公开(公告)号：CN101683000B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200880015504.3

申请日：2008-06-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/323 ,  H01L24/45 ,  H01L24/46 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45565 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/01006

Abstract: 旨在提供一种能够缩短操作时间并提高连结强度的连结电极和芯线的方法以及一种通过连结电极和芯线而形成的电子单元。在供应结合有焊料颗粒(7a)的热固性树脂(8a)以覆盖基板(2)上的多个电极(3)之后，将每个芯线(6)布置成与基板(2)上的每个电极(3)垂直相对，将片元件(11)定位在芯线(6)的上方，借助片元件(11)用热压连结工具(12)从片元件(11)的上方对每个芯线(6)和热固性树脂(8a)进行热压，从而热固化热固性树脂(8a)并使热固性树脂(8a)中所含的焊料颗粒(7a)熔化，使热压连结工具(12)与热固性树脂(8a)的热固化产物(8)脱离，通过由焊料颗粒的熔融产物(熔融焊料(7b))凝固而形成的焊料凝固产物(7)来连结芯线(6)和电极(3)，并且最后使片元件(11)从热固化产物(8)上剥离。

公开(公告)号：CN102388687A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201080014962.2

申请日：2010-03-24

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977

Abstract: 提供了一种电子元件安装系统和电子元件安装方法，可以减小设备占用的空间和设备成本，并可以确保高连接可靠性。电子元件安装系统(1)包括：焊料印刷设备(M1)、涂覆·检查设备(M2)、元件安装设备(M3)、连结材料供应·基板安装设备(M4)和回流设备(M5)，将电子元件安装在主基板(4)上，并将模块基板(5)连接到主基板。焊糊被印刷在主基板(4)上以安装电子元件，在热固性树脂中包含焊料颗粒的连结材料被供应到主基板(4)的第一连接部，并使模块基板(5)的第二连接部在连结材料位于第二连接部与第一连接部之间的条件下落在第一连接部上。然后，将主基板(4)送入回流设备(M5)中，并由同一回流步骤加热，从而用焊料将电子元件连结在主基板(4)上，并用连结材料将模块基板(5)的第二连接部和主基板(4)的第一连接部连结在一起。

公开(公告)号：CN101194547A

公开(公告)日：2008-06-04

申请号：CN200680020119.9

申请日：2006-06-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜 ,  西中辉明

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/603 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K13/046 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67144 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75301 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12041 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T29/53178 ,  Y10T29/53191 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 可移动地适配到电子部件安装设备(90)中的热压头(20)上的热压工具(50)包括：底座构件(51)，所述底座构件(51)可移动地适配到电子部件安装设备的热压头的头底面上，并且其中通过热压头的头底面执行用于热压的热传送加热；以及吸起构件(52)，具有形成为与比与电子部件的尺寸一致的底座构件的下表面小的吸起表面，并且通过所述吸起构件(52)吸起和保持电子部件，将吸起构件(52)固定到底座构件的下表面上，位于与下表面的中心偏离的位置处。结果，在利用热压工具将电子部件热压和安装到多片板(80)中分割的多个单元板上时，可以避免所述热压工具的辐射热对位于安装前的单元板上的热固化接合材料的热不利影响的出现。

公开(公告)号：CN100382265C

公开(公告)日：2008-04-16

申请号：CN200410100227.X

申请日：2004-12-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 石川隆稔 ,  冈崎诚 ,  境忠彦

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K20/10 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明公开了一种将带有多个凸块(6)的配备凸块的电子元件(5)安装到带有多个电极(3)的衬底(2)上的安装方法中，通过将金属凸块与电极(3)对齐且热固树脂(4)夹置在电子元件(5)和衬底(2)之间，并通过在对电子元件(5)实施超声波振荡、加热和施压的同时将电子元件(5)压到衬底(2)上，而将金属凸块(6)连接到电极(3)的过程中，所有的金属凸块(6)与电极接触，以致于彼此电连接，并当金属凸块中的一些金属焊接到电极时，停止超声波振荡。因而可以防止由于对先前已经开始金属焊接的金属凸块施加过度的超声波振荡而发生损坏。

