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公开(公告)号：CN100438025C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410062094.1
申请日：2004-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。
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公开(公告)号：CN100421251C
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN03157013.5
申请日：2003-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/563 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/85399 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1577841A
公开(公告)日：2005-02-09
申请号：CN200410062094.1
申请日：2004-07-05
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L2224/05554 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49173 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/10253 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种包括具有电极焊盘的基板(10)，通过第1粘接层(11)倒装片安装在基板上的第1半导体芯片(12)，通过第2粘接层(13)搭载在第1半导体芯片的上段、具有电极焊盘的第2半导体芯片(14)，电连接第2半导体芯片的电极焊盘与基板的电极焊盘的金属线(15)，以及密封第1和第2半导体芯片、金属线的模制树脂(16)；第1粘接层在第1半导体芯片的外边缘形成倒角的半导体装置。第1半导体芯片使其中心轴偏离基板的中心轴地配置，该偏离使第1半导体芯片向与倒角突出第1半导体芯片的外边缘的长度为最大的一边相对的边偏移地设置。抑制由粘接剂形成的倒角产生的影响，使装置小型化并提高批量生产性。
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公开(公告)号：CN1512580A
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN03157013.5
申请日：2003-09-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L21/50
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/563 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L25/0657 , H01L2224/05554 , H01L2224/05599 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48227 , H01L2224/49171 , H01L2224/49175 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/83102 , H01L2224/85399 , H01L2224/92125 , H01L2224/92247 , H01L2225/0651 , H01L2225/06517 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种半导体装置，包括：具有电极凸垫(10a)的基板(10)；介有第1粘接层(11)地载置在基板(10)上的第1半导体芯片(12)；介有第2粘接层(13)地载置在第1半导体芯片(12)上并且上面具有电极凸垫(14a)的第2半导体芯片(14)；将电极凸垫(10a)和电极凸垫(14a)连接起来的导线(15)；将第1半导体芯片(12)、第2半导体芯片(14)及导线(15)封闭固定的模压树脂(16)。而且，第1粘接层(11)的周缘部，从第1半导体芯片(12)向外溢出，第2半导体芯片(14)的周缘部比第1半导体芯片(12)的周缘部更向外突出。可实现半导体装置的小型化提高可靠性。
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公开(公告)号：CN101477972A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200810161743.1
申请日：2008-09-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L23/488 , H01L23/31 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49548 , H01L21/4828 , H01L21/4842 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/49541 , H01L23/49551 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/97 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/49433 , H01L2224/85099 , H01L2224/85205 , H01L2224/85207 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07802 , H01L2924/1461 , H01L2924/15311 , H01L2924/15331 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , Y10T29/49117 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明涉及引线框、具备引线框的电子元器件及其制造方法。电子元器件包括：裸芯片连接盘，装载元件；第一连接端子部，设在裸芯片连接盘的周围，底面成为外部端子；第二连接端子部，配置在裸芯片连接盘的周围，并与裸芯片连接盘电绝缘，顶面成为外部端子；弯曲部，在第一连接端子部和第二连接端子部之间，连接第一连接端子部和第二连接端子部，以及外框，弯曲部在相对于裸芯片连接盘的面的垂直方向被弯曲加工，在外框之内形成多个相邻的电子元器件区域，电子元器件区域是包括裸芯片连接盘、第一连接端子部及第二连接端子部的区域，相邻的多个电子元器件区域通过第一或第二连接端子部连接，在引线框不形成包围、连结并固定电子元器件区域的分离框。
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公开(公告)号：CN1242471C
公开(公告)日：2006-02-15
申请号：CN02155954.6
申请日：2002-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L21/304
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/05552 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，使与半导体元件(11)的电极(12)电连接的金属布线(14)中的外部电极部(14a)的厚度，比金属布线(14)的非电极部的厚度要大。从而在对与半导体元件的电极电连接的金属布线进行重新布线的半导体装置中，提高了金属布线、与装在其外部电极部上的球形电极之间的连接可靠性。
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公开(公告)号：CN1427472A
公开(公告)日：2003-07-02
申请号：CN02155954.6
申请日：2002-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/78 , H01L21/304
CPC classification number: H01L24/13 , H01L24/11 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05026 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05171 , H01L2224/05184 , H01L2224/05548 , H01L2224/05557 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/05666 , H01L2224/05671 , H01L2224/05684 , H01L2224/114 , H01L2224/116 , H01L2224/13022 , H01L2224/13024 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/13147 , H01L2224/16 , H01L2224/81801 , H01L2924/0001 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2224/05552 , H01L2924/013
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，使与半导体元件(11)的电极(12)电连接的金属布线(14)中的外部电极部(14a)的厚度，比金属布线(14)的非电极部的厚度要大。从而在对与半导体元件的电极电连接的金属布线进行重新布线的半导体装置中，提高了金属布线、与装在其外部电极部上的球形电极之间的连接可靠性。
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