公开(公告)号：CN116348513A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180067786.7

申请日：2021-10-05

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 五十岚和幸 ,  小野冢正雄

IPC: C08F290/06

Abstract: 导热性树脂组合物，其包含：共聚物(a)5～95重量份，所述共聚物(a)具备具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C；有机硅树脂(b)95～5重量份；和导热率为10W/mK以上的导热性填充材料(c)500～3000重量份，其中，前述共聚物(a)与前述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份。

公开(公告)号：CN113840850A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202080037029.0

申请日：2020-06-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小野冢正雄 ,  大冢秀仁

IPC: C08F236/18 ,  C09D111/02

Abstract: 氯丁二烯共聚物胶乳，其含有氯丁二烯共聚物，所述氯丁二烯共聚物具有来自氯丁二烯的结构单元、和来自2,3‑二氯‑1,3‑丁二烯的结构单元，上述氯丁二烯共聚物中的甲苯不溶物含量为50～95质量％，将基材浸渍于上述氯丁二烯共聚物胶乳后于100℃硫化30分钟从而在上述基材上得到的膜的遵照JIS K 6251的500％伸长时模量为4.0MPa以下。

公开(公告)号：CN118251431A

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN202280075814.4

申请日：2022-11-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  金井朋之 ,  深尾健司 ,  荒井巽 ,  小野冢正雄 ,  岩崎贵之

IPC: C08F290/06 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38 ,  C08L55/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的共聚物含有具有阴离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元A、具有阳离子性基团的(甲基)丙烯酸系单体单元B、和除(甲基)丙烯酸系单体单元A及(甲基)丙烯酸系单体单元B以外的(甲基)丙烯酸系单体单元C，(甲基)丙烯酸系单体单元C的重均分子量为2,000～9,000。本发明的表面活性剂包含本发明的共聚物。本发明的树脂组合物包含树脂、本发明的表面活性剂、和无机填料。本发明的散热片包含本发明的树脂组合物。根据本发明，可以提供能够降低包含树脂及无机填料的树脂组合物的粘度的共聚物、包含该共聚物的表面活性剂、包含该表面活性剂和无机填料的树脂组合物及包含该树脂组合物的散热片。

公开(公告)号：CN116348507A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202180068873.4

申请日：2021-09-17

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 伊藤实沙树 ,  小野冢正雄 ,  加藤真洋

IPC: C08F36/18

Abstract: 氯丁二烯聚合物组合物的制造方法，其具备通过在选自由松香酸及松香酸盐组成的组中的至少一种的松香酸成分的存在下将氯丁二烯聚合从而得到含有氯丁二烯聚合物的氯丁二烯聚合物组合物的聚合工序，在松香酸成分中，枞酸、新枞酸、长叶松酸、左旋海松酸及它们的盐的合计量B1相对于脱氢枞酸、海松酸、异海松酸、二氢枞酸及它们的盐的合计量A1而言的质量比B1/A1为0.10～3.00，氯丁二烯聚合物的甲苯不溶成分为50质量％以上。

公开(公告)号：CN113840850B

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202080037029.0

申请日：2020-06-30

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 小野冢正雄 ,  大冢秀仁

IPC: C08F236/18 ,  C09D111/02

Abstract: 氯丁二烯共聚物胶乳，其含有氯丁二烯共聚物，所述氯丁二烯共聚物具有来自氯丁二烯的结构单元、和来自2,3‑二氯‑1,3‑丁二烯的结构单元，上述氯丁二烯共聚物中的甲苯不溶物含量为50～95质量％，将基材浸渍于上述氯丁二烯共聚物胶乳后于100℃硫化30分钟从而在上述基材上得到的膜的遵照JIS K 6251的500％伸长时模量为4.0MPa以下。

公开(公告)号：CN118234794A

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN202280075815.9

申请日：2022-11-10

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 和田光祐 ,  深尾健司 ,  小野冢正雄

IPC: C08K9/04 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  C09K5/14

Abstract: 本发明的无机填料在pH为7时的Zeta电位为‑15mV以下。本发明的散热构件包含本发明的无机填料和树脂。根据本发明，可以提供树脂中的分散性良好的无机填料及包含该无机填料的散热构件。

公开(公告)号：CN116057092A

公开(公告)日：2023-05-02

申请号：CN202180054329.4

申请日：2021-10-05

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 五十岚和幸 ,  小野冢正雄

IPC: C08F290/06

Abstract: 导热性树脂组合物，其包含：具有(甲基)丙烯酸系单体单元A、(甲基)丙烯酸系单体单元B、和有机硅(甲基)丙烯酸系单体单元C的共聚物(a)5～95重量份，其中，(甲基)丙烯酸系单体单元A具有阴离子性基团，(甲基)丙烯酸系单体单元B具有阳离子性基团；有机硅树脂(b)95～5重量份；和10W/mK以上的导热性填料(c)500～3000重量份，所述共聚物(a)与所述有机硅树脂(b)的合计含量为100重量份，所述有机硅树脂(b)包含交联型有机硅树脂(b‑1)，该交联型有机硅树脂(b‑1)的含量相对所述有机硅树脂(b)的总量而言为5～100质量％。

公开(公告)号：CN113474376A

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：CN202080016481.9

申请日：2020-03-11

Applicant: 电化株式会社

Inventor： 大串元 ,  小野冢正雄 ,  小林直纪 ,  安藤辽太郎

IPC: C08C2/06 ,  C08F279/02 ,  C09J11/06 ,  C08K5/29 ,  C08L11/02 ,  C08L51/06 ,  C08L101/00 ,  C09J111/02 ,  C09J151/06

Abstract: 橡胶胶乳，其含有接枝共聚物和表面活性剂，接枝共聚物具有氯丁二烯聚合物链和接枝链，所述接枝链结合于该氯丁二烯聚合物链且包含来自烯键式不饱和羧酸的结构单元，接枝共聚物中的氧原子的含量相对于氯原子的含量而言的摩尔比为0.04～1。