公开(公告)号：CN102664172A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201210157552.4

申请日：2012-05-17

Applicant: 浙江大学

Inventor： 程士东 ,  郭清 ,  谷彤 ,  翟超 ,  汪涛 ,  盛况

IPC: H01L23/473 ,  H01L23/373

Abstract: 本发明的目的在于针对现有的功率模块散热的局限性，提供一种新型功率模块封装结构。这种封装形式与传统形式相比，增大模块的散热面积，提高了模块的散热性能。一种功率模块的封装结构，其特征在于：包括下层导热管壳和上层塑料管壳，导热管壳与塑料管壳之间填充硅胶。

公开(公告)号：CN103839901A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201210482570.X

申请日：2012-11-22

Applicant: 浙江大学

Inventor： 程士东 ,  盛况 ,  谷彤 ,  郭清 ,  张军明

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L2224/32225 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及公开了一种IGBT堆叠结构结壳热阻的简化算法，GBT堆叠结构共有七层材料，包括芯片层，上层焊锡层，DBC上层金属层，DBC陶瓷层，DBC下层金属层，下层焊锡层，基板层，总热阻为这七种材料的热阻串联之和，表述如下，总热阻Rth_total=Rth_chip+Rth_soder1+Rth_DBC_me1+Rth_DBC_ci+Rth_DBC_me2+Rth_soder2+Rth_base。

公开(公告)号：CN103887257A

公开(公告)日：2014-06-25

申请号：CN201210570350.2

申请日：2012-12-20

Applicant: 浙江大学

Inventor： 谷彤 ,  盛况 ,  汪涛 ,  郭清 ,  谢刚

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L2224/48227 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49175

Abstract: 低寄生电感电力电子模块封装结构，本发明涉及电力电子技术领域，尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等。针对现有电力电子模块封装结构寄生电感较大的问题，使用水平支架结构，使这种新型电力电子模块封装结构和传统结构相比，具有更低的寄生电感和更小的体积。

公开(公告)号：CN102655732A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210146939.X

申请日：2012-05-12

Applicant: 浙江大学

Inventor： 郭清 ,  翟超 ,  汪涛 ,  盛况 ,  谷彤 ,  程士东

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块基板，其特征在于：在原有基板的基础上，根据DBC板的分布，在DBC板周围的基板区域附加基板散热结构，附加的基板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，原有基板与附加的基板散热结构做在一起作为一个整体。

公开(公告)号：CN102655710A

公开(公告)日：2012-09-05

申请号：CN201210146937.0

申请日：2012-05-12

Applicant: 浙江大学

Inventor： 郭清 ,  谷彤 ,  汪涛 ,  盛况 ,  翟超 ,  程士东

IPC: H05K1/02 ,  H01L23/473

Abstract: 本发明的目的是提供一种带有散热结构的功率模块DBC板，由上之下依次为DBC上铜层、DBC陶瓷层和DBC下铜层，其特征在于：在原有DBC陶瓷层的基础上，根据DBC上铜层的分布，在DBC上铜层周围的陶瓷区域附加DBC板散热结构，附加的DBC板散热结构由铜制成，其内部为中空结构，并且充有冷却液，该冷却液通过管路与外部的泵相连接，DBC陶瓷层与附加的DBC板散热结构做在一起作为一个整体。