公开(公告)号：CN117080320B

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202311048873.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 广州满坤电子有限公司

Inventor： 吴叠

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明涉及LED灯板技术领域，具体为一种LED灯板及其生产工艺。步骤1：将苯硼酸、1‑硫代甘油依次加入至四氢呋喃溶剂中，混合均匀；加入硫酸镁，室温搅拌24小时，过滤、浓缩、洗涤、干燥，得到巯基硼酸酯；步骤2：(1)将氧化石墨烯使用乙烯基硅烷偶联剂改性，再使用巯基硼酸酯改性，得到改性氧化石墨烯；(2)将光引发剂、催化剂分散在溶剂中，得到原料A；将环氧树脂、改性氧化石墨烯、环氧单体、原料A、巯基有机硅树脂，依次避光混合均匀，得到封装胶液；步骤3：在电路板上均匀设置LED芯片阵列；涂覆封装胶液，固化，得到LED灯板。

公开(公告)号：CN117317093A

公开(公告)日：2023-12-29

申请号：CN202211326668.6

申请日：2022-10-27

Applicant: 通用汽车环球科技运作有限责任公司

Inventor： B·A·纽科姆 ,  J·P·穆鲁 ,  T·S·普雷沃斯特

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明涉及带有微型LED的涂覆部件和涂覆复合部件。包括微型发光二极管（微型LED）的涂覆部件包括透明层，该透明层包括第一侧和第二侧。多个微型LED邻近透明层的第一侧以被附接到透明层或嵌入透明层中的至少一种方式被布置，并且多个互连部被制作成至所述多个微型LED。封装材料封装所述透明层、所述多个微型LED和所述多个互连部。在所述透明层的所述第二侧上的涂覆层包括被设置在所述多个微型LED之上的蚀刻部分和用掩膜遮蔽部分中的至少一种。

公开(公告)号：CN117293135A

公开(公告)日：2023-12-26

申请号：CN202311421545.5

申请日：2023-10-30

Applicant: 东莞市立德达光电科技有限公司

Inventor： 刘三林 ,  陈小燕 ,  程鸣 ,  包建华 ,  徐以明

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/52 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  A01K79/00 ,  F21K9/20 ,  F21V19/00 ,  F21V9/32 ,  F21K9/90 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明提供一种集鱼灯集成LED面光源，包括铜支架、电路连接层、LED光源本体，电路连接层引出正负极端子，LED光源本体包括多个LED晶片、荧光胶、引脚，LED晶片通过金线键合使所述铜支架的正负极连接，所述LED晶片的正负极设置所述引脚，所述LED晶片上包覆有荧光胶；所述LED晶片由数个峰值波长设置为457±2nm的第一蓝光LED晶片本体和数个峰值波长设置为480±2nm的第二蓝光LED晶片本体组成；所述第一蓝光LED晶片本体的峰值光谱光功率：所述第二蓝光LED晶片本体峰值光谱光功率1:1；所述第一蓝光LED晶片本体处于裸晶状态时的峰值光谱光功率：所述第二蓝光LED晶片本体处于裸晶状态时的峰值光谱光功率1：0.8；本发明提高光谱S/P、M/P值，有效亮度高，光谱对海水的穿透性高。

公开(公告)号：CN117276446A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202311239497.8

申请日：2023-09-22

Applicant: 佛山市国星光电股份有限公司

Inventor： 吴灿标 ,  潘玉冰 ,  郭豪杰 ,  麦家儿 ,  陆紫珊 ,  刘丽敏 ,  李玉容 ,  朱明军

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L25/075

Abstract: 本发明公开一种LED封装结构和制造方法，其中，LED封装结构包括线路板、芯片、盖板和第二胶层，线路板上设置有环形的反射围坝，反射围坝远离线路板的一侧形成有与反射围坝内环形区域连通的开口；芯片与线路板连接，芯片位于反射围坝的环形区域内；盖板设置在反射围坝远离线路板的一侧，盖板封堵开口，盖板和反射围坝之间通过第一胶层粘接；第二胶层设置在反射围坝的外周侧面，且第二胶层延伸至盖板的外周侧面，第二胶层覆盖盖板和反射围坝之间的间隙，第二胶层的亲水性小于第一胶层的亲水性。当LED封装结构所处环境水汽较大时，在第二胶层的隔离下，水汽难以进入到第一胶层内，避免水汽影响第一胶层的粘性。

