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公开(公告)号:CN105679663B
公开(公告)日:2019-07-09
申请号:CN201610080984.8
申请日:2011-10-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/3065 , H01L21/31 , C04B35/581 , C04B35/04
CPC classification number: H01L21/67 , B32B18/00 , C04B35/58 , C04B35/581 , C04B35/6261 , C04B35/62655 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2235/3206 , C04B2235/3217 , C04B2235/3222 , C04B2235/3225 , C04B2235/3865 , C04B2235/5445 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/08 , C04B2237/34 , C04B2237/343 , C04B2237/36 , C04B2237/366 , C04B2237/58 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , C04B2237/72 , C23C14/3414 , H01L21/6831 , H05B1/00 , H05B3/283 , Y10T428/24942
Abstract: 本发明的陶瓷材料以镁、铝、氧及氮为主成分,主相为使用CuKα线时的XRD波峰至少出现在2θ=47~50°的镁‑铝氮氧化物相。
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公开(公告)号:CN109690943A
公开(公告)日:2019-04-26
申请号:CN201780055823.6
申请日:2017-09-15
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H03H9/25
CPC classification number: H03H9/25 , B28B3/00 , B28B7/34 , B28B11/0845 , B32B18/00 , B32B37/10 , B32B37/18 , B32B38/0012 , B32B2250/02 , B32B2305/80 , B32B2307/10 , B32B2307/20 , B32B2307/538 , B32B2307/546 , B32B2307/72 , B32B2310/0875 , B32B2315/02 , B32B2457/00 , C04B37/001 , C04B37/003 , C04B2237/341 , C04B2237/345 , C04B2237/52 , C04B2237/708 , H03H3/10 , H03H9/02574 , H03H9/02622 , H03H9/058
Abstract: 本发明的复合基板是支撑基板和功能性基板直接接合而成的复合基板,其中,支撑基板为硅铝氧氮陶瓷烧结体。支撑基板中的音速优选为5000m/s以上。支撑基板的40℃~400℃的热膨胀系数优选为3.0ppm/K以下。
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公开(公告)号:CN109111130A
公开(公告)日:2019-01-01
申请号:CN201810652180.X
申请日:2018-06-22
Applicant: 肖特股份有限公司
CPC classification number: B32B17/10036 , B32B18/00 , B32B2457/08 , C03C3/083 , C03C3/087 , C03C3/091 , C04B37/001 , C04B2235/9607 , C04B2237/30 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/36 , C04B2237/365 , C04B2237/52 , C04B2237/66 , C04B2237/704 , C03C27/00 , C03C27/10
Abstract: 本发明涉及一种组件,其由部件(尤其是电子部件,优选是基底,尤其是电子基底、更优选是晶片和玻璃或玻璃陶瓷材料构成,其中-所述部件具有第一膨胀系数α1;-所述玻璃或玻璃陶瓷具有第二膨胀系数α2;-所述玻璃或玻璃陶瓷材料具有表面,所述表面具有厚度和所述表面内的厚度差(TTV)以及厚度波动(LTV),以及-由部件和玻璃或玻璃陶瓷材料构成的所述组件具有玻璃或玻璃陶瓷材料中的残留应力(WARP)。本发明的特征在于,-所述组件的特征在于几何方面和材料物理方面的相容率KG=10·(α1/α2)·((1-(LTV/1.5))+(1-(TTV/7))+(1-(WARP/200))),并且KG总是≥4,尤其≥15,优选≥30。
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公开(公告)号:CN107010963A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201710012946.3
申请日:2017-01-09
Applicant: 通用电气公司
