雷发生位置标定装置以及雷发生地域推测方法

    公开(公告)号:CN102681034B

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201210064213.1

    申请日:2012-03-13

    Abstract: 本发明提供一种雷发生位置标定装置以及雷发生地域推测方法。在宽范围的区域中高精度地测定或者推测雷的发生位置。雷发生位置测定系统(1)包括雷放射观测装置(110)和雷发生位置标定装置(10)。多个雷放射观测装置(110)配置于雷的观测对象的区域,将包括表示雷的发生位置的方向的仰角以及方位角的时间序列、该时间序列的时刻、观测地点的位置信息、以及识别发送源的识别信息的观测数据发送到雷发生位置标定装置(10)。雷发生位置标定装置(10)接收观测数据,判定在识别信息不同的仰角的时间序列之间,该仰角的时间序列的时刻的间隔以及仰角的值是否类似,使用判定为类似的2个以上的所述识别信息不同的观测数据,标定雷的发生位置。

    电子装置用水冷装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1275502C

    公开(公告)日:2006-09-13

    申请号:CN02800141.9

    申请日:2002-07-10

    CPC classification number: G06F1/203 G06F2200/201 G06F2200/203

    Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置,由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统;由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管;另外,上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外,在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管,或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

    电子装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1456038A

    公开(公告)日:2003-11-12

    申请号:CN02800141.9

    申请日:2002-07-10

    CPC classification number: G06F1/203 G06F2200/201 G06F2200/203

    Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置,由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统;由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管;另外,上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外,在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管,或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

    电子机器用冷却系统
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1260632C

    公开(公告)日:2006-06-21

    申请号:CN200410035359.9

    申请日:2002-07-10

    CPC classification number: G06F1/203 G06F2200/201 G06F2200/203

    Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置,由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统;由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管;另外,上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外,在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管,或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成形。

    电子机器用冷却系统
    10.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1534437A

    公开(公告)日:2004-10-06

    申请号:CN200410035359.9

    申请日:2002-07-10

    CPC classification number: G06F1/203 G06F2200/201 G06F2200/203

    Abstract: 一种具有冷却高发热的半导体元件的系统的小型和薄型化的电子设备或装置,由在内部搭载了半导体元件的箱体、与该半导体元件进行热连接的受热部件、配置到上述箱体的内面侧的散热构件、在该散热构件与上述受热构件之间驱动液态媒体的液体驱动装置、储存上述液态媒体的槽、及连接该槽、上述散热构件、及受热构件的管构成冷却系统;由异丁橡胶、丁腈橡胶、氟橡胶、乙烯·丙烯橡胶、西多林(ヒドリン/hydrinrubber)橡胶、及聚硫橡胶中的任一种形成上述管;另外,上述管的冷媒透过量q在保有冷媒量Q以下。另外,在上述管的折曲部安装防止磨损和折曲用的保护带或保护管,或上述管对应于弯曲部的形状预先弯曲成型。

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