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公开(公告)号：CN111372996B
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN113614051A
公开(公告)日：2021-11-05
申请号：CN202080022270.6
申请日：2020-03-26
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B38/00 , C04B41/83 , C04B35/583
Abstract: 本发明的一个方面涉及复合体的制造方法，其具备下述工序：将多孔性的氮化硼烧结体以浸渍于树脂组合物的状态置于加压条件下，之后，将氮化硼烧结体以浸渍于所述树脂组合物的状态置于较之加压条件低的压力条件下，且将所述工序重复多次。
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公开(公告)号：CN110168719B
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN201880006214.6
申请日：2018-03-28
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B9/00 , C04B35/5833 , C04B41/83 , C08K3/38 , C08L101/12 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供具有高散热性、并且导热系数的各向异性小、可靠性优异的传热构件。传热构件，其包含：包含绝缘材料A的第一表面层、包含绝缘材料A的第二表面层、和被配置在第一表面层与第二表面层之间的包含绝缘材料B的中间层，绝缘材料A包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.6～1.4的第一氮化硼烧结体、和含浸在第一氮化硼烧结体中的第一热固性树脂组合物，绝缘材料B包含六方晶氮化硼一次粒子的取向度为0.01～0.05的第二氮化硼烧结体、和含浸在第二氮化硼烧结体中的第二热固性树脂组合物。需要说明的是，此处，取向度是指I.O.P.(The Index of Orientation Preference，取向偏向指数)，I.O.P.由下式算出。I.O.P.＝(I100/I002)par./(I100/I002)perp.其中，(I100/I002)par.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向平行的方向测得的面的强度比，(I100/I002)perp.为沿与氮化硼烧结体的厚度方向垂直的方向测得的面的强度比，I100表示(100)面的X射线衍射线的强度，I002表示(002)面的X射线衍射线的强度。
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公开(公告)号：CN109791918B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201780048563.X
申请日：2017-08-02
Applicant: 电化株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供一种量产性优异且具有高散热性的电路装置的散热结构。在将向电路装置的外部露出的散热板、传热构件、冷却器以形成层叠结构的方式配置而包含的电路装置的散热结构中，所述传热构件是树脂组成物浸渍于陶瓷一次粒子三维地呈一体结构的烧结体中的陶瓷树脂复合体，并以与所述散热板及所述冷却器中的至少一方直接接触而层叠的方式配置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115551819A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034018.1
申请日：2021-05-13
Applicant: 电化株式会社
Abstract: 本公开文本的一个方面提供复合体的制造方法，其具备在使热固性组合物的加热熔融物与树脂含浸体接触的状态下、在加压条件下进行冷却的冷却工序，上述树脂含浸体具备具有多孔质结构的氮化物烧结体、和含浸于上述氮化物烧结体中的热固性组合物的半固化物。
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公开(公告)号：CN111372996A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201880076102.8
申请日：2018-12-05
Applicant: 电化株式会社
IPC: C08L63/00 , C04B35/582 , C04B35/5835 , C04B35/596 , C04B41/82 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L79/04 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J179/00 , C09K5/14 , H01L23/36 , H05K1/03
Abstract: 可得到具备与以往制品同等的导热性、电绝缘性、与被粘物的粘接性、并且进一步提高了回流焊工序时的耐热可靠性的氮化物系陶瓷树脂复合体、及使用其的导热性绝缘粘接片。将氮化物系陶瓷树脂复合体制成在多孔性的氮化物系陶瓷烧结体中含浸有下述热固性树脂组合物的氮化物系陶瓷树脂复合体，所述热固性树脂组合物是将双马来酰亚胺三嗪树脂与特定的环氧树脂混合而得到的、按照JIS K7209(2000)的A法测得的完全固化的状态下的吸水率为1质量％以下的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN117063621A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202280024109.1
申请日：2022-02-18
Applicant: 电化株式会社
IPC: H05K3/20
Abstract: 本发明的电路基板的制造方法包括：将具有开口部(31)的板状构件(30)配置于半固化物复合体片(10)之上的工序；将金属箔切割加工品(20)嵌合于板状构件(30)的开口部(31)而配置在配置有板状构件(30)的半固化物复合体片(10)之上的工序；对配置有板状构件(30)及金属箔切割加工品(20)的半固化物复合体片(10)一边加热一边加压从而制作第1层叠体的工序；和从第1层叠体除去板状构件(30)从而制作第2层叠体的工序，金属箔切割加工品(20)的厚度与板状构件(30)的厚度之间的差的绝对值为0.25mm以下，绝缘击穿电压为3.5kV以上。根据本发明，能够提供电路基板的制造方法，其即使在包含多孔质陶瓷和将该多孔质陶瓷的空隙填充的热固性组合物的半固化物的半固化物复合体片上粘贴对金属箔进行切割加工而得到的金属箔切割加工品、并进行加压，也能够抑制在半固化物复合体片中产生裂纹。
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公开(公告)号：CN111356669A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201980005786.7
申请日：2019-03-06
Applicant: 电化株式会社
IPC: C04B41/83 , B32B15/095 , B32B18/00 , H01L23/373 , H05K3/38
Abstract: 使强度低的陶瓷树脂复合体不易发生破损·劣化。陶瓷金属临时粘接体，其包含：以使得由差示扫描量热计计算出的固化率成为5.0％以上且70％以下的方式使具有氰酸酯基的热固性树脂组合物含浸于非氧化物陶瓷烧结体而成的陶瓷树脂复合体；和处于临时粘接于该陶瓷树脂复合体的至少一个面的状态的金属板，前述陶瓷树脂复合体与前述金属板的剪切粘接强度为0.1MPa以上且1.0MPa以下。
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