公开(公告)号：CN101120441A

公开(公告)日：2008-02-06

申请号：CN200680005056.X

申请日：2006-09-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  永福秀喜

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0475 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种用于在电路板上安装电子元件的电子元件安装方法，其中通过使用Sn制成的焊料或包含Sn的焊料使设置在电子元件上的Au凸起与形成在电路板上的接合终端相接合，并且电子元件借助热固树脂粘合在电路板上进而将电子元件安装在电路板。所施加的热固树脂借助电子元件的下表面朝外面流出，随后使热固树脂内包含的部分焊料微粒与被加热至高于焊料熔点温度的Au凸起的侧表面相接触，而另一部分的焊料微粒在夹于Au凸起和电极之间的状态下被熔化。因此，促进Sn从外部到Au凸起内的扩散并由此增加Au凸起内的Sn密度。此外，抑制了Sn从焊料接合部分到Au凸起内的扩散并进而抑制Kirkendall空隙的产生。

公开(公告)号：CN102823336B

公开(公告)日：2015-07-22

申请号：CN201180016066.4

申请日：2011-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦 ,  佐伯翼 ,  宗像宏典 ,  本村耕治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10155 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81815 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。

公开(公告)号：CN102823336A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180016066.4

申请日：2011-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 和田义之 ,  境忠彦 ,  佐伯翼 ,  宗像宏典 ,  本村耕治

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10155 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/8114 ,  H01L2224/81815 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种电子零件安装方法，经由在第一热固性树脂配合有第一活性成分的热固化型焊剂使凸点到达电极，使在第二热固性树脂配合有第二活性成分的树脂加强材料与电子零件（1）的加强部位接触后，对基板进行加热，形成将凸点和电极接合的钎焊接合部，同时，在进行形成从周围加强钎焊接合部的树脂加强部的方式的零件安装时，在热固化型焊剂及树脂加强材料的配合组成中，将第二活性成分的配合比率设为比第一活性成分的配合比率大。

公开(公告)号：CN102822955A

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN201180004736.0

申请日：2011-10-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小盐哲平 ,  松森正史 ,  境忠彦 ,  石川隆稔

IPC: H01L21/607 ,  H01L21/60 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/75 ,  H01L24/97 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/758 ,  H01L2224/75842 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81022 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在作为至少包含铜在内的金属间的超声波接合来进行第一电极和第二电极之间的金属接合时，在由接合辅助剂覆盖第一电极和第二电极之间的接触界面的状态下，进行超声波接合，由此，能够抑制伴随超声波接合的实施而在第一电极和第二电极的接合界面形成氧化膜，所以能够在确保所要求的接合强度的同时，实现对第一电极或第二电极使用了铜的超声波接合，能够实现半导体元件的安装中的成本削减。

公开(公告)号：CN102598897A

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201180004369.4

申请日：2011-07-05

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 圆尾弘树 ,  本村耕治 ,  永福秀喜 ,  境忠彦

IPC: H05K13/04

CPC classification number: B25B11/005 ,  Y10T156/17 ,  Y10T156/1744 ,  Y10T156/1756

Abstract: 基板衬垫装置(3)载置并保持刚性基板(6)，并且承受挠性基板(8)的热压接动作时的按压力。基板衬垫装置(3)具备设置有抵接于刚性基板(6)的下表面来进行支撑的衬垫支撑面(4a)的板状的衬垫板(4)。在衬垫支撑面(4a)设置以包含刚性基板(6)和挠性基板(8)的压接区域的平面形状开口的开口部(4d)。在开口部(4d)内，设置在热压接动作中与刚性基板(6)的下表面以及该下表面的预先安装于压接区域的已安装构件(6c)相抵接来赋予与按压力相对应的向上的支撑反作用力的承接部件(5)。

公开(公告)号：CN101960930A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200980106311.3

申请日：2009-02-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  本村耕治 ,  永福秀喜

IPC: H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/186 ,  H05K3/323 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 提供一种电子部件模块的制造方法，其具有：在基底配线层(1)的上表面且至少覆盖接合部(3a)的范围内配置使热固化性树脂中含有了焊锡粒子的接合材料(5)的步骤；使端子部(6b)的位置与接合部(3a)对准，至少将端子部(6b)粘合在覆盖接合部(3a)的接合材料(5)上，从而用基底配线层(1)保持电子部件(6)的步骤；然后，通过加热使接合材料(5)半固化，从而能够抑制基底配线层的扭曲变形，确保接合可靠性。