公开(公告)号：CN1956168A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200610142871.2

申请日：2006-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 竹内泰郎 ,  驹津智子 ,  寺西信一 ,  桝田知树 ,  原田丰 ,  原田充 ,  大林孝

IPC: H01L21/822 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14843 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在半导体衬底20中相互分开地形成光接收区21和浮置扩散区22(S11)，将半透明粘合剂31涂敷到对应于半导体衬底20上的光接收区21的区域上(S22)，和将半透明板30贴附到已经涂敷了半透明粘合剂31的半导体衬底20上(S23)。在该半导体制造工艺中，在涂敷半透明粘合剂31之前，将挡板部件24形成在半导体衬底20上，以防止半透明粘合剂31流入到对应于半导体衬底上的浮置扩散区22的区域中(S18)。