-
公开(公告)号：CN1283408C
公开(公告)日：2006-11-08
申请号：CN200410042207.1
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种激光加工方法，其中，在对片材施加张力的同时，吸附支持片材的一区分部分的附近，以对区分部分进行激光加工。因为片状被加工物加有张力地被保持，故即使是很薄的薄片也能保持平面性，又因为下方空间是敞开的，故打的孔贯穿后激光无反射，加工产生的残滓也能方便地除去。
-
公开(公告)号：CN1559742A
公开(公告)日：2005-01-05
申请号：CN200410042207.1
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 本发明公开了一种激光加工方法，其中，在对片材施加张力的同时，吸附支持片材的一区分部分的附近，以对区分部分进行激光加工。因为片状被加工物加有张力地被保持，故即使是很薄的薄片也能保持平面性，又因为下方空间是敞开的，故打的孔贯穿后激光无反射，加工产生的残滓也能方便地除去。
-
公开(公告)号：CN1262977A
公开(公告)日：2000-08-16
申请号：CN00101679.2
申请日：2000-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , H05K3/0026
Abstract: 提供一种能与被加工物的尺寸对应、能进行高生产率、高效率激光加工的激光加工装置和方法。该装置通过扫描装置将经分路的激光束引导到加工位置上,并使被加工物相对于各聚焦装置相对移动,通过各聚焦装置照射的各激光束对加工区域依次进行激光加工,其特点是具有使各聚焦装置的中心点之间的间隙与被加工物上的全加工区域的大小相对应并进行自动调整的调整装置。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1162245C
公开(公告)日：2004-08-18
申请号：CN00101679.2
申请日：2000-01-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/04 , B23K26/06 , B23K26/067 , B23K26/0853 , B23K26/0869 , B23K26/0892 , H05K3/0026
Abstract: 提供一种能与被加工物的尺寸对应、能进行高生产率、高效率激光加工的激光加工装置和方法。该装置通过扫描装置将经分路的激光束引导到加工位置上，并使被加工物相对于各聚焦装置相对移动，通过各聚焦装置照射的各激光束对加工区域依次进行激光加工，其特点是具有使各聚焦装置的中心点之间的间隔与被加工物上的全加工区域的大小相对应并进行自动调整的调整装置。
-
公开(公告)号：CN1153646C
公开(公告)日：2004-06-16
申请号：CN98104049.7
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/08
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 薄片状被加工物的激光加工装置和激光加工方法，用固定侧夹持装置和可动侧夹持装置保持薄片状被加工物的两端，用施力驱动缸对可动侧夹持装置施加远离固定侧夹持装置方向的力以保持被加工物，用激光进行打孔加工，此时，预先算出因张力而伸长的薄片当张力消除时弹性复位导致位移的加工点的位移量，对根据所算出的位移量控制加工点的数据进行修正，并根据所修正的加工点的控制数据进行激光加工。由于预先算出因张力延伸的被加工物在加工后不再受到张力时弹性复位收缩导致的激光加工点的位移量，再根据该值修正加工点数据，因而能够进一步提高加工精度，能可靠地在所希望的加工点进行开孔及其他加工。
-
公开(公告)号：CN1199758C
公开(公告)日：2005-05-04
申请号：CN01122658.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H05K3/0026
Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上，以此在工件7的特定位置进行开孔加工，在激光器1与工件7之间，设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。
-
公开(公告)号：CN1330996A
公开(公告)日：2002-01-16
申请号：CN01122658.7
申请日：2001-06-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0652 , B23K26/0643 , B23K26/0648 , B23K26/066 , H05K3/0026
Abstract: 一种能防止发生多个聚焦点、获得良好加工形状的激光加工装置。该激光加工装置将从激光器1射出的激光2经fθ透镜5聚焦后照射到工件7上,以此在工件7的特定位置进行开孔加工,在激光器1与工件7之间,设有仅选择激光2的特定波长让其透过的波长选择手段3。
-
公开(公告)号：CN1190047A
公开(公告)日：1998-08-12
申请号：CN98104049.7
申请日：1998-01-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: B23K26/00
CPC classification number: B23K26/0853 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/382 , B23K26/40 , B23K2103/16 , B23K2103/40 , B23K2103/42 , B23K2103/50 , H05K3/0026 , H05K2203/0165
Abstract: 薄片状被加工物的激光加工装置和激光加工方法,用固定侧夹持装置和可动侧夹持装置保持薄片状被加工物的两端,用施力驱动缸对可动侧夹持装置施加远离固定侧夹持装置方向的力以保持被加工物,用激光进行打孔加工。因为片状被加工物加有张力地被保持,故即使是很薄的薄片也能保持平面性,又因为下方空间是敞开的,故打的孔贯穿后激光无反射,加工产生的残渣也能方便地除去。
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.03 seconds)
