半导体器件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN104282733A

    公开(公告)日:2015-01-14

    申请号:CN201410322611.8

    申请日:2014-07-08

    Abstract: 本发明涉及半导体器件。场板电极以折叠方式或以螺旋形状在沿着第一电路区域的边缘的方向上重复地设置。耦合晶体管将第一电路耦合到电源电压低于第一电路的第二电路。第二导电类型区域设置在耦合晶体管周围。场板电极的一部分与第二导电类型区域部分地重叠。场板电极在相对在分离区域的宽度方向上的中央而位于第一电路区域侧的部分,被电耦合到耦合晶体管的漏电极。第二电路的地电位或电源电位在相对所述中央而位于第二导电类型区域侧的部分,被施加到场板电极。

    半导体器件
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104282733B

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201410322611.8

    申请日:2014-07-08

    Abstract: 本发明涉及半导体器件。场板电极以折叠方式或以螺旋形状在沿着第一电路区域的边缘的方向上重复地设置。耦合晶体管将第一电路耦合到电源电压低于第一电路的第二电路。第二导电类型区域设置在耦合晶体管周围。场板电极的一部分与第二导电类型区域部分地重叠。场板电极在相对在分离区域的宽度方向上的中央而位于第一电路区域侧的部分,被电耦合到耦合晶体管的漏电极。第二电路的地电位或电源电位在相对所述中央而位于第二导电类型区域侧的部分,被施加到场板电极。

    半导体器件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN104600046B

    公开(公告)日:2019-04-02

    申请号:CN201410594450.8

    申请日:2014-10-29

    Abstract: 提供了一种半导体器件,包括:第一导电类型的衬底、第一电路区域、分隔区域、第二电路区域和整流元件。整流元件具有:第二导电类型层、第一高浓度第二导电类型区域、第二高浓度第二导电类型区域、元件隔离膜、第一绝缘层和第一导电膜。第一接触耦合至第一高浓度第二导电类型区域,而第二接触耦合至第二高浓度第二导电类型区域。第三接触耦合至第一导电膜。第一接触、第二接触和第三接触彼此分隔开。

    半导体器件
    10.
    发明公开
    半导体器件 审中-公开

    公开(公告)号:CN112151614A

    公开(公告)日:2020-12-29

    申请号:CN202010572172.1

    申请日:2020-06-22

    Abstract: 本申请涉及半导体器件。为了减小导通电阻同时抑制具有超级结结构的垂直MOSFET的特性变化的增加,垂直MOSFET包括具有n型漂移区的半导体衬底、在n型漂移区的表面上形成的p型基极区、以预定间隔布置在p型基极区下部的n型漂移区中的多个p型列区、底表面到达比p型基极区更深的位置并且布置在相邻p型列区之间的多个沟槽、在多个沟槽中形成的多个栅极电极、和在栅极电极的侧面上的p型基极区中形成的n型源极区。

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