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公开(公告)号：CN102887727A
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN201210254427.5
申请日：2012-07-20
Applicant: 通用电气公司
IPC: C04B41/80
CPC classification number: F01D5/005 , C04B41/009 , C04B41/52 , C04B41/89 , F01D5/147 , F01D5/282 , F01D5/284 , F05D2300/6033 , Y10T29/49318 , C04B35/80 , C04B41/4539 , C04B41/4572 , C04B41/4582 , C04B41/5025 , C04B14/4693 , C04B41/5059 , C04B41/522 , C04B41/4523
Abstract: 本发明提供了用于修补由CMC材料构造的涡轮机翼型的方法，所述方法包括：用陶瓷糊剂(例如包括陶瓷粉末和粘结剂)填充位于所述涡轮机翼型中的腔；加热所述腔中的所述陶瓷糊剂以去除所述粘结剂，由此形成多孔陶瓷材料；以及将熔融陶瓷材料加入所述多孔陶瓷材料。可以在涡轮机翼型的翼型中(例如在翼型的尖端或端帽上)限定所述腔。本发明也提供了在涡轮机翼型的修补期间形成的中间物。所述中间物通常可以包括：包括CMC材料的翼型；在所述翼型中限定的腔；以及填充所述腔的多孔陶瓷材料。
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公开(公告)号：CN111499390A
公开(公告)日：2020-08-07
申请号：CN202010092132.7
申请日：2013-04-26
Applicant: 通用电气公司
IPC: C04B35/583 , C04B35/565 , C04B35/622 , B28B7/28 , B28B7/34 , B28B11/00
Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由可熔材料制成的心轴，该可熔材料在CMC预成型件的热处理期间被熔化和排出，以形成CMC制品。心轴材料优选为在热处理期间不润湿CMC预成型件的任何组分并且与CMC预成型件的任何组分不反应。心轴优选为锡或锡合金。
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公开(公告)号：CN103373862A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310149615.6
申请日：2013-04-26
Applicant: 通用电气公司
IPC: C04B41/91
CPC classification number: B29D22/00 , B28B1/54 , B33Y80/00 , C04B35/573 , C04B2235/6026 , C04B2235/6028 , F01D5/187 , F01D5/282 , F01D5/284 , F05D2300/6033 , Y10T428/131
Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法及用于其的心轴。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由在预成型件的热处理期间被大致吸收以形成CMC制品的材料制成的心轴。心轴材料优选为在热处理期间与CMC预成型件的一种或更多种组分反应。材料优选为硅或硅合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105985113A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：CN201510113451.0
申请日：2015-03-16
Applicant: 通用电气公司
Inventor： P.E.格雷
IPC: C04B35/622
Abstract: 一种用于生产CMC物品(10)的工艺，其包括减少物品内的孔隙和空隙的存在。工艺在多孔的点燃的预制件上执行，其包括纤维增强材料(14)和陶瓷基质材料(18)，并且通过加热预制件和填充材料，以熔化填充材料，并通过产生真空，其造成熔化的填充材料渗透并部分地填充预制件内的空隙，预制件致密。当填充材料在空隙内保持熔化时，预制件和填充材料经受增加的压力，以进一步利用熔化的填充材料填充空隙。之后，并且在预制件和其中的熔化的填充材料保持经受增加的压力时，预制件和填充材料冷却成使填充材料在空隙内固化并产出CMC物品。
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公开(公告)号：CN102992797B
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201210326885.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C65/0672 , B29C65/06 , C04B35/573 , C04B35/62857 , C04B35/6286 , C04B35/62863 , C04B35/62865 , C04B35/62868 , C04B35/62871 , C04B35/62873 , C04B35/62876 , C04B35/62894 , C04B35/806 , C04B37/001 , C04B2237/365 , C04B2237/38 , C04B2237/50 , C04B2237/84 , Y10T156/1089
Abstract: 在本公开的某些实施例中，描述了用于修改复合材料物件的方法。该方法包括将由复合材料制成的插塞定位在复合材料物件上的某个部位。该方法还包括使插塞和物件中的至少一个以足以在插塞和复合材料物件的部位之间形成惯性结合的速率旋转。插塞和该部位被接合而在其间实现惯性结合。
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公开(公告)号：CN103373858A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310149634.9
申请日：2013-04-26
Applicant: 通用电气公司
Inventor： P.E.格雷
IPC: C04B35/83
CPC classification number: B05D3/107 , C04B35/573 , C04B35/62625 , C04B35/806 , C04B2235/3826 , C04B2235/48 , C04B2235/616
Abstract: 一种生产含硅CMC物品的方法。该方法需要生产含有至少一种树脂粘合剂和SiC粉末的基体浆料组合物。SiC粉末为所述CMC物品的SiC基体的前体，而树脂粘合剂为所述基体的碳焦的前体。用所述浆料组合物浸渍纤维增强材料以产生预成型物，然后加热该预成型物以形成含有SiC基体和多孔结构的多孔预成型物，并将树脂粘合剂转化为存在于多孔结构内的碳焦。然后用熔融的硅或熔融的含硅合金进行多孔结构的熔体浸渗，以使所述碳焦反应并形成至少部分地填充多孔预成型物内的多孔结构的碳化硅。碳焦构成多孔预成型物中的元素碳的基本全部。
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公开(公告)号：CN103539458A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201310149114.8
申请日：2013-04-26
Applicant: 通用电气公司
IPC: C04B35/583 , C04B35/622
Abstract: 本发明涉及一种在陶瓷基质复合材料中产生内腔室的方法。用于在CMC制品中产生内腔室的过程及与其一起使用的心轴。该过程需要并入由可熔材料制成的心轴，该可熔材料在CMC预成型件的热处理期间被熔化和排出，以形成CMC制品。心轴材料优选为在热处理期间不润湿CMC预成型件的任何组分并且与CMC预成型件的任何组分不反应。心轴优选为锡或锡合金。
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公开(公告)号：CN102992797A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210326885.5
申请日：2012-09-06
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: B29C65/0672 , B29C65/06 , C04B35/573 , C04B35/62857 , C04B35/6286 , C04B35/62863 , C04B35/62865 , C04B35/62868 , C04B35/62871 , C04B35/62873 , C04B35/62876 , C04B35/62894 , C04B35/806 , C04B37/001 , C04B2237/365 , C04B2237/38 , C04B2237/50 , C04B2237/84 , Y10T156/1089
Abstract: 在本公开的某些实施例中，描述了用于修改复合材料物件的方法。该方法包括将由复合材料制成的插塞定位在复合材料物件上的某个部位。该方法还包括使插塞和物件中的至少一个以足以在插塞和复合材料物件的部位之间形成惯性结合的速率旋转。插塞和该部位被接合而在其间实现惯性结合。
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