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公开(公告)号：CN101159038A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710147755.4
申请日：2007-08-28
Applicant: 株式会社瑞萨科技
IPC: G06K19/077
CPC classification number: H01L23/3121 , H01L21/566 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/49175 , H01L2225/0651 , H01L2225/06562 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/284 , H05K2201/09145 , H05K2201/10159 , H05K2203/1316 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 在此需要为便携式通信设备提供大容量存储卡。存储卡1包括：主要由玻璃环氧树脂构成的线路板2；安装在存储卡1的主表面上的多个半导体芯片(3C和3F)；以及用于封装线路板2和半导体芯片(3C和3F)的模制树脂4。模制树脂4由含有石英填料的热固化环氧树脂制成。线路板2的背表面未被模制树脂4覆盖，并暴露给存储卡1的背表面。线路板2的背表面用于形成多个与半导体芯片(3C和3F)电连接的外部连接端子7。当存储卡1附着至移动电话的卡槽时，外部连接端子7与包含在卡槽中的连接器端子接触。这使得在存储卡1和移动电话之间交换信号或者供电成为可能。
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公开(公告)号：CN101351875A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200680049633.5
申请日：2006-12-28
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L21/565 , H01L23/49541 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件的制造方法，该方法将引线框架安装于在型腔部(12a)未形成流入口和通气孔部的上部金属模和在型腔部(15a)的1处角部形成着流入口(15f)、但未形成通气孔部的下部金属模之间，在以中压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并对由型腔部(12a、15a)形成的模内进行减压之后，使模压树脂流入其模内。在暂且一边以低压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并使模压树脂流入由型腔部(12a、15a)形成的模内，一边排出残留空气之后，以高压的夹紧压力将上部金属模和下部金属模夹紧并使充填在由型腔部(12a、15a)形成的模内的模压树脂成型。
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公开(公告)号：CN100437954C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200410011728.0
申请日：2004-09-24
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 为在具有密封树脂的布线衬底基体上模制半导体芯片等，将布线衬底基体置于下模的下模型腔台上，此后使上模下降，由此上模的型腔的外部周边部分邻接布线衬底基体的主表面的外部周边部分，使衬底基体充分变形到防止树脂泄漏的程度，此后提供在上模上的挡销下压下模型腔台。根据这种结构，在通过上模和下模两者夹持布线衬底基体时，可以抑制或防止将过大压力施加到布线衬底基体上，因此可以抑制或防止由布线衬底基体的挤压而引起的变形或开裂。因此，提高了半导体器件制造产率。
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公开(公告)号：CN1601711A
公开(公告)日：2005-03-30
申请号：CN200410011728.0
申请日：2004-09-24
Applicant: 株式会社瑞萨科技
CPC classification number: H01L21/566 , H01L23/3121 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48228 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01018 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/12041 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 为在具有密封树脂的布线衬底基体上模制半导体芯片等，将布线衬底基体置于下模的下模型腔台上，此后使上模下降，由此上模的型腔的外部周边部分邻接布线衬底基体的主表面的外部周边部分，使衬底基体充分变形到防止树脂泄漏的程度，此后提供在上模上的挡销下压下模型腔台。根据这种结构，在通过上模和下模两者夹持布线衬底基体时，可以抑制或防止将过大压力施加到布线衬底基体上，因此可以抑制或防止由布线衬底基体的挤压而引起的变形或开裂。因此，提高了半导体器件制造产率。
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