公开(公告)号：CN101159038A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710147755.4

申请日：2007-08-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 仓富文司 ,  清水福美 ,  杉山道昭 ,  藤岛敦 ,  和田环

IPC: G06K19/077

CPC classification number: H01L23/3121 ,  H01L21/566 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在此需要为便携式通信设备提供大容量存储卡。存储卡1包括：主要由玻璃环氧树脂构成的线路板2；安装在存储卡1的主表面上的多个半导体芯片(3C和3F)；以及用于封装线路板2和半导体芯片(3C和3F)的模制树脂4。模制树脂4由含有石英填料的热固化环氧树脂制成。线路板2的背表面未被模制树脂4覆盖，并暴露给存储卡1的背表面。线路板2的背表面用于形成多个与半导体芯片(3C和3F)电连接的外部连接端子7。当存储卡1附着至移动电话的卡槽时，外部连接端子7与包含在卡槽中的连接器端子接触。这使得在存储卡1和移动电话之间交换信号或者供电成为可能。

公开(公告)号：CN1607637A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410080547.3

申请日：2004-09-28

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 山口嘉彦 ,  藤岛敦 ,  太田祐介

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/30 ,  H01L21/50 ,  H01L21/66 ,  B08B7/00

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L21/4803 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种制造半导体器件的方法，包括下述步骤：制作多个产品形成区，每一区在半导体晶片的主表面上具有电路和多个第一电极焊盘；在每一产品形成区中以大于第一电极焊盘的间距布置多个第二电极焊盘；分割半导体晶片以分离多个产品形成区并制作多个半导体器件，每一半导体器件在第一表面上具有电路、多个第一电极焊盘和多个第二电极焊盘；和在制作半导体器件的步骤之后从半导体器件的第一表面上清洁掉异物。