CPC classification number: F01D5/18 , B28B1/008 , B28B1/14 , B28B7/342 , B28B11/24 , B28B23/02 , B29K2101/10 , B29K2101/12 , B29L2031/757 , B32B18/00 , C04B35/111 , C04B35/14 , C04B35/48 , C04B35/505 , C04B35/622 , C04B37/001 , C04B37/021 , C04B2235/483 , C04B2235/6022 , C04B2235/6028 , C04B2235/94 , C04B2235/945 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/345 , C04B2237/84 , F05D2220/30 , F05D2230/211 , F05D2300/20 , F05D2300/603 , B28B1/262 , B29C33/40 , B33Y10/00 , C04B37/00 , C04B37/02
Abstract: 本发明涉及一种产品和通过构建打印模具来制备陶瓷和/或陶瓷混合材料的方法。用三维打印或添加式制造过程制作的打印模具拥有外部几何结构(300,400)和内部几何结构(100,200)两者。
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公开(公告)号:CN106660886A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201580021940.1
申请日:2015-03-18
Applicant: 第六元素(英国)有限公司
CPC classification number: C04B35/52 , B01J3/062 , B01J2203/062 , B01J2203/0655 , B01J2203/0685 , B22F2005/001 , B22F2207/03 , B24D18/0009 , C04B35/6268 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B2235/425 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/5481 , C04B2235/616 , C04B2235/656 , C04B2235/6562 , C04B2235/6581 , C04B2235/723 , C04B2235/786 , C04B2237/363 , C04B2237/64 , C22C26/00 , C22C2204/00 , E21B10/46
Abstract: 一种多晶超硬构造,包括多晶金刚石(PCD)材料主体和形成多晶金刚石材料的相互粘结的金刚石晶粒之间的多个间隙区域。该PCD材料主体包括位于沿主体外部的工作表面,和与所述工作表面相邻的第一区域,该第一区域是热稳定的区域。第一区域和/或另一区域和/或PCD材料主体具有小于约300ppm的平均氧含量。同时公开了形成这种结构的方法。
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公开(公告)号:CN106631086A
公开(公告)日:2017-05-10
申请号:CN201710027841.5
申请日:2017-01-16
Applicant: 青岛大学
CPC classification number: C04B37/001 , G01R29/08
Abstract: 本发明属于陶瓷材料分析技术领域,涉及一种多模烧结腔内微波焊接陶瓷材料的分析方法,通过不同焊接温度下得到的不同焊接材料的晶粒生长、扩散、界面的特征找到影响焊接材料致密化的因素,根据试样在焊接过程中的温度场的分布,弄清微波电磁场和材料的热膨胀系数、热导率等对材料温度场分布的影响,并根据试样焊接过程中微波电磁场分布情况,控制微波电磁场均匀分布的范围,分析微波电磁场分布对结构陶瓷微波焊接机理的影响;其工艺简单,原理科学,分析结果精确,根据分析结果能精确控制微波电磁场均匀分布的范围,确定影响焊接材料致密化的因素,为结构陶瓷的复杂形状试样的制备提供基础。
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公开(公告)号:CN104254506B
公开(公告)日:2016-10-19
申请号:CN201380022406.3
申请日:2013-04-30
CPC classification number: B32B3/14 , B29C65/4835 , B29C65/54 , B29C65/8253 , B29C66/02245 , B29C66/1122 , B29C66/5326 , B29C66/7212 , B29C66/7444 , B32B1/02 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B5/06 , B32B5/26 , B32B9/007 , B32B9/041 , B32B9/047 , B32B9/048 , B32B15/16 , B32B15/18 , B32B15/20 , B32B37/1018 , B32B38/0012 , B32B2038/002 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/042 , B32B2260/046 , B32B2262/106 , B32B2264/108 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/12 , B32B2309/68 , B32B2311/00 , B32B2313/04 , B32B2439/00 , B32B2581/00 , B32B2597/00 , B65D25/14 , C04B35/522 , C04B35/6269 , C04B35/645 , C04B35/83 , C04B37/001 , C04B37/005 , C04B37/008 , C04B2235/616 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/77 , C04B2235/96 , C04B2235/9692 , C04B2237/086 , C04B2237/363 , C04B2237/385 , C09J5/00 , C09J2400/123 , C09J2400/163 , F16L9/14 , F16L58/04 , Y10T428/24 , B29K2307/04
