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公开(公告)号：CN116057092A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202180054329.4
申请日：2021-10-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: 导热性树脂组合物，其包含：具有(甲基)丙烯酸系单体单元A、(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物(a)5～95重量份，其中，(甲基)丙烯酸系单体单元A具有阴离子性基团，(甲基)丙烯酸系单体单元B具有阳离子性基团；有机硅树脂(b)95～5重量份；和10W/mK以上的导热性填料(c)500～3000重量份，所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份，所述有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b‑1)，该交联型有机硅树脂(b‑1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～100质量％。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110383963A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880014752.X
申请日：2018-04-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供能够得到具有高导热性及高柔软性的树脂成型体的导热性树脂组合物。导热性片材，其在片材的一个或两个面具有多个切口。优选由上述切口产生的面彼此的至少一部分相接触。上述切口优选未贯通。优选具有由前后方向及/或左右方向的切口产生的多个分区。上述片材优选包含有机硅树脂组合物及无机填料。
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公开(公告)号：CN116348513A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202180067786.7
申请日：2021-10-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F290/06
Abstract: 导热性树脂组合物，其包含：共聚物(a)5～95重量份，所述共聚物(a)具备具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C；有机硅树脂(b)95～5重量份；和导热率为10W/mK以上的导热性填充材料(c)500～3000重量份，其中，前述共聚物(a)与前述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。
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公开(公告)号：CN113677717A
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202080027506.5
申请日：2020-04-07
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08F220/06 , C08F230/08 , C08L33/02 , C08L33/04 , C08L33/14 , C08L83/04 , C08K3/22 , C08F220/34
Abstract: 共聚物，其具有：具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A；具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B；和除上述(甲基)丙烯酸系单体单元A及上述(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C。
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公开(公告)号：CN110383963B
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN201880014752.X
申请日：2018-04-05
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本发明提供能够得到具有高导热性及高柔软性的树脂成型体的导热性树脂组合物。导热性片材，其在片材的一个或两个面具有多个切口。优选由上述切口产生的面彼此的至少一部分相接触。上述切口优选未贯通。优选具有由前后方向及/或左右方向的切口产生的多个分区。上述片材优选包含有机硅树脂组合物及无机填料。
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公开(公告)号：CN119768914A
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202380061765.3
申请日：2023-07-24
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , H01L23/36
Abstract: 散热润滑脂，其含有基体成分和填料成分，前述基体成分包含有机硅A和表面活性剂B，前述填料成分包含氧化铝D1、和氧化镁D2及/或氮化铝D3，相对于基体成分的总量而言，表面活性剂B的含量可以为15质量％以上，相对于前述填料成分的总量而言，前述氧化镁D2及前述氮化铝D3的总含量为10～60质量％。
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