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公开(公告)号：CN100416883C
公开(公告)日：2008-09-03
申请号：CN200410092597.3
申请日：2004-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L51/0541 , C23C18/1605 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/31 , G02F1/1368 , G02F1/167 , H01L51/0021 , H01L51/055 , H01L51/102
Abstract: 本发明提供可以用简易的方法制造特性优良的薄膜晶体管的薄膜晶体管的制造方法、通过这种薄膜晶体管的制造方法而制造的薄膜晶体管、以及具备该薄膜晶体管的薄膜晶体管电路、电子器件以及电子设备。本发明的薄膜晶体管的制造方法包括：采用非电解镀在基板(2)上形成源电极和漏电极的第1工序，采用涂敷法至少在源电极(3)和漏电极(4)之间的区域形成有机半导体层(5)的第2工序，采用涂敷法在有机半导体层(5)上形成栅极绝缘层(6)的第3工序，采用涂敷法在栅极绝缘层(6)上以与源电极(3)和漏电极(4)之间的区域重叠的方式而形成栅电极(7)的第4工序。
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公开(公告)号：CN101159180A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163830.6
申请日：2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/107 , H05K3/045 , H05K3/20 , H05K2203/0108 , H05K2203/072 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。所述制造方法包括：在第一支持基板(10)上形成剥离层(24)的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(34)的工序；在第一支持基板上涂布含有无机基板原料的溶胶－凝胶溶液的工序；通过施加热处理去除溶胶－凝胶溶液的溶剂而形成无机基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层(34)从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至无机基板上的工序。
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公开(公告)号：CN1619856A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410092597.3
申请日：2004-11-16
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H01L51/0541 , C23C18/1605 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/24 , C23C18/31 , G02F1/1368 , G02F1/167 , H01L51/0021 , H01L51/055 , H01L51/102
Abstract: 本发明提供可以用简易的方法制造特性优良的薄膜晶体管的薄膜晶体管的制造方法、通过这种薄膜晶体管的制造方法而制造的薄膜晶体管、以及具备该薄膜晶体管的薄膜晶体管电路、电子器件以及电子设备。本发明的薄膜晶体管的制造方法包括：采用非电解镀在基板(2)上形成源电极和漏电极的第1工序，采用涂敷法至少在源电极(3)和漏电极(4)之间的区域形成有机半导体层(5)的第2工序，采用涂敷法在有机半导体层(5)上形成栅极绝缘层(6)的第3工序，采用涂敷法在栅极绝缘层(6)上以与源电极(3)和漏电极(4)之间的区域重叠的方式而形成栅电极(7)的第4工序。
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公开(公告)号：CN111613717B
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202010115806.0
申请日：2020-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种难以产生裂纹的压电元件的压电元件、液体喷出头以及打印机。压电元件包括：第一电极，其被设置于基体上；第二电极；压电体层，其被设置于所述第一电极与所述第二电极之间，并且包含含有钾、钠以及铌的钙钛矿型结构的复合氧化物，所述压电体层的所述第二电极侧的面通过由第一粒子组成的第一区域和由第二粒子组成的第二区域而构成，所述第一区域上的凹凸的高度大于所述第二区域上的凹凸的高度，在所述压电体层的所述面中，所述第一区域的占有面积为10.0％以下。
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公开(公告)号：CN111613717A
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN202010115806.0
申请日：2020-02-25
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L41/083 , H01L41/33 , B41J2/01 , B41J2/14
Abstract: 本发明提供一种难以产生裂纹的压电元件的压电元件、液体喷出头以及打印机。压电元件包括：第一电极，其被设置于基体上；第二电极；压电体层，其被设置于所述第一电极与所述第二电极之间，并且包含含有钾、钠以及铌的钙钛矿型结构的复合氧化物，所述压电体层的所述第二电极侧的面通过由第一粒子组成的第一区域和由第二粒子组成的第二区域而构成，所述第一区域上的凹凸的高度大于所述第二区域上的凹凸的高度，在所述压电体层的所述面中，所述第一区域的占有面积为10.0％以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101159179A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163829.3
