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    研磨装置、该研磨装置的控制方法以及记录介质
    2.
    发明授权
    研磨装置、该研磨装置的控制方法以及记录介质 有权

    公开(公告)号：CN106891241B

    公开(公告)日：2020-07-10

    申请号：CN201611168391.3

    申请日：2016-12-16

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 山木晓 ,  安田穗积 ,  并木计介 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  富樫真吾 ,  矶野慎太郎

    IPC: B24B37/005 ,  B24B37/34

    Abstract: 本发明提供一种不依赖于工艺种类、研磨条件而能够防止研磨对象物的滑出的研磨装置、该研磨装置的控制方法以及控制程序。该研磨装置使研磨对象物的被研磨面与研磨部件相对地滑动而研磨被研磨面，具有：按压部，通过对研磨对象物的被研磨面的背面进行按压而将被研磨面按压于研磨部件；保持部件，配置于按压部的外侧，按压研磨部件；存储部，存储有与使用关于保持部件的按压力的信息而确定的防止研磨对象物的滑出的条件相关的信息；以及控制部，获取关于研磨对象物的被研磨面与研磨部件之间的摩擦力的信息或者关于保持部件的按压力的信息，使用该获取的关于摩擦力的信息或者该获取的关于保持部件的按压力的信息来进行控制，以符合防止滑出的条件。

    基片抛光机
    3.
    发明公开
    基片抛光机 失效

    公开(公告)号：CN1525900A

    公开(公告)日：2004-09-01

    申请号：CN02813831.7

    申请日：2002-07-10

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

    IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

    CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

    Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

    基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法
    4.
    发明授权
    基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法 有权

    公开(公告)号：CN108015668B

    公开(公告)日：2022-03-18

    申请号：CN201711013639.3

    申请日：2017-10-25

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 锅谷治 ,  福岛诚 ,  并木计介 ,  富樫真吾 ,  山木晓 ,  岸本雅彦 ,  大和田朋子

    IPC: B24B37/30 ,  B24B37/34 ,  B24B55/00

    Abstract: 本发明提供基板保持装置、弹性膜、研磨装置以及弹性膜的更换方法，该基板保持装置能够精密地调整研磨轮廓。本发明的基板保持装置(1)具有：形成用于按压基板(W)的多个压力室(16a～16f)的弹性膜(10)；连结弹性膜(10)的头主体(2)。弹性膜(10)具有：与基板(W)抵接而将该基板(W)向研磨垫(19)按压的抵接部(11)；从抵接部(11)的周端部向上方延伸的边缘周壁(14f)；配置在边缘周壁(14f)的径向内侧，从抵接部(11)向上方延伸的多个内部周壁(14a～14e)。多个内部周壁(14a～14e)中的至少两个相邻的内部周壁为向径向内侧倾斜的倾斜周壁。倾斜周壁从其下端到上端整体地一边向径向内侧倾斜，一边向上方延伸。

    信息处理系统、信息处理方法、程序以及基板处理装置
    6.
    发明授权
    信息处理系统、信息处理方法、程序以及基板处理装置 有权

    公开(公告)号：CN113329845B

    公开(公告)日：2023-07-25

    申请号：CN201980090127.8

    申请日：2019-12-04

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 并木计介 ,  福岛诚 ,  锅谷治

    IPC: B24B37/005 ,  H01L21/304 ,  G06N3/02 ,  G06F17/15

    Abstract: 本发明将基板处理装置的多个参数调节为提高基板处理装置的性能值。具有：第一人工智能部，该第一人工智能部针对多个第一学习数据集分别进行学习，该多个第一学习数据集将参数类别的组合相互不同的参数的组作为输入值，并将对应的基板处理装置的性能值作为输出值，该第一人工智能部在学习后，将多个验证用数据集分别作为输入，来预测性能值，所述多个验证用数据集的参数类别的组合与学习时通用；选择部，该选择部使用表示预测的该性能值的正确回答的比例的值、该学习所花费的时间及该第一人工智能部预测性能值所需的时间中的至少一个，从该多个验证用数据集中所包含的多个参数类别的组中选择一个参数类别的组；以及第二人工智能部，该第二人工智能部使用多个第二学习数据集进行学习，该多个第二学习数据集将由选择出的该参数类别的组构成的过去的参数值的组作为输入值，并将对应的过去的性能值作为输出值，该第二人工智能部在学习后，将由选择出的该参数类别的组构成的参数中的按每个基板处理装置必然确定的固定参数作为输入，在使由选择出的该参数类别的组构成的参数中的可变的参数变化的情况下预测该基板处理装置的性能值，并输出预测出的性能值中的、该性能值满足提取基准的参数值的组合。

    基片抛光机
    9.
    发明授权
    基片抛光机 失效

    公开(公告)号：CN100496892C

    公开(公告)日：2009-06-10

    申请号：CN02813831.7

    申请日：2002-07-10

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 户川哲二 ,  野路郁太郎 ,  并木计介 ,  安田穗积 ,  儿岛俊市朗 ,  樱井邦彦 ,  高田畅行 ,  锅谷治 ,  福岛诚 ,  高柳秀树

    IPC: B24B37/04 ,  H01L21/304

    CPC classification number: B24B37/30 ,  B24B37/32

    Abstract: 一种基片抛光机，该抛光机包括：抛光表面；基片托架，其保持基片并使其与抛光表面接触。基片托架包括：托架体；基片保持元件，其保持基片，使基片的被抛光表面直接朝向抛光表面。基片保持元件在托架体上的安装方式，使基片保持元件既可以趋向抛光表面运动也可以远离抛光表面运动。基片抛光机还包括基片保持元件定位装置，该装置设置在基片保持元件的侧面，该侧面与基片保持元件保持基片的侧面相反。基片保持元件定位装置具有一种柔性元件，此元件限定了一种室，此室一经引入不可压缩流体，便朝向抛光表面方向扩展。

    电镀装置和电镀方法
    10.
    发明公开
    电镀装置和电镀方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN1742119A

    公开(公告)日：2006-03-01

    申请号：CN200480002822.8

    申请日：2004-01-22

    Applicant: 株式会社荏原制作所

    Inventor： 仓科敬一 ,  并木计介 ,  中田勉 ,  三岛浩二

    IPC: C25D7/12 ,  C25D17/00 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205

    Abstract: 本发明提供电镀装置，在电路形状的沟槽或导通孔等形成的布线用的微细凹部内部，选择性析出铜等金属电镀膜。本发明的电镀装置具有：阳极(704)；具有保持电镀液的电镀液浸渍材(703)和与基片表面接触的多孔性接触体(702)的电极头(701)；与基片接触而通电的阴极电极(712)；将上述电极头的多孔性接触体加减自如地按压在基片表面上的按压机构(709)；在上述阳极和阴极电极之间施加电镀电压的电源(723)；控制部(721)，进行控制使上述电极头的多孔性接触体向基片表面按压的状态、与在上述阳极和上述阴极电极之间施加电镀电压的状态相互关联。

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