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公开(公告)号:CN101438632B
公开(公告)日:2012-07-11
申请号:CN200780016080.8
申请日:2007-04-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/3065 , H05H1/24 , H01L21/205 , B23K10/00 , G01N37/00
Abstract: 一种大气压等离子体产生装置,包括:基板(2、22);配置在基板(2、22)上的天线(3、17、26、38);配置在天线(3、17、26、38)附近的放电管(4、18、28、37);将VHF频段的高频功率供给天线(3、14、26、38)的高频电源(8);以及输入来自高频电源(8)的高频并调整反射波的匹配电路(7),其中,在匹配电路(7)与天线(3、17、26、38)之间连接相位电路(6),设定相位电路(6)的电路常数,使得驻波的电流振幅最大值的位置或驻波的电压振幅最小值的位置为天线(3、17、26、38)附近,从而效率良好地产生等离子体而且能小型化。
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公开(公告)号:CN101438632A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200780016080.8
申请日:2007-04-06
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05H1/24 , H01L21/205 , H01L21/3065 , B23K10/00 , G01N37/00
Abstract: 一种大气压等离子体产生装置,包括:基板(2、22);配置在基板(2、22)上的天线(3、17、26、38);配置在天线(3、17、26、38)附近的放电管(4、18、28、37);将VHF频段的高频功率供给天线(3、14、26、38)的高频电源(8);以及输入来自高频电源(8)的高频并调整反射波的匹配电路(7),其中,在匹配电路(7)与天线(3、17、26、38)之间连接相位电路(6),设定相位电路(6)的电路常数,使得驻波的电流振幅最大值的位置或驻波的电压振幅最小值的位置为天线(3、17、26、38)附近,从而效率良好地产生等离子体而且能小型化。
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公开(公告)号:CN102822955A
公开(公告)日:2012-12-12
申请号:CN201180004736.0
申请日:2011-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/758 , H01L2224/75842 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81026 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81447 , H01L2224/83205 , H01L2224/83207 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在作为至少包含铜在内的金属间的超声波接合来进行第一电极和第二电极之间的金属接合时,在由接合辅助剂覆盖第一电极和第二电极之间的接触界面的状态下,进行超声波接合,由此,能够抑制伴随超声波接合的实施而在第一电极和第二电极的接合界面形成氧化膜,所以能够在确保所要求的接合强度的同时,实现对第一电极或第二电极使用了铜的超声波接合,能够实现半导体元件的安装中的成本削减。
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