预湿处理方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115715337A

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202180042509.0

    申请日:2021-10-14

    Inventor: 辻一仁

    Abstract: 本发明提出一种能够在不影响生产率的情况下有效地对基板实施预湿处理的预湿处理方法。提出用于在镀覆装置中对基板实施镀覆处理之前实施预湿处理的预湿处理方法。预湿处理方法包括:基于决定上述镀覆装置整体的处理速率的速率決定工序,算出预湿模块中的最大处理时间的工序;基于算出的上述最大处理时间,算出上述预湿模块中的喷嘴头的最低移动速度的工序;以及以算出的上述最低移动速度以上的速度使上述喷嘴头移动并向上述基板的板面供给上述预湿液的工序。

    镀覆装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115698389A

    公开(公告)日:2023-02-03

    申请号:CN202180015247.9

    申请日:2021-06-04

    Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置。镀覆装置具备:镀覆槽;基板保持架,其用于保持基板;阳极,其以与被上述基板保持架保持的基板对置的方式配置于上述镀覆槽内;以及膜厚测量模块,其具有用于检测与形成于上述基板的被镀覆面的镀覆膜有关的参数的传感器,在镀覆处理过程中,基于上述传感器的检测值对上述镀覆膜的膜厚进行测量。

    镀覆装置及基板清洗方法

    公开(公告)号:CN116368268B

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202180038910.7

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本发明高效清洗基板。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(410),构成为收容镀覆液;基板保持器基板(Wf);旋转机构(446),构成为使基板保持器(440)旋转;倾斜机构(447),构成为使基板保持器(440)倾斜;以及基板清洗部件(472),用于清洗基板保持器(440)所保持的基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a),基板清洗部件(472)构成为从与通过倾斜机构(447)倾斜的基板(Wf)的下端对应的位置朝向与上端对应的位置,向通过旋转机构(446)旋转的基板(Wf)的被镀覆面(Wf‑a)排出清洗液。(440),构成为保持被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的

    镀覆装置及基板清洗方法

    公开(公告)号:CN115461499B

    公开(公告)日:2023-04-18

    申请号:CN202180030228.3

    申请日:2021-11-04

    Abstract: 本发明提供用于兼具执行基板的清洗和抑制镀覆槽内的镀覆液气氛释放至镀覆模块内的技术。镀覆模块包括:镀覆槽(410),构成为收容镀覆液;基板保持器,构成为保持被镀覆面朝向下方的基板(Wf);升降机构,构成为使基板保持器升降;罩部件(460),配置于镀覆槽(410)的上方,并具有包围基板保持器的升降路径的侧壁(461);开闭机构,构成为将形成于罩部件(460)的侧壁(461)的开口(461a)开闭;基板清洗部件(472),用于朝向基板保持器所保持的基板(Wf)的被镀覆面排出清洗液;以及驱动机构(476),构成为使基板清洗部件(472)经由开口(461a)在清洗位置与退避位置之间移动,上述清洗位置是镀覆槽(410)与基板保持器之间的位置,上述退避位置是从镀覆槽(410)与基板保持器之间退避的位置。

    镀覆方法和镀覆装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115244226A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202180017530.5

    申请日:2021-12-06

    Abstract: 本发明提供一种能够去除附着于离子电阻器的孔的气泡的技术。镀覆方法包括:在将阳极和离子电阻器浸渍于镀覆液的状态下,通过驱动配置于比离子电阻器靠上方的位置的搅棒来搅拌镀覆液(步骤S20);在停止了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下,使作为阴极的基板浸渍于镀覆液(步骤S40);在将基板浸渍于镀覆液的状态下,使配置于比离子电阻器靠上方且比基板靠下方的位置的搅棒对镀覆液的搅拌再次开始(步骤S50);以及在再次开始了搅棒对镀覆液的搅拌的状态下,使电流在基板与阳极之间流动,由此对基板实施镀覆处理(步骤S60)。

    镀覆装置以及冲洗处理方法

    公开(公告)号:CN114746586A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202180006466.0

