镀覆装置以及镀覆装置的动作方法

    公开(公告)号:CN118829749A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202280093218.9

    申请日:2022-12-20

    Abstract: 本发明在整个电阻体高效地除去气泡。本发明包括:镀覆槽(410),其构成为收容镀覆液;基板支架(440),其构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf);阳极(430),其配置在镀覆槽(410)内;电阻体(450),其配置在基板(Wf)与阳极(430)之间;搅拌部件(480),其配置在基板(Wf)与电阻体(450)之间;以及驱动机构(482),其构成为使搅拌部件(480)沿着基板(Wf)的被镀覆面往复运动,驱动机构(482)构成为,在用于除去附着于电阻体(450)的气泡的除泡处理时,执行使搅拌部件(480)以第一位置为中心进行往复运动的第一气泡除去动作、和使搅拌部件(480)以与第一位置不同的第二位置为中心进行往复运动的第二气泡除去动作。

    镀覆装置、以及镀覆处理方法

    公开(公告)号:CN114981484B

    公开(公告)日:2023-06-13

    申请号:CN202080027298.9

    申请日:2020-12-23

    Abstract: 本发明容易地进行基板支架的位置调整。镀覆模块(400)包含:镀覆槽(410),用于收容镀覆液;基板支架(440),用于以使被镀覆面(Wf-a)朝向收容于镀覆槽(410)的镀覆液的状态保持基板(Wf);升降机构(480),用于使基板支架(440)升降;以及移动机构(490),用于使基板支架(440)向与基板支架(440)的升降方向正交的方向移动。

    镀覆装置及镀覆方法
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118103553A

    公开(公告)日:2024-05-28

    申请号:CN202280057388.1

    申请日:2022-12-16

    Abstract: 在基板上以均匀的高度形成多个凸块。提供一种用于在基板上形成凸块的镀覆装置。镀覆装置具备:基板支架,其构成为保持上述基板;镀覆槽,其构成为将镀覆液与上述基板支架一起进行收容;阳极,其以与保持于上述基板支架的上述基板对置的方式配置于上述镀覆槽内;电源,其构成为在上述基板与上述阳极之间供给电流;以及控制部,上述控制部构成为使具有如下期间的电流从上述电源输出:供给用于使金属从上述镀覆液析出在上述基板上的正向电流的第一期间、供给向与上述正向电流相反的方向流动的至少一个逆电流脉冲的第二期间以及在从上述逆电流脉冲向上述正向电流转变的中途停止电流供给的第三期间。

    镀覆装置
    6.
    发明公开
    镀覆装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN118786254A

    公开(公告)日:2024-10-15

    申请号:CN202380020505.1

    申请日:2023-05-10

    Inventor: 增田泰之

    Abstract: 本发明提供一种能够减小由搅拌器的梁部件导致的电场屏蔽的影响的技术或能够去除附着于离子阻抗体的孔的气泡的技术。镀覆装置(1000)具备搅拌器(70),上述搅拌器(70)配置于阳极(11)与基板(Wf)之间,并构成为在与基板平行的方向上向第一方向及第二方向往复移动从而搅拌镀覆液(Ps),搅拌器具有多个梁部件(71),上述多个梁部件(71)沿与搅拌器的往复移动方向垂直的方向延伸,搅拌器向第一方向及第二方向往复移动包括搅拌器以第一往复形态往复移动,在第一往复形态下,搅拌器通过以与向第一方向移动时的行程不同的行程向第二方向移动,从而使搅拌器从第二方向向第一方向改变移动方向时的多个梁部件的位置、及从第一方向向第二方向改变移动方向时的多个梁部件的位置不同。

    镀敷装置、镀敷装置的控制方法

    公开(公告)号:CN114981488B

    公开(公告)日:2023-05-26

    申请号:CN202080064222.3

    申请日:2020-12-25

    Inventor: 增田泰之

    Abstract: 本发明的目的在于减少镀敷时的桨叶产生的电场遮蔽的影响。一种镀敷装置,用于对基板进行镀敷,该镀敷装置具备:镀敷槽;阳极,其配置于上述镀敷槽内;旋转机构,其使上述基板向第1方向以及与上述第1方向相反的第2方向旋转;以及控制装置,其对上述旋转机构进行控制,以便使上述基板向上述第1方向旋转的时间与向上述第2方向旋转的时间相等,或者将上述第1方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值与将上述第2方向上的旋转速度以时间进行了积分而得的值相等。

    镀覆处理方法
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN115135815B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN202180014903.3

    申请日:2021-10-18

    Abstract: 本发明提供一种能够抑制因通常滞留于膜的下表面的气泡导致基板的镀覆品质恶化的技术。镀覆处理方法包括如下步骤:将阳极液向位于膜(40)的下方且比第一区域(R1)靠上方的位置的第二区域(R2)引导,由此使第二区域的阳极液所含的气泡的浓度比第一区域的阳极液所含的气泡的浓度低;从第一区域排出阳极液;从第二区域排出阳极液;向配置有基板(Wf)的阴极室(12)供给阴极液;以及使电流在基板(Wf)与阳极(13)之间流通而对基板电镀金属。

    镀覆装置及镀覆方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN109722704A

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201811277023.1

    申请日:2018-10-30

    Abstract: 本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置及镀覆方法。该镀覆装置具有:构成为收纳镀覆液的镀覆槽;配置于所示镀覆槽的内部,并且构成为沿着基板的表面在往复方向上移动而对镀覆液进行搅拌的搅动件;支承搅动件的第一端部的支承部件;设置于搅动件的第一磁石;以及设置于镀覆槽的第二磁石。第一磁石和第二磁石构成为,在搅动件移动的期间互相施加磁力,以抑制搅动件的与第一端部相反的一侧的第二端部向靠近基板的方向和远离基板的方向振动。

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