-
公开(公告)号：CN102812540A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201280000786.6
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , G09F9/00 , G09F9/30 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L27/32 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/66765 , H01L21/0274 , H01L23/544 , H01L27/3262 , H01L29/78603 , H01L29/78669 , H01L29/78678 , H01L29/7869 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2227/323 , H01L2251/5338 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、使用该挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：(i)在金属箔的一个主面上形成绝缘层的工序；(ii)在绝缘层上形成半导体层，并且以与该半导体层相接的方式形成源电极/漏电极的工序；(iii)以覆盖半导体层及源电极/漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；(iv)在挠性薄膜层中形成过孔，由此获得半导体装置前体的工序；以及(v)加工金属箔，从而从该金属箔形成栅电极的工序，在工序(v)中加工金属箔时，将半导体装置前体的过孔中的至少1个过孔用作定位标记，从而在规定位置形成栅电极。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101142862A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200680008455.1
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
-
公开(公告)号：CN101894774B
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性，本发明电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
-
公开(公告)号：CN102812541A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201280000809.3
申请日：2012-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/336 , H01L21/027 , H01L21/3213 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01L29/786
CPC classification number: H01L29/786 , H01L21/0274 , H01L23/544 , H01L27/124 , H01L29/66742 , H01L29/78603 , H01L29/78606 , H01L29/78693 , H01L33/08 , H01L2223/5442 , H01L2223/54426 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种挠性半导体装置及其制造方法、以及使用挠性半导体装置的图像显示装置及其制造方法。挠性半导体装置的制造方法包括：形成栅电极的工序；与栅电极相接触地形成栅极绝缘膜的工序；按照与栅电极对置的方式在栅极绝缘膜上形成半导体层的工序；与半导体层相接触地形成源电极、漏电极的工序；按照覆盖半导体层以及源电极、漏电极的方式形成挠性薄膜层的工序；在挠性薄膜层形成通孔的工序；通过在挠性薄膜层上层叠金属箔来形成第1金属层，由此得到半导体装置前体的工序；以及加工第1金属层并由第1金属层的一部分形成布线的工序，在第1金属层的加工时，通过将多个通孔中的至少一个通孔用作定位标记，由此在规定位置处形成布线。
-
公开(公告)号：CN1592541A
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN200410071622.X
申请日：2004-07-16
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0366 , C08J5/046 , D04H1/4318 , D04H1/64 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/015 , H05K2201/0278 , H05K2201/0293 , Y10T442/20
Abstract: 本发明涉及一种印制线路板用半固化片，其包括碳氟纤维作为增强材料，且该增强材料由树脂浸渍。所述碳氟纤维含有具有分支结构的短纤维。所述增强材料由所述碳氟纤维沿厚度方向交织的无纺布形成。构成所述无纺布的纤维中的碳氟纤维的比例为50重量％至100重量％，剩余纤维为合成纤维或无机纤维。所述无纺布在温度330℃至390℃的范围进行热处理，然后在200℃至270℃的温度范围进行退火处理，所述无纺布由树脂浸渍。由此提供具有低的间隙导孔连接电阻和连接稳定性的印制线路板用半固化片、印制线路板及其制造方法。
-
公开(公告)号：CN101894774A
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN201010239766.7
申请日：2006-03-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L24/81 , H01L23/49811 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/293 , H01L2224/73204 , H01L2224/75 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75822 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83851 , H01L2224/83886 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3436 , H05K2203/0195 , H05K2203/048 , Y02P70/613 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49137 , Y10T29/49139 , Y10T29/49142 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 问题：为了改善安装电子部件时的生产率和可靠性。解决问题的方法：电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子的至少一个预先配置有焊料，固定配线衬底和电子部件之一，并且在夹持没有固定的配线衬底和电子部件之一的状态下使电子部件的电极端子和配线衬底的连接端子彼此毗邻。然后，加热电子部件使得熔化焊料，并且在夹持电子部件的同时固化焊料，使得通过焊料将电极端子和连接端子彼此接合。另外，在通过熔化的焊料保持配线衬底和电子部件之间形成的间隔的同时，将电极端子和连接端子相对于配线衬底的表面沿XYθ方向彼此相对移动。
-
-
-
-
-
Search Results
6
records
(took 0.025 seconds)
