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公开(公告)号：CN102893418A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201180020874.8
申请日：2011-04-26
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0203 , F21K9/20 , F21K9/27 , F21K9/90 , F21V19/004 , F21V29/767 , F21Y2103/10 , F21Y2105/10 , F21Y2107/90 , F21Y2115/10 , H01L24/45 , H01L24/97 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/49113 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2924/00011 , H01L2924/12035 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/181 , H05K1/0271 , H05K1/056 , H05K1/181 , H05K3/202 , H05K2201/10106 , Y02P70/611 , Y10S362/80 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049
Abstract: 引线框在1节距的外框部的内侧经由支持片支持布线图案，该布线图案具备多个单位单元，该单位单元具备：下垫板，搭载固体发光元件；散热器，从下垫板以围着下垫板的方式延伸设置；以及引线，与固体发光元件的另一方的电极电连接，该固体发光元件的一方的电极与散热器电连接；相邻的单位单元中的一方的单位单元的引线与另一方的单位单元的散热器连结而电串联连接。提供一种引线框、布线板、发光单元、照明装置，能够抑制固体发光元件的温度上升，实现光输出的高输出化，并且能够实现将多个固体发光元件串联连接而使用的发光单元的低成本化。
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公开(公告)号：CN102713430B
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：CN201180006512.3
申请日：2011-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 浦野洋二
CPC classification number: F21V19/001 , F21K9/20 , F21S4/20 , F21V7/05 , F21V17/164 , F21V19/0055 , F21V19/04 , F21V19/045 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21Y2103/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种照明装置包括：细长形状的LED单元，所述LED单元沿其厚度方向的一个表面上设有多个照明单元，每个照明单元具有LED芯片；被主体保持的反射板；用于使所述LED单元发光的照明设备；和所述LED单元可替换地固定在上面的散热块，散热块用于将所述LED单元产生的热量分散，所述散热块布置在沿LED单元厚度方向的另一表面侧。所述反射板具有用于安装LED单元的安装部分。所述散热块被所述反射板保持。所述LED单元在其从所述照明单元取光的取光表面具有平的部分。所述平的部分与反射板反射表面内的所述安装部分的周围区域成同一平面。
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公开(公告)号：CN102544341B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201110428440.3
申请日：2011-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种发光装置，其包括固体发光元件；其上安装所述固体发光元件的安装基板；封装所述固体发光元件的封装元件；以及通过引线电连接至固体发光元件的引线框。引线框在安装基板的后表面上布置，并且安装基板包括前安装表面，在该前安装表面上安装固体发光元件。前安装表面具有由封装构件覆盖的光滑表面区。安装基板还包括布线孔，引线通过所述布线孔从安装基板的前安装表面延伸至安装基板的后表面。
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公开(公告)号：CN104205377A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018638.1
申请日：2013-08-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/60 , F21K9/00 , F21K9/27 , F21S8/02 , F21V29/763 , F21V29/89 , F21Y2101/00 , F21Y2103/10 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 根据本发明的发光装置包括：安装基板；利用接合部接合到安装基板表面的LED芯片；以及覆盖LED芯片的包封部分。接合部透过来自LED芯片的光。安装基板包括：平面尺寸大于所述LED芯片平面尺寸的透光性构件；以及第一贯穿布线和第二贯穿布线，所述第一贯穿布线和第二贯穿布线在透光性构件厚度方向上贯穿透光性构件并分别经由第一导线和第二导线电气连接到LED芯片的第一电极和第二电极。透光性构件至少包括两个在厚度方向上堆叠且具有不同光学特性的透光层。透光层中距LED芯片较远的透光层对光的反射率较高。
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公开(公告)号：CN102713430A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180006512.3
申请日：2011-01-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
Inventor： 浦野洋二
CPC classification number: F21V19/001 , F21K9/20 , F21S4/20 , F21V7/05 , F21V17/164 , F21V19/0055 , F21V19/04 , F21V19/045 , F21V29/75 , F21V29/763 , F21Y2103/10 , F21Y2113/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种照明装置包括：细长形状的LED单元，所述LED单元沿其厚度方向的一个表面上设有多个照明单元，每个照明单元具有LED芯片；被主体保持的反射板；用于使所述LED单元发光的照明设备；和所述LED单元可替换地固定在上面的散热块，散热块用于将所述LED单元产生的热量分散，所述散热块布置在沿LED单元厚度方向的另一表面侧。所述反射板具有用于安装LED单元的安装部分。所述散热块被所述反射板保持。所述LED单元在其从所述照明单元取光的取光表面具有平的部分。所述平的部分与反射板反射表面内的所述安装部分的周围区域成同一平面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101852349B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN201010105405.3
