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公开(公告)号：CN103811433B
公开(公告)日：2019-01-01
申请号：CN201310572275.8
申请日：2013-11-13
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367
Abstract: 一种表面安装封装件，其包括至少一个半导体装置和POL封装和互连系统，所述POL封装和互连系统围绕所述至少一个半导体装置形成且被构造成使表面安装封装件能够安装到外部电路。POL系统包括上覆一个或多个半导体装置的第一表面的介电层和金属互连结构，该金属互连结构延伸通过穿过介电层形成的通路或开口以便电联接到一个或多个半导体装置上的连接垫。金属化层形成于包括平坦的平面结构的金属互连结构上方，并且双面陶瓷基板定位在一个或多个半导体装置的第二表面上，其中双面陶瓷基板被构造成当表面安装封装件接合到其上时使一个或多个半导体装置的漏极与外部电路电隔离并且将热量传导离开一个或多个半导体装置。
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公开(公告)号：CN103811433A
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201310572275.8
申请日：2013-11-13
Applicant: 通用电气公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/48 , H01L23/367
CPC classification number: H01L24/19 , H01L23/3735 , H01L23/49805 , H01L23/49844 , H01L23/49894 , H01L23/5385 , H01L23/5389 , H01L24/06 , H01L24/24 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/06181 , H01L2224/12105 , H01L2224/24137 , H01L2224/291 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/82005 , H01L2224/82031 , H01L2224/82039 , H01L2224/82047 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/92144 , H01L2225/1035 , H01L2924/10272 , H01L2924/1203 , H01L2924/12042 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: 一种表面安装封装件，其包括至少一个半导体装置和POL封装和互连系统，所述POL封装和互连系统围绕所述至少一个半导体装置形成且被构造成使表面安装封装件能够安装到外部电路。POL系统包括上覆一个或多个半导体装置的第一表面的介电层和金属互连结构，该金属互连结构延伸通过穿过介电层形成的通路或开口以便电联接到一个或多个半导体装置上的连接垫。金属化层形成于包括平坦的平面结构的金属互连结构上方，并且双面陶瓷基板定位在一个或多个半导体装置的第二表面上，其中双面陶瓷基板被构造成当表面安装封装件接合到其上时使一个或多个半导体装置的漏极与外部电路电隔离并且将热量传导离开一个或多个半导体装置。
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