公开(公告)号：CN101477972A

公开(公告)日：2009-07-08

申请号：CN200810161743.1

申请日：2008-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 福田敏行 ,  富田佳宏 ,  梅田尚 ,  矢口安武

IPC: H01L23/495 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L23/49548 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49433 ,  H01L2224/85099 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/20759 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明涉及引线框、具备引线框的电子元器件及其制造方法。电子元器件包括：裸芯片连接盘，装载元件；第一连接端子部，设在裸芯片连接盘的周围，底面成为外部端子；第二连接端子部，配置在裸芯片连接盘的周围，并与裸芯片连接盘电绝缘，顶面成为外部端子；弯曲部，在第一连接端子部和第二连接端子部之间，连接第一连接端子部和第二连接端子部，以及外框，弯曲部在相对于裸芯片连接盘的面的垂直方向被弯曲加工，在外框之内形成多个相邻的电子元器件区域，电子元器件区域是包括裸芯片连接盘、第一连接端子部及第二连接端子部的区域，相邻的多个电子元器件区域通过第一或第二连接端子部连接，在引线框不形成包围、连结并固定电子元器件区域的分离框。