    申请日:2021-09-10

    Inventor: 辻一仁

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及冲洗处理方法。本发明提供一种能够抑制冲洗液大量进入镀覆槽的镀覆液中的技术。镀覆装置(1000)具备能够执行冲洗处理的冲洗模块(40),冲洗模块具备:冲洗喷嘴(41),在执行冲洗处理时,朝向被冲洗部件(25)喷出冲洗液;吹气喷嘴(42),配置于比冲洗喷嘴靠下方的位置,在执行冲洗处理时,以横穿镀覆槽与基板保持件(20)之间的空间的方式吹出气体;以及回收部件(50),配置于从吹气喷嘴吹出的气体的下游侧,对从被冲洗部件落下而随着从吹气喷嘴吹出的气体的流动的冲洗液进行回收。

    镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质

    公开(公告)号:CN114277423A

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN202111142362.0

    申请日:2021-09-28

    Inventor: 辻一仁 下山正

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置、气泡除去方法、以及存储介质,本发明抑制在向镀覆槽加液时气泡停滞在电阻体的背面。镀覆模块(400)包括:镀覆槽(410);基板保持件(440),用于将基板(Wf)保持为被镀覆面(Wf‑a)朝向下方的状态;升降机构(442),用于使基板保持件(440)升降;阳极(430),配置在镀覆槽(410)内,以便与由基板保持件(440)保持的基板(Wf)对置;电阻体(450),配置在阳极(430)与基板(Wf)之间;供给配管(460),用于将储存于贮槽的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置供给到镀覆槽(410);以及旁通配管(462),用于将经由供给配管(460)供给至镀覆槽(410)的处理液从比电阻体(450)靠下方的位置排出到贮槽。

    镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法

    公开(公告)号:CN115244228B

    公开(公告)日:2023-08-25

    申请号:CN202180003911.8

    申请日:2021-02-25

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及镀覆装置的气泡除去方法。本发明提供一种能够抑制因滞留在基板的被镀覆面的气泡而导致基板的镀覆品质变差的技术。镀覆装置(1000)具备:镀覆槽(10),存积镀覆液,并且在内部配置有阳极(11);基板保持件(30),配置于比阳极靠上方的位置,将作为阴极的基板保持为基板的被镀覆面朝向下方,并且具有比基板的被镀覆面的外周缘向下方突出的环(31);旋转机构(40),使基板保持件旋转;以及升降机构(50),使基板保持件升降,在环的下表面的一部分配置有朝向下方侧突出的至少一个突起(35)。

    镀覆装置以及镀覆方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115885062A

    公开(公告)日:2023-03-31

    申请号:CN202280005515.3

    申请日:2022-02-16

    Abstract: 本发明提出一种能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的镀覆装置等。镀覆装置具备:镀覆槽;基板支架,其用于保持基板;阳极支架,其以与被上述基板支架保持的基板对置的方式配置在上述镀覆槽内,且构成为对溶解性的阳极进行保持;阳极遮罩,其安装于上述阳极支架,并具有供在上述阳极与上述基板之间流经的电流通过的开口;调整机构,其构成为对上述阳极遮罩的开口尺寸进行调整;以及控制器,其基于使用上述阳极的期间的该阳极中的电解量来控制上述调整机构。

    镀覆装置以及冲洗处理方法

    公开(公告)号:CN114746586B

    公开(公告)日:2023-03-28

    申请号:CN202180006466.0

    申请日:2021-09-10

    Inventor: 辻一仁

    Abstract: 本发明涉及镀覆装置以及冲洗处理方法。本发明提供一种能够抑制冲洗液大量进入镀覆槽的镀覆液中的技术。镀覆装置(1000)具备能够执行冲洗处理的冲洗模块(40),冲洗模块具备:冲洗喷嘴(41),在执行冲洗处理时,朝向被冲洗部件(25)喷出冲洗液;吹气喷嘴(42),配置于比冲洗喷嘴靠下方的位置,在执行冲洗处理时,以横穿镀覆槽与基板保持件(20)之间的空间的方式吹出气体;以及回收部件(50),配置于从吹气喷嘴吹出的气体的下游侧,对从被冲洗部件落下而随着从吹气喷嘴吹出的气体的流动的冲洗液进行回收。

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