申请日：2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , C23C18/1608 , C23C18/1657 , C23C18/1689 , C23C18/2086 , C23C18/36 , H05K3/107 , H05K2201/09036 , H05K2201/09981 , H05K2203/0108 , H05K2203/0113 , H05K2203/072 , Y10S977/887 , Y10T428/24479 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的元件基板及其制造方法。本发明的元件基板的制造方法包括：在第一支持基板上形成剥离层的工序；在剥离层上形成一定图形的金属层(33)的工序；以夹着金属层的方式在第一支持基板(10)的上方配置第二支持基板(110)的工序；在第一支持基板与第二支持基板之间流入流动状态的树脂材料(114a)的工序；固化树脂材料而形成树脂基板(114)的工序；以及通过分解剥离层而将金属层从所述第一支持基板上剥离，使所述金属层从所述第一支持基板(10)上移动至所述树脂基板的工序。
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公开(公告)号：CN101035414A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710087314.X
申请日：2007-03-09
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/184 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/36 , H01L21/4846 , H05K2203/0565
Abstract: 本发明提供了一种高精度地形成高密度布线的布线基板的制造方法。本发明涉及的布线基板(100)的制造方法是在不使用电镀抗蚀层的情况下，通过使金属析出的无电解电镀法制造布线基板的方法，其包括以下步骤：(a)通过将基板(10)浸渍于包含钯、过氧化氢及盐酸的催化剂溶液，从而在该基板上设置催化剂层(32)；以及(b)通过将上述基板浸渍于无电解电镀液中，从而使金属析出到上述催化剂层上设置金属层(34)。
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公开(公告)号：CN1849039A
公开(公告)日：2006-10-18
申请号：CN200610072104.9
申请日：2006-04-12
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: C23C18/1893 , C23C18/1608 , C23C18/2086 , H05K3/185 , H05K3/381 , H05K2203/122
Abstract: 本发明公开了一种通过简单的步骤实现提高可靠性的镀着方法。该镀着方法包括以下步骤：(a)在基板(10)的规定区域上形成粗糙区域(24)；(b)至少在粗糙区域(24)的上方形成表面活性剂层(28)；(c)在粗糙区域的上方、且在表面活性剂层(28)的上方形成催化剂层(34)；(d)在催化剂层(34)的上方沉积金属层(36)。
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公开(公告)号：CN101159181A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710163831.0
申请日：2007-09-30
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: H05K3/182 , C23C18/1608 , C23C18/1893 , C23C18/2086 , C23C18/30 , H05K2201/09045 , H05K2201/09981 , H05K2203/0113 , Y10T428/24612 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种可形成精度良好的微细图形金属层的镀覆基板以及其制造方法。本发明的镀覆基板(100)的制造方法是通过化学镀法来形成金属层(33)的镀覆基板的制造方法，其包括：在基板(10)上形成一定图形的树脂成形体(22)的工序；在树脂成形体上形成催化剂层(31)的工序；通过将基板浸渍在化学镀液中，在催化剂层上析出金属从而形成金属层(33)的工序。
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公开(公告)号：CN101096270A
公开(公告)日：2008-01-02
申请号：CN200710111496.X
申请日：2007-06-27
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供可通过极其简单的方法获得粉末状复合金属氧化物的制造方法，包括：准备形成复合金属氧化物的原料组合物；在原料组合物中混合含有氧化性物质的氧化性溶液、生成复合金属氧化物的粒子并形成该粒子的分散液；及从分散液分离粒子形成粉末状的复合金属氧化物。复合金属氧化物用通式AB1-xCxO3表示，其中，A元素至少包括Pb，B元素包括Zr、Ti、V、W以及Hf中至少一种，C元素包括Nb及Ta中至少一种。原料组合物包括：含有A元素、B元素、或C元素的热分解性有机金属化合物、含有A元素、B元素、或C元素的水解性有机金属化合物、其部分水解物及/或缩聚物中至少一种；聚羧酸和聚羧酸酯中至少一种；及有机溶剂。
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