Abstract: 一装置具有一分层结构,而且该分层结构具有黏合于基材表面的石墨箔,其中该石墨箔含有与该基材表面平行的多个天然石墨薄片的层迭体,其中该石墨箔及该基材表面直接透过扩散黏合作用(diffusion bonding)来黏合,或于其间以固化树脂、固化柏油脂、碳化树脂、碳化柏油脂、石墨化树脂或石墨化柏油脂黏合,其中该石墨箔含有不低于95%,较佳不低于99%的碳。
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公开(公告)号:CN106029608A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201480075757.5
申请日:2014-12-17
Inventor: 罗杰·威廉·奈杰尔·尼伦 , 奈德瑞·堪 , 汉弗莱·塞斯比 , 大卫·鲍斯 , 德里克·尼尔姆斯
IPC: C04B37/00 , E21B4/00 , E21B10/573
CPC classification number: E21B10/5735 , B24D18/0009 , C01B32/28 , C04B37/00 , C04B37/001 , C04B2237/36 , C04B2237/363
Abstract: 一种多晶超硬构造,包括具有两层或两层以上的多晶超硬材料的主体。第一层在一种或多种特性上与第二层不同。主体具有大于约1.8毫米的厚度。基底粘结至所述两层或多层中的至少一层,基底的界面或主体的界面中的一个包括一个或多个从所述界面突出的凸起,凸起的高度从所述界面的最低点测量在约0.2mm到约2.0mm之间,一个或多个从所述界面延伸。超硬材料的主体的至少部分基本上不含用于超硬材料的催化剂材料,所述部分形成热稳定区域并从所述多晶超硬材料的主体的工作表面延伸至少约300微米的深度。
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公开(公告)号:CN103561911B
公开(公告)日:2016-04-13
申请号:CN201280025535.3
申请日:2012-05-25
Applicant: 六号元素有限公司 , 六号元素有限责任公司
CPC classification number: C04B37/003 , B22F2005/001 , C04B35/52 , C04B35/5611 , C04B35/58021 , C04B35/581 , C04B35/5831 , C04B35/645 , C04B37/001 , C04B37/021 , C04B2235/3804 , C04B2235/3843 , C04B2235/3847 , C04B2235/3856 , C04B2235/386 , C04B2235/3865 , C04B2235/3886 , C04B2235/402 , C04B2235/427 , C04B2235/442 , C04B2235/5436 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/662 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/80 , C04B2237/36 , C04B2237/361 , C04B2237/366 , C04B2237/401 , C04B2237/706 , C22C26/00 , E21B10/46
Abstract: 一种用于制造处理过的超硬结构体的方法,所述方法包括:提供超硬结构体,所述超硬结构体包括选自多晶立方氮化硼(PCBN)材料或者多晶金刚石(PCD)材料的超硬材料;使所述超硬结构体在大于700摄氏度的温度下在超硬材料热力学不稳定的处理压力下经受至少约5分钟的热处理,以制造所述处理过的超硬结构体。
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公开(公告)号:CN105044188A
公开(公告)日:2015-11-11
申请号:CN201510308992.9
申请日:2013-03-15
Applicant: 株式会社电装
IPC: G01N27/409
CPC classification number: C04B35/10 , B28B1/008 , B28B1/24 , C04B35/48 , C04B37/001 , C04B2235/6022 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/765 , C04B2237/78 , G01N27/407
Abstract: 本发明涉及气体传感器元件及其制造方法。一种气体传感器元件包括基体、至少一个固体电解质部分和一对电极。基体具有有底的管状形状并且由电绝缘陶瓷材料制成。基体具有侧壁和底壁。该至少一个固体电解质部分形成在基体的底壁或侧壁中。所述一对电极彼此相对,而该至少一个固体电解质部分插置在所述一对电极之间。基体与该至少一个固体电解质部分之间在其间的边界处的表面水平的差小于或等于30μm。
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