-
公开(公告)号：CN101425638A
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200810130886.6
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/01 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu－Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。
-
公开(公告)号：CN101297066A
公开(公告)日：2008-10-29
申请号：CN200680037026.7
申请日：2006-11-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C23C16/402 , C23C16/0281 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种电子部件用铜系复合基材，其特征在于，具有：在铜基材或铜合金基材的表面具有由锡或锡系合金构成的被覆层的铜系复合基材、包覆在所述被覆层表面的含有碳化氢基及/或羟基的硅氧化物薄膜。这种电子部件用铜系复合基材为，在用树脂密封或粘接由复合铜系基材构成的基材的情况下，所述基材和树脂成分的密合性较高。
-
公开(公告)号：CN107406916B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201680018698.7
申请日：2016-03-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/48 , C22F1/00
Abstract: 提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni：0.1～1.0mass％、Fe：0.01～0.3mass％、P：0.03～0.2mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上，屈服强度为560MPa以上，延伸率为6％以上，轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上，屈服强度为580MPa以上，延伸率为3％以上，导电率为50％IACS以上，进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5，并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时，弯曲加工临界宽度为70mm以上，进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时，弯曲加工临界宽度为20mm以上。
-
公开(公告)号：CN105908005A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201511005066.0
申请日：2015-12-28
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 使由Cu－Fe系铜合金板条构成的引线框的表面所形成的镀Ag反射膜的反射率提高，实现LED封装体的高亮度化。一种含有Fe：1.8～2.6mass％、P：0.005～0.20mass％、Zn：0.01～0.5mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条。表面粗糙度为：算术平均粗糙度Ra低于0.06μm，十点平均粗糙度RzJIS低于0.5μm，由原子力显微镜沿轧制垂直方向测量而取得的粗糙度曲线(AFM轮廓)中的长度50μm的范围的波谷部面积为1.3μm2以下，表面的由微细晶粒构成的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
-
公开(公告)号：CN101425638B
公开(公告)日：2011-05-11
申请号：CN200810130886.6
申请日：2008-08-21
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: B32B15/01 , Y10S428/929 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种连接部件用导电材料(1)，其在对由Cu板条构成的母材进行了粗糙化的表面，按下述顺序依次形成：平均厚度为0～3.0μm的Ni包覆层、平均厚度为0～1.0μm的Cu包覆层、Sn包覆层。在相对于材料(1)的表面(1b)的垂直截面上，Sn包覆层的最小内接圆的直径(D1)为0.2μm以下，最大内接圆的直径(D2)为1.2～20μm，材料的最前点和Cu-Sn合金包覆层的最前点的高度差(y)为0.2μm以下。作为Sn包覆层的一部分在最表层形成均匀厚度的光泽或者半光泽Sn镀层。依照这样的构成，可得到一种连接部件用导电材料，其摩擦系数低(低的插入力)，可保持电连接的可靠性(低的接触电阻)，同时可赋予钎焊性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106574325B
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：CN201580044599.1
申请日：2015-08-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L33/62 , C22F1/00
CPC classification number: H01L33/62 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23G1/103 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25F1/00 , H01B1/026 , H01B5/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED的引线框用铜合金板条，其是包含特定量的Fe、P、Zn及Sn且余量实质上由Cu及不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条，其轧制垂直方向的表面粗糙度为算术平均粗糙度Ra：不足0.06μm、十点平均粗糙度RzJIS：不足0.5μm，存在于表面的长度为5μm以上且深度为0.25μm以上的槽状凹部在每200μm×200μm的单位面积中为2个以下，包含表面的微细晶粒的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
-
公开(公告)号：CN105908005B
公开(公告)日：2017-12-26
申请号：CN201511005066.0
申请日：2015-12-28
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 使由Cu－Fe系铜合金板条构成的引线框的表面所形成的镀Ag反射膜的反射率提高，实现LED封装体的高亮度化。一种含有Fe：1.8～2.6mass％、P：0.005～0.20mass％、Zn：0.01～0.5mass％，余量由Cu和不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条。表面粗糙度为：算术平均粗糙度Ra低于0.06μm，十点平均粗糙度RzJIS低于0.5μm，由原子力显微镜沿轧制垂直方向测量而取得的粗糙度曲线(AFM轮廓)中的长度50μm的范围的波谷部面积为1.3μm2以下，表面的由微细晶粒构成的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
-
公开(公告)号：CN106574325A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201580044599.1
申请日：2015-08-17
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01B5/02 , H01L23/48 , H01L23/50 , H01L33/62 , C22F1/00
CPC classification number: H01L33/62 , B32B15/018 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C9/04 , C22F1/00 , C22F1/08 , C23G1/103 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/34 , C25F1/00 , H01B1/026 , H01B5/02 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种LED的引线框用铜合金板条，其是包含特定量的Fe、P、Zn及Sn且余量实质上由Cu及不可避免的杂质构成的Cu－Fe系铜合金板条，其轧制垂直方向的表面粗糙度为算术平均粗糙度Ra：不足0.06μm、十点平均粗糙度RzJIS：不足0.5μm，存在于表面的长度为5μm以上且深度为0.25μm以上的槽状凹部在每200μm×200μm的单位面积中为2个以下，包含表面的微细晶粒的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
-
公开(公告)号：CN102201626B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110078552.0
申请日：2011-03-24
Applicant: 株式会社神户制钢所 , 神钢力得米克株式会社
CPC classification number: H01R43/16 , B32B15/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/50 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10T29/49204 , Y10T29/49206 , Y10T29/49224 , Y10T428/12389 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722 , Y10T428/12861 , Y10T428/12903
Abstract: 对于铜板材的表面粗糙度进行调整，以使与连接时的滑动方向平行的方向的算术平均粗糙度Ra为0.5μm以上4.0μm以下，同方向的凹凸的平均间隔RSm为0.01mm以上0.3mm以下，偏斜度Rsk低于0，突出峰部高度Rpk在1μm以下。另外，作为表面被覆层，含有作为多条平行线被观察到的Sn被覆层群X，在构成该Sn被覆层群X的各个Sn被覆层(101a～101d)的两侧，邻接存在Cu-Sn合金被覆层(2)。部件插入方向的最大高度粗糙度Rz为10μm以下。在铜板材的冲裁加工时，经冲压加工进行表面粗糙化处理，在铜板材表面形成作为多条平行线被观察到的凹部，接着对铜板材进行镀Cu和镀Sn，实施回流处理而制造。
-
公开(公告)号：CN108350531A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680062560.7
申请日：2016-11-01
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , H01B1/02 , H01B5/02 , C22F1/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种具有高强度、优异的加工性和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni或Co中的一种或两种：0.8～4.0mass％，含有Si：0.2～1.0mass％，Ni和Co中的一种或两种与Si的质量比为3.0～7.0，余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为570MPa以上，屈服强度为500MPa以上，延伸率为5％以上，轧制直角方向的抗拉强度为550MPa以上，屈服强度为480MPa以上，延伸率为5％以上，导电率高于35％IACS，使弯曲线为轧制垂直方向，以R/t＝0.5进行90度弯曲时的弯曲加工极限宽度为70mm以上，使弯曲线为轧制垂直方向，进行密接弯曲时的弯曲加工极限宽度为20mm以上，兰克福德值(Lankford value)为0.9以上。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.023 seconds)
