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公开(公告)号：CN101373663A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200810214008.2
申请日：2008-08-22
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/232
Abstract: 本发明涉及一种电子部件的制造方法，其包括：形成大致长方体形状的具有端面(11、12)和侧面(13～16)的芯片素体(1)的工序(芯片素体的形成工序S1)；形成导电生片(31)的工序(导电生片的形成工序S2)；在芯片素体(1)的端面(11、12)上赋予导电膏(33)的工序(导电膏的涂布工序S3)；经由在芯片素体(1)的端面(11)上赋予的导电膏(33)将导电生片贴附到端面(11)上的工序(导电薄片的贴附工序S4)。在贴附工序S4中，导电生片(31)的侧面(13～16)侧的端面位于侧面(13～16)的外侧，在端面(11)上赋予的导电膏(33)被挤出到导电生片(31)和棱部(R13～R16)之间。
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公开(公告)号：CN101004980A
公开(公告)日：2007-07-25
申请号：CN200710001340.6
申请日：2007-01-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 电子部件的外部电极形成方法，包括膏准备工序、除去工序、元件准备工序、接触工序和形成工序。首先，准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具。夹具的沟部至少含有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第1壁面。在膏准备工序中，向沟部内填充导电膏。在除去工序中，将填充的导电膏沿第1壁面残留，除去残余部分。在元件准备工序中，将元件配置在沟部的正上方。在接触工序中，将元件插入到沟部内，使元件向第1壁面移动，使元件的一个棱线接触于第1壁面。在形成工序中，在元件的一个棱线接触于第1壁面的状态下，将元件沿第1壁面向开口侧移动的同时，以从第1壁面分离一个棱线的方式从第1壁面分离元件。
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公开(公告)号：CN102005297A
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN101783243A
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN201010003898.X
申请日：2010-01-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100)，其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面(13、15)的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3)；端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层以覆盖侧面(13、15)上的第1电极层的一部分的方式进行设置。
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公开(公告)号：CN1983481A
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN200610169462.1
申请日：2006-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , H01L21/4867 , H01L23/49805 , H01L24/11 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K3/403 , Y10T29/43
Abstract: 构成电子部件的元件具有相向的第1面和第2面，以及与第1面和第2面各自相邻的第3面。电子部件的外部电极形成方法具有：预形成工序，在第3面上涂布导电膏，并使该涂布的导电膏中所含有的液体成分的至少一部分蒸发，形成成为第3电极部分的一部分的预涂布部分；第1形成工序，在第1面上，从与该第1面相向的方向涂布导电膏，形成第1电极部分；第2形成工序，在第2面上，从与该第2面相向的方向涂布导电膏，形成第2电极部分；第3形成工序，在第3面上，以覆盖预涂布部分的方式涂布导电膏，形成第3电极部分；电极形成工序，对该元件进行干燥，形成由第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分构成的外部电极。第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分相互连接地形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101783243B
公开(公告)日：2012-04-25
申请号：CN201010003898.X
申请日：2010-01-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/232 , H01G4/2325
Abstract: 本发明提供一种陶瓷电子部件(100)，其具备埋设有内部电极的芯片素体(1)、覆盖露出内部电极的芯片素体(1)的端面(11)和垂直于端面(11)的侧面13、15的一部分并与内部电极相电连接的端子电极(3)；端子电极(3)从芯片素体(1)侧开始具有第1电极层和玻璃成分的含量比第1电极层少的第2电极层；第2电极层以覆盖侧面13、15上的第1电极层的一部分的方式进行设置。
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公开(公告)号：CN1808696A
公开(公告)日：2006-07-26
申请号：CN200510125843.5
申请日：2005-11-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L23/4828 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2224/838 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/0781 , Y10T29/49117 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49147 , Y10T29/49169 , Y10T29/49204 , Y10T29/49213 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224
Abstract: 本发明的目的是提供一种能够稳定地形成外部电极的电子部件的外部电极的形成方法。为了达到该目的，本发明的外部电极的形成方法，包括：在构成电子部件的芯片(30)的侧面(30a)，从与侧面(30a)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301a)的工序；在与侧面(30a)相对的芯片(30)的侧面(30b)，从与侧面(30b)相对的方向涂敷导体糊(20)形成电极部分(301b)的工序；在分别与侧面(30a)以及侧面(30b)相邻的芯片(30)的底面，形成与电极部分(301a)和电极部分(301b)连接的电极部分(301c)的工序；使芯片(30)干燥，形成由电极部分(301a)、电极部分(301b)、以及电极部分(301c)构成的外部电极(301)的工序。
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公开(公告)号：CN102005297B
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201010269342.5
申请日：2010-08-31
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/2325 , B23K1/0016 , H01G4/30
Abstract: 本发明提供不降低可靠性并能够用无铅焊料直接覆盖基底电极层的陶瓷电子部件以及陶瓷电子部件的制造方法。端子电极(3)具备由烧结而形成的Cu的基底电极层(21)、由Sn-Ag-Cu-Ni-Ge的五元系无铅焊料而形成的焊料层(22)、在基底电极层(21)与焊料层(22)之间通过Ni扩散而形成的扩散层(23)。这样，因为将Ni的扩散层(23)形成于基底电极层(21)与焊料层(22)之间，所以起到作为屏障层的作用的该扩散层(23)能够抑制基底电极层(21)的Cu的焊料侵蚀。另外，Ni的扩散层(23)能够抑制脆的Sn-Cu金属互化物生长。因此，抑制了基底电极层(21)与焊料层(22)之间的接合强度的降低。
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公开(公告)号：CN1983481B
公开(公告)日：2010-11-03
申请号：CN200610169462.1
申请日：2006-12-15
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , H01L21/4867 , H01L23/49805 , H01L24/11 , H01L2224/1131 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01033 , H01L2924/01082 , H05K3/403 , Y10T29/43
Abstract: 构成电子部件的元件具有相向的第1面和第2面，以及与第1面和第2面各自相邻的第3面。电子部件的外部电极形成方法具有：预形成工序，在第3面上涂布导电膏，并使该涂布的导电膏中所含有的液体成分的至少一部分蒸发，形成成为第3电极部分的一部分的预涂布部分；第1形成工序，在第1面上，从与该第1面相向的方向涂布导电膏，形成第1电极部分；第2形成工序，在第2面上，从与该第2面相向的方向涂布导电膏，形成第2电极部分；第3形成工序，在第3面上，以覆盖预涂布部分的方式涂布导电膏，形成第3电极部分；电极形成工序，对该元件进行干燥，形成由第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分构成的外部电极。第1电极部分、第2电极部分和第3电极部分相互连接地形成。
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公开(公告)号：CN100570780C
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200710001340.6
申请日：2007-01-10
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G13/006 , Y10T29/49098 , Y10T29/49101 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155
Abstract: 电子部件的外部电极形成方法，包括膏准备工序、除去工序、元件准备工序、接触工序和形成工序。首先，准备具有可以插入构成电子部件的元件的沟部的夹具。夹具的沟部至少含有在从内侧向开口侧的方向上向外侧倾斜的第1壁面。在膏准备工序中，向沟部内填充导电膏。在除去工序中，将填充的导电膏沿第1壁面残留，除去残余部分。在元件准备工序中，将元件配置在沟部的正上方。在接触工序中，将元件插入到沟部内，使元件向第1壁面移动，使元件的一个棱线接触于第1壁面。在形成工序中，在元件的一个棱线接触于第1壁面的状态下，将元件沿第1壁面向开口侧移动的同时，以从第1壁面分离一个棱线的方式从第1壁面分离元件。
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