公开(公告)号：CN102347424A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110211522.2

申请日：2011-07-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 伊东健一 ,  大中原繁寿 ,  田村佳和 ,  富士原洁

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/047 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49541 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置、引线架集合体及其制造方法，其在引线架的单面密封的情况下也能够同时实现组装工序中的可靠的保持和组装工序后的容易的分离。半导体装置具备引线架(101)、保持在引线架(101)上的半导体元件(103)、以围绕半导体元件(103)的方式形成在引线架(101)上且覆盖引线架(101)的侧面并使引线架(101)的下表面露出的框体(105)。框体(105)在其侧面具有至少一个凹部(105a)。凹部(105a)的顶部的位置为与引线架(101)的上表面相等或比其低的位置，其底部的位置为比引线架(101)的下表面高的位置。

公开(公告)号：CN102347435A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201110203628.8

申请日：2011-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大中原繁寿 ,  伊东健一 ,  青柳彻 ,  长谷川悠

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L33/486 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种半导体装置，即使发生保护树脂的泄漏也可实现不易发生安装不良。半导体装置具备：引线框(101)；搭载于引线框(101)上的第一半导体元件(103)；在引线框(101)上按照包围第一半导体元件(103)的方式形成的框体(105)；以及对被框体(105)包围的区域所填充的保护树脂(107)。引线框(101)具有向框体(105)的外侧突出的外部端子(115)。外部端子(115)具有：在从框体(105)突出的端部按照从外部端子(115)的上表面立起的方式形成的障壁部(119)。