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公开(公告)号：CN103311706B
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201310072632.4
申请日：2013-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。
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公开(公告)号：CN102201626B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110078552.0
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
CPC classification number: H01R43/16 , B32B15/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10T29/49204 , Y10T29/49206 , Y10T29/49224 , Y10T428/12389 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12903
Abstract: 对于铜板材的表面粗糙度进行调整，以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，偏斜度Rsk低于0，突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外，作为表面被覆层，含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X，在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a～101d)的两侧，邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时，经冲压加工进行表面粗糙化处理，在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部，接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn，实施回流处理而制造。
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公开(公告)号：CN101845647B
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201010143378.9
申请日：2010-03-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D5/12
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C25D5/50 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102570109A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110397050.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R12/55 , C25D5/10 , H01R13/03 , Y10T29/49224
Abstract: 提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
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公开(公告)号：CN101845647A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN201010143378.9
申请日：2010-03-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C25D5/12
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/40 , C25D3/58 , C25D5/48 , C25D5/50 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及带Sn镀层的铜或铜合金，在由铜或铜合金构成的母材表面，顺序形成由Ni层、Cu-Sn合金层、Sn层构成的表面镀敷层，其中，Ni层的平均厚度为0.1～1.0μm，Cu-Sn合金层的平均厚度为0.55～1.0μm，Sn层的平均厚度为0.2～1.0μm，所述Cu-Sn合金层由两种组成的Cu-Sn合金层构成，与Sn层相接触的部分为η相，与Ni层相接触的部分为ε相，所述η相的平均厚度是0.05～0.2μm，所述ε相的平均厚度是0.5～0.95μm。根据该构成，即使长时间暴露在150～180℃的高温环境下也不会损伤电可靠性，耐热性优异。
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公开(公告)号：CN102570109B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110397050.4
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R12/55 , C25D5/10 , H01R13/03 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明提供一种PCB端子及其制造方法，其在与阴端子嵌合的嵌合部的最外表面依次形成作为表面被覆层的Cu-Sn合金被覆层和Sn被覆层，所述Sn被覆层通过回流处理而被平滑化，所述Cu-Sn合金被覆层的一部分露出在最外表面，其中，形成具有可适当控制的俯视形状的Sn被覆层和Cu-Sn合金被覆层。作为表面被覆层形成作为多条平行线而观察到的Sn被覆层组X，Cu-Sn合金被覆层(2)在构成该Sn被覆层组(X)的各个Sn被覆层(1a～1d)的两侧露出到最外表面。Sn被覆层(1a～1d)的宽度是1～500μm，相邻的Sn被覆层彼此的间隔是1～2000μm，最外表面的端子插入方向的最大高度粗糙度Rz是10μm以下。
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公开(公告)号：CN103311706A
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN201310072632.4
申请日：2013-03-07
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: H01R13/03 , B32B15/01 , C22C9/02 , C22C9/06 , C22F1/08 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , Y10T428/12715
Abstract: 本发明的嵌合型连接端子用带Sn被覆层的铜合金板具备由Cu-Ni-Si系铜合金构成的母材。在母材上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Ni被覆层。在Ni被覆层上形成平均厚度为0.4～1.0μm的Cu-Sn合金被覆层。在上述Cu-Sn合金被覆层上形成平均厚度为0.1～0.8μm的Sn被覆层。材料表面被回流处理，轧制平行方向以及轧制垂直方向的算术平均粗糙度Ra均为0.03μm以上但低于0.15μm。Cu-Sn合金被覆层的材料表面露出率为10～50％。能够得到低成本、摩擦系数低、低插入力的嵌合型连接端子。
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公开(公告)号：CN102201626A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN201110078552.0
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
CPC classification number: H01R43/16 , B32B15/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10T29/49204 , Y10T29/49206 , Y10T29/49224 , Y10T428/12389 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12903
Abstract: 对于铜板材的表面粗糙度进行调整，以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，偏斜度Rsk低于0，突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外，作为表面被覆层，含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X，在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a～101d)的两侧，邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时，经冲压加工进行表面粗糙化处理，在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部，接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn，实施回流处理而制造。
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