公开(公告)号：CN102347424A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211522.2

申请日：2011-07-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东健一 ,  大中原繁寿 ,  田村佳和 ,  富士原洁

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/047 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置、引线架集合体及其制造方法，其在引线架的单面密封的情况下也能够同时实现组装工序中的可靠的保持和组装工序后的容易的分离。半导体装置具备引线架(101)、保持在引线架(101)上的半导体元件(103)、以围绕半导体元件(103)的方式形成在引线架(101)上且覆盖引线架(101)的侧面并使引线架(101)的下表面露出的框体(105)。框体(105)在其侧面具有至少一个凹部(105a)。凹部(105a)的顶部的位置为与引线架(101)的上表面相等或比其低的位置，其底部的位置为比引线架(101)的下表面高的位置。