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公开(公告)号：CN1768157A
公开(公告)日：2006-05-03
申请号：CN200480009107.7
申请日：2004-03-22
Applicant: 株式会社钢臂功科研
CPC classification number: B23K20/22 , C23C14/3407 , C23C14/3414
Abstract: 一种由相同材料制成的金属薄片的对接制成的溅射靶被提供，其中连接部分中的金属互化物具有的平均颗粒直径是非连接部分中的金属互化物平均颗粒直径的60％至130％。在溅射靶中，连接部分中的金属互化物的平均颗粒直径与非连接部分中的近似相同。
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公开(公告)号：CN102362002B
公开(公告)日：2013-12-25
申请号：CN201080011383.2
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社钢臂功科研
CPC classification number: C23C14/3414 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C9/00 , B22F9/082 , C23C14/34 , B22F3/15
Abstract: 本发明提供一种Cu-Ga合金溅射靶，可形成膜的成分组成的均匀性(膜均匀性)优异的Cu-Ga溅射膜且可降低溅射中的穿孔产生，同时，强度高且可抑制溅射中的裂纹。本发明是一种包含含有Ga的Cu基合金的溅射靶，其平均结晶粒径为10μm以下，且孔隙率为0.1％以下。
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公开(公告)号：CN102362002A
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN201080011383.2
申请日：2010-04-14
Applicant: 株式会社钢臂功科研
CPC classification number: C23C14/3414 , B22F2998/10 , C22C1/0425 , C22C9/00 , B22F9/082 , C23C14/34 , B22F3/15
Abstract: 本发明提供一种Cu-Ga合金溅射靶，可形成膜的成分组成的均匀性(膜均匀性)优异的Cu-Ga溅射膜且可降低溅射中的穿孔产生，同时，强度高且可抑制溅射中的裂纹。本发明是一种包含含有Ga的Cu基合金的溅射靶，其平均结晶粒径为10μm以下，且孔隙率为0.1％以下。
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公开(公告)号：CN104411861A
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201380033320.0
申请日：2013-06-11
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C23C14/34
CPC classification number: C23C14/3414 , C23C14/3407
Abstract: 一种具备溅射靶和背衬板及钎料，且溅射靶的背面经由钎料与背衬板接合的靶接合体。所述溅射靶，是含有Mn为2～30原子％的Cu-Mn合金，并且，所述钎料中存在的孔隙对溅射靶背面的投影面积的合计相以于溅射靶背面的接合区域全体的面积为16％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101435068A
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：CN200810188508.3
申请日：2004-03-22
Applicant: 株式会社钢臂功科研
CPC classification number: B23K20/22 , C23C14/3407 , C23C14/3414
Abstract: 一种由相同材料制成的金属薄片的对接制成的溅射靶被提供，其中连接部分中的金属间化合物具有的平均颗粒直径是非连接部分中的金属间化合物平均颗粒直径的60％至130％。在溅射靶中，连接部分中的金属间化合物的平均颗粒直径与非连接部分中的近似相同。
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公开(公告)号：CN104379802B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380031944.9
申请日：2013-07-19
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C23C14/34 , H01L21/203 , H01L21/363 , H01L29/786
CPC classification number: C23C14/3407 , H01J37/3411 , H01J37/3414 , H01J37/3426 , H01J37/3435 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/66969 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种在背衬板上，经由粘合材，留出间隔而配置有多个氧化物靶构件的靶组装体。所述靶组装体在氧化物靶构件和背衬板之间，具有跨越所述间隔而设的由从Ni、Si、Hf和Ta所构成的组中选择的至少一种或两种以上构成的内衬构件。
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公开(公告)号：CN101435068B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200810188508.3
申请日：2004-03-22
Applicant: 株式会社钢臂功科研
CPC classification number: B23K20/22 , C23C14/3407 , C23C14/3414
Abstract: 一种由相同材料制成的金属薄片的对接制成的溅射靶被提供，其中连接部分中的金属间化合物具有的平均颗粒直径是非连接部分中的金属间化合物平均颗粒直径的60％至130％。在溅射靶中，连接部分中的金属间化合物的平均颗粒直径与非连接部分中的近似相同。
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公开(公告)号：CN104379802A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201380031944.9
申请日：2013-07-19
Applicant: 株式会社钢臂功科研
IPC: C23C14/34 , H01L21/203 , H01L21/363 , H01L29/786
CPC classification number: C23C14/3407 , H01J37/3411 , H01J37/3414 , H01J37/3426 , H01J37/3435 , H01L21/02554 , H01L21/02565 , H01L21/02631 , H01L29/66969 , H01L29/7869
Abstract: 本发明提供一种在背衬板上，经由粘合材，留出间隔而配置有多个氧化物靶构件的靶组装体。所述靶组装体在氧化物靶构件和背衬板之间，具有跨越所述间隔而设的由从Ni、Si、Hf和Ta所构成的组中选择的至少一种或两种以上构成的内衬构件。
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公开(公告)号：CN100523277C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200480009107.7
申请日：2004-03-22
Applicant: 株式会社钢臂功科研
CPC classification number: B23K20/22 , C23C14/3407 , C23C14/3414
Abstract: 一种由相同材料制成的金属薄片的对接制成的溅射靶被提供，其中连接部分中的金属间化合物具有的平均颗粒直径是非连接部分中的金属间化合物平均颗粒直径的60%至130%。在溅射靶中，连接部分中的金属间化合物的平均颗粒直径与非连接部分中的近似相同。
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