申请日：2006-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 一种具有LED的发光装置，包括：主体；LED芯片单元，包括LED芯片和一对引线端子；形成有电路图案的电路板，向各LED芯片单元供电；及绝缘层，在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘及热连接，各LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的多个窗口，引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触，各LED芯片单元均在其底面通过绝缘层与主体热连接并包括：安装有LED芯片的导热板；夹设在LED芯片与导热板之间的次级安装构件，用于减轻作用于所述LED芯片上的应力；叠置在导热板上的绝缘板，引线端子由包括设置在绝缘板的远离导热板的表面上的导电图案的端子图案形成，绝缘板形成有容置保持与导热板直接接触的次级安装构件的孔，LED芯片单元具有由导热板限定的底面。
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公开(公告)号：CN104205372A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018644.7
申请日：2013-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/50 , F21K9/27 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L33/48 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种LED模块，包括：其上设置有布线电路不透光基板；利用第一接合部被接合到所述不透光基板表面的基座；利用第二接合部被接合到所述基座的与所述不透光基板相对的一侧的LED芯片；以及将所述LED芯片电气连接到所述图案化布线电路的导线。在LED模块中，所述第一接合部和所述第二接合部均允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座为透光性构件。照明装置包括装置主体和LED模块。灯包括LED模块。
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公开(公告)号：CN102544341A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110428440.3
申请日：2011-12-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L33/486 , H01L24/45 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/62 , H01L2224/45124 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2924/01019 , H01L2924/01047 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2933/005 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 公开了一种发光装置，其包括固体发光元件；其上安装所述固体发光元件的安装基板；封装所述固体发光元件的封装元件；以及通过引线电连接至固体发光元件的引线框。引线框在安装基板的后表面上布置，并且安装基板包括前安装表面，在该前安装表面上安装固体发光元件。前安装表面具有由封装构件覆盖的光滑表面区。安装基板还包括布线孔，引线通过所述布线孔从安装基板的前安装表面延伸至安装基板的后表面。
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公开(公告)号：CN104205371A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201380018549.7
申请日：2013-05-24
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01L33/48
CPC classification number: H01L33/50 , F21K9/27 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/507 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/642 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/181 , H01L2933/0058 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 一种LED模块，包括：在其厚度方向上具有一面的基座；利用第一接合部接合到所述基座面上的LED芯片，以及电气连接到所述LED芯片的图案化布线电路。所述第一接合部允许从所述LED芯片发射的光从其中通过。所述基座是具有光漫射特性的透光性构件且所述基座的平面尺寸大于所述LED芯片的平面尺寸。图案化布线电路提供于基座的面上以避免与LED芯片交叠。所述基座由多个透光层构成，所述多个透光层在所述基座的厚度方向上堆叠并具有不同的光学特性，使得所述多个透光层中的距所述LED芯片较远的透光层在从所述LED芯片发射的光的波长范围中的反射率较高。一种照明装置包括光源，即LED模块。
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公开(公告)号：CN101846247B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201010105402.X
申请日：2006-12-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明公开了一种具有LED的发光装置，包括：金属制成的主体；包括LED芯片和一对引线端子的LED芯片单元，引线端子电连接至LED芯片的电极；电路板，形成有电路图案并构造为向各个LED芯片单元供电；绝缘层，设置在主体与LED芯片单元之间，用以在主体与LED芯片单元之间形成电绝缘以及热连接；以及用于支撑LED芯片的芯片安装构件，其中各个LED芯片单元分别延伸穿过形成于电路板的窗口，并且引线端子在窗口的周边保持与电路图案电接触，各LED芯片单元均在LED芯片单元的底面通过绝缘层与主体热连接，第一引线端子一体地形成于芯片安装构件的一个侧缘上，第二引线端子远离芯片安装构件的另一个侧缘设置，并且绝缘层夹设在主体与芯片安装构件及相应的引线端子之间。
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