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公开(公告)号：CN102822955A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201180004736.0
申请日：2011-10-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/607 , H01L21/60 , H01L33/62
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/563 , H01L23/3121 , H01L24/75 , H01L24/97 , H01L33/62 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/758 , H01L2224/75842 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81024 , H01L2224/81026 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81447 , H01L2224/83205 , H01L2224/83207 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01327 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在作为至少包含铜在内的金属间的超声波接合来进行第一电极和第二电极之间的金属接合时，在由接合辅助剂覆盖第一电极和第二电极之间的接触界面的状态下，进行超声波接合，由此，能够抑制伴随超声波接合的实施而在第一电极和第二电极的接合界面形成氧化膜，所以能够在确保所要求的接合强度的同时，实现对第一电极或第二电极使用了铜的超声波接合，能够实现半导体元件的安装中的成本削减。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1723749A
公开(公告)日：2006-01-18
申请号：CN200480001816.0
申请日：2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。
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公开(公告)号：CN100382265C
公开(公告)日：2008-04-16
申请号：CN200410100227.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75743 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种将带有多个凸块(6)的配备凸块的电子元件(5)安装到带有多个电极(3)的衬底(2)上的安装方法中，通过将金属凸块与电极(3)对齐且热固树脂(4)夹置在电子元件(5)和衬底(2)之间，并通过在对电子元件(5)实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件(5)压到衬底(2)上，而将金属凸块(6)连接到电极(3)的过程中，所有的金属凸块(6)与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时，停止超声波振荡。因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。
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公开(公告)号：CN103765566A
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201280043358.1
申请日：2012-09-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607
CPC classification number: H01L24/75 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2224/7501 , H01L2224/75101 , H01L2224/75251 , H01L2224/75353 , H01L2224/7565 , H01L2224/75702 , H01L2224/75804 , H01L2224/75824 , H01L2224/81002 , H01L2224/81022 , H01L2224/81075 , H01L2224/81121 , H01L2224/81207 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2933/0066 , H01L2924/00015 , H01L2924/01007 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 倒装片接合装置具备向基板的各个电极上涂敷并供给接合辅助剂的分配器单元，在作为至少含有铜的金属间的超声波接合来进行第1电极与第2电极之间的金属接合时，至少在第1电极与第2电极的接合界面的周围存在具有还原性的接合辅助剂的状态下进行超声波接合，由此能够除去在第1电极与第2电极的接合界面已经形成的铜的氧化膜，并且能够抑制伴随超声波接合的实施而在接合界面形成氧化膜，能够在确保所需的接合强度的同时，实现至少含有铜的金属间的接合，能够实现半导体元件的安装以及搭载了该半导体元件的基板的制造中的成本削减。
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公开(公告)号：CN1723749B
公开(公告)日：2010-11-24
申请号：CN200480001816.0
申请日：2004-02-23
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种电子部件放置机器和电子部件放置方法。设置在旋转芯片取出和传送机构(15)上的取出和传送头(16)从进料器(2)取出芯片(6)并使其翻转。放置头(14)接收翻转的芯片(6)并将其放在印刷板(10)上。在取出和传送操作期间获取处于预对中识别位置上的芯片(6)的图像，其中在这期间，取出和传送头(16)在接收位置上将芯片(6)传送到放置头(14)，以便识别该位置。根据这个位置识别结果，通过控制放置头驱动机构来定位芯片(6)和放置头(14)。而且，取出和传送头(16)旋转到不妨碍获取用于放置定位的电子部件的图像的位置。
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公开(公告)号：CN1627493A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100227.X
申请日：2004-12-13
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/607 , H01L21/58
CPC classification number: H01L24/81 , B23K20/10 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13144 , H01L2224/16 , H01L2224/75743 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种将带有多个凸块(6)的配备凸块的电子元件(5)安装到带有多个电极(3)的衬底(2)上的安装方法中，通过将金属凸块与电极(3)对齐且热固树脂(4)夹置在电子元件(5)和衬底(2)之间，并通过在对电子元件(5)实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件(5)压到衬底(2)上，而将金属凸块(6)连接到电极(3)的过程中，所有的金属凸块(6)与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时，停止超声波振荡。因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。
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