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公开(公告)号：CN105321896B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510350690.8
申请日：2015-06-23
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/82031 , H01L2224/82101 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K2201/10166 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2224/82
Abstract: 本公开涉及嵌入式芯片封装技术。器件和技术的代表性的实施方式提供了一种包括层压基板的半导体封装。层压基板包括层压到绝缘芯的表面的至少一个导电层。层压基板还包括其中定位一个或者多个半导体裸片的一个或者多个裸片开口。
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公开(公告)号：CN104113204B
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201410160585.3
申请日：2014-04-21
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H05K1/189 , H05K1/0262
Abstract: 一种引线供电，设备和技术的代表性实施方式提供了板外功率转换。电力线缆被布置为从电源向外围组件分配功率。有源电路被集成到线缆之中，在从电源到外围组件的途中对功率进行转换。
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公开(公告)号：CN105575932A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510741877.0
申请日：2015-11-04
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60 , H01L25/00
Abstract: 本公开涉及一种电子部件、系统和方法。在一个实施例中，一种电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件，以及从该电介质芯层的第一侧面突出的至少一个接触层。该接触层包括电绝缘层以及布置在该电绝缘层上的至少一个接触焊盘。该至少一个接触焊盘与该功率半导体器件电耦合。
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公开(公告)号：CN105321896A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510350690.8
申请日：2015-06-23
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/485
CPC classification number: H01L21/4857 , H01L23/5384 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/24011 , H01L2224/24101 , H01L2224/24227 , H01L2224/82031 , H01L2224/82101 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H05K1/184 , H05K1/186 , H05K2201/10166 , H05K3/4661 , H01L2924/00014 , H01L2224/82
Abstract: 本公开涉及嵌入式芯片封装技术。器件和技术的代表性的实施方式提供了一种包括层压基板的半导体封装。层压基板包括层压到绝缘芯的表面的至少一个导电层。层压基板还包括其中定位一个或者多个半导体裸片的一个或者多个裸片开口。
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公开(公告)号：CN103906356A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310757182.2
申请日：2013-11-29
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/368 , H05K3/429 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 用于印刷电路板结构中嵌入器件的系统和方法。实施例涉及嵌入到印刷电路板(PCB)中的有源器件。在实施例中，有源器件可以包括至少一个管芯，例如半导体管芯，和用于机械和电学地耦合有源器件与该器件所嵌入的PCB的一个或多个层的耦合元件。实施例因而提供将有源器件容易地嵌入PCB中以及与现有的PCB技术和工艺的廉价集成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105575954A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510740936.2
申请日：2015-11-04
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H01L25/07 , H01L23/498 , H01L21/50
CPC classification number: H05K3/32 , H05K1/0204 , H05K1/0209 , H05K1/141 , H05K1/144 , H05K1/185 , H05K2201/041 , H01L25/074 , H01L21/50 , H01L23/49838
Abstract: 本公开的实施例涉及一种系统和方法。在一个实施例中，一种方法包括：将第一载体布置在电路板的第一主表面上，使得布置在该第一载体上的电子部件被定位在该电路板中的开孔中并且与该开孔的侧壁间隔开；以及将第二载体布置在该电路板的第二主表面上，使得该第二载体覆盖该电子部件和开孔，该电路板的第二主表面与该电路板的第一主表面相对。该电子部件包括嵌入在电介质芯层中的功率半导体器件以及布置在该电介质芯层的第一主表面上的至少一个接触焊盘。
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公开(公告)号：CN105578825B
公开(公告)日：2019-06-21
申请号：CN201510744723.7
申请日：2015-11-04
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H01L24/72 , H01L23/3107 , H01L24/09 , H01L2224/06179 , H01L2924/1304 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0314 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , Y10T29/4913
Abstract: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
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公开(公告)号：CN105244336B
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201510388592.3
申请日：2015-07-03
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/60
Abstract: 实施例提供用于通过公共导电层将多个半导体器件层电耦合的方法和装置。一种组件包括第一层压电子部件和第二层压电子部件。第一层压电子部件包括第一电介质层、嵌入在第一电介质层中的至少一个第一半导体管芯和包括第一导电过孔的至少一个第一接触焊盘。第二层压电子部件包括第二电介质层、嵌入在第二电介质层中的至少一个第二半导体管芯和包括第二导电过孔的至少一个第二接触焊盘。第一导电过孔通过公共导电层被电耦合至第二导电过孔。
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公开(公告)号：CN103906356B
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201310757182.2
申请日：2013-11-29
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H01L23/12 , H01L23/5383 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/368 , H05K3/429 , Y10T29/49126 , H01L2924/00
Abstract: 用于印刷电路板结构中嵌入器件的系统和方法。实施例涉及嵌入到印刷电路板(PCB)中的有源器件。在实施例中，有源器件可以包括至少一个管芯，例如半导体管芯，和用于机械和电学地耦合有源器件与该器件所嵌入的PCB的一个或多个层的耦合元件。实施例因而提供将有源器件容易地嵌入PCB中以及与现有的PCB技术和工艺的廉价集成。
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公开(公告)号：CN105578825A
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201510744723.7
申请日：2015-11-04
Applicant: 英飞凌科技奥地利有限公司
CPC classification number: H01L24/72 , H01L23/3107 , H01L24/09 , H01L2224/06179 , H01L2924/1304 , H05K1/117 , H05K1/142 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0314 , H05K2201/10393 , H05K2201/10409 , Y10T29/4913
Abstract: 本公开涉及电子部件。在一个实施例中，一种方法包括将包括嵌入到介电核心层中的功率半导体器件的电子部件插入到电路板的侧面的槽中。插入电子部件使得位于电子部件的一个或多个表面上的一个或多个导电接触件与布置在槽的一个或多个表面上的一个或多个对应电接触件电耦合。
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