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公开(公告)号：CN101310580B
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200780000149.8
申请日：2007-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K13/046 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , Y10T29/53174
Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101652845B
公开(公告)日：2012-02-01
申请号：CN200880010254.4
申请日：2008-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
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公开(公告)号：CN101577218A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200910137171.8
申请日：2009-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75355 , H01L2224/75702 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。
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公开(公告)号：CN101310580A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200780000149.8
申请日：2007-05-08
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K13/04 , H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H05K13/046 , H01L24/75 , H01L2224/16 , H01L2224/75 , H01L2224/75743 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , Y10T29/53174
Abstract: 一种电子零件安装装置，具备保持电子零件的电子零件安装头以及向电路基板按压电子零件的升降机构，通过经由零件保持部，从电子零件安装头的超声波振子向电子零件赋予超声波振动，同时向电路基板按压电子零件，从而电子零件安装在电路基板上。在电子零件安装装置中，利用来自以相对于零件保持部而言为非接触状态固定的加热器的辐射热，经由零件保持部加热电子零件，因此，即使在以能更换的方式装备电热式加热器的状态下，也可以将赋予给电子零件的超声波振动的特性维持恒定。
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公开(公告)号：CN101577218B
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910137171.8
申请日：2009-05-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B23K20/10 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/75 , H01L2224/75301 , H01L2224/75355 , H01L2224/75702 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/0106 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01088 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法。现有电子元器件安装装置有时难以进行稳定的超声波接合。而本发明的电子元器件安装装置包括：保持电子元器件8的元器件保持部50；通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8施加压力的按压单元；以及通过元器件保持部50对所保持的电子元器件8提供超声波振动的超声波振子52，元器件保持部50具有：一端固定超声波振子52的焊头51；及利用螺栓541及542固定于焊头51的另一端、并保持电子元器件8的保持工具53，焊头51在另一端具有面A1和面A2，保持工具53具有与面A1紧贴的面B1和与面A2紧贴的面B2。
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公开(公告)号：CN101652845A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200880010254.4
申请日：2008-02-28
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H05K13/04
CPC classification number: H01L24/81 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种电子元器件安装装置及电子元器件安装方法，在与由超声波振子(1)给予的超声波振动方向(5)平行的方向上，使工具(3)的中央部(3a)的形状与工具(3)的端部(3b)的形状变化，截面积不同，使得与超声波振动方向(5)垂直的方向上的超声波振幅(9)大致相同。这样一来，能使在工具(3)的中央部(3a)与工具(3)的端部(3b)的超声波振动之差减低到零或减小。
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