容器元件、阳极引出端子和阴极引出端子。上述阳极端子和阴极端子具有：从镍、镍合金、铜和铜合金等材料中至少选用一种材料制成的金属构件、制备在金属构件上并含有锡和锡合金中至少一种材料的第一镀层、制备在金属构件与第一镀层之间的金属间化合物层；该金属间化合物含有通过加热软熔制备有上述第一镀层的上述金属构件形成的锡-镍或锡-铜。利用结构简单的电镀覆膜，得到具备优良的焊锡润湿性和耐热附着性的端子的固体电解电容器及其制造方法。

公开(公告)号：CN1297237A

公开(公告)日：2001-05-30

申请号：CN00133912.5

申请日：2000-11-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大森実 ,  上西谦次 ,  富田修 ,  川北成一 ,  荻野昌邦 ,  增田洋二 ,  吉野刚

IPC: H01G9/00 ,  H01G13/00

CPC classification number: H01G9/012

Abstract: 一定长度的金属引线框架具有彼此成一体的阳极端子和阴极端子,引线框架在钽固体电解电容器制造装置的上、下模之间延伸。先用热固性导电粘合剂涂敷阴极端子,然后将电容器芯子的阴极浮层放在导电粘合剂上。随后,将自电容器芯子向外延伸的阳极引线放在阳极端子上,并藉助焊接与阳极端子相连。一压力施加于电容器芯子,从而可将导电粘合剂的一部分从每一电容器芯子的一表面挤出至其邻近侧面。然后热固化导电粘合剂,将阴极端子与电容器芯子相连,最后用铠装树脂覆盖各电容器芯子。