公开(公告)号：CN117199217A

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202311154065.7

申请日：2023-09-07

Applicant: 广东晶科电子股份有限公司

Inventor： 刘杰淳 ,  万垂铭 ,  朱文敏 ,  徐波 ,  徐凯雄 ,  李晨骋 ,  曾照明 ,  侯宇

IPC: H01L33/52 ,  H01L33/56 ,  H01L33/00

Abstract: 本发明属于光电器件技术领域，公开了一种避免线弧变形的封装结构及其封装方法，其中封装结构包括LED组件和封装胶层组，LED组件包括LED芯片、金属线和支架，LED芯片设在支架上，LED芯片与支架通过金属线电连接；封装胶层组包括第一封装胶层和第二封装胶层，第一封装胶层包覆在金属线上，用于避免金属线线弧变形；第二封装胶层覆盖LED芯片和第一封装胶层；本发明通过第一封装胶层，将金属线有效地包裹住，通过第二封装胶层，将LED芯片和第一封装胶层覆盖住，保护LED芯片和金属线，防止外部机械或其他人为因素造成金属线的线弧变形，保证金属线连接的稳定性，有利于提高封装器件的可靠性，有利于提高LED器件的使用寿命。

公开(公告)号：CN115838286B

公开(公告)日：2023-12-08

申请号：CN202211674747.6

申请日：2022-12-26

Applicant: 江苏师范大学

Inventor： 张乐 ,  李军伟 ,  张曦月 ,  杨聪聪 ,  计旖祺 ,  邵岑 ,  康健 ,  周春鸣 ,  周天元 ,  陈浩

IPC: C04B35/50 ,  C04B35/44 ,  C04B35/622 ,  H01L33/50 ,  H01L33/56 ,  F21V3/12 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种高显指白光LED/LD用荧光陶瓷制备与应用，该荧光陶瓷化学式为：(CexCayLu1‑x‑y)3(ZrzAl1‑z‑xMnx)2Al3O12,0.001≤x≤0.02，0.001≤y≤0.025，0.001≤z≤0.05，其中在展开石榴石化学式中，Ce3+与Mn2+掺杂为等摩尔比、Ca2+与Zr4+掺杂的摩尔百分比范围为1:1～1:2，采用固相反应法烧结制得。本发明的荧光陶瓷发射光谱主峰535～580nm，半高宽90～140nm，在高功率LED或LD激发下，实现暖白光发射，色温3000～3500K，在LED激发下显色指数为88～90，在LD激发下显色指数为86～88，制备工艺简单，易于工业化生产。

公开(公告)号：CN117174809A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202311135101.5

申请日：2023-09-05

Applicant: 连云港天凯照明电器有限公司

Inventor： 钟以连

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/00 ,  H01L33/60 ,  H01L33/64 ,  B05C5/02 ,  B05B13/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/237 ,  F21K9/90 ,  F21V3/00 ,  F21V3/06 ,  F21V3/10 ,  F21V3/12 ,  F21V29/83 ,  F21Y115/10

Abstract: 本发明公开了一种高光效LED灯珠，由由下而上的灯头、灯杯、LED芯片、基板及泡壳构成；LED芯片与基板设置于灯杯内，LED芯片设置于基板上；LED芯片上设有荧光粉环氧树脂胶层；荧光粉环氧树脂胶层内设有红光荧光粉及与绿光荧光粉混合而成的荧光粉；LED芯片上的荧光粉环氧树脂胶层通过点涂喷涂机点涂后离心沉淀而成。本发明还公开了包含高光效LED灯珠的LED照明装置，由高光效LED灯珠、罩设于灯珠外的灯罩构成，灯罩中心外的边缘部位相比于灯罩中心透明度更高，灯罩边缘部位采用耐压≥500Ｖ、透光率为99％的环氧树脂材质或1mm厚软玻璃材质制成；所述LED照明装置发出的光的色温为5500Ｋ，光强为4000lm。本发明能减少“光照升温”现象，能增加灯具的光照度，还提高了光效。

公开(公告)号：CN117143559A

公开(公告)日：2023-12-01

申请号：CN202311048902.8

申请日：2023-08-18

Applicant: 东莞市派乐玛新材料技术开发有限公司

Inventor： 张全洲 ,  梁智豪 ,  洪亮 ,  黎松 ,  刘兆辉

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/12 ,  C09J11/08 ,  C08G77/46 ,  H01L33/56

Abstract: 本申请涉及粘胶领域，具体公开了一种成型性均一、高粘接性Mini LED聚硅氧烷封装胶水及其制备方法和应用，该封装胶水包括A组份和B组份，具体包括如下质量百分比的原料：A组份：支链含烯基聚硅氧烷60‑80%、直链含烯基聚硅氧烷2‑10%、催化剂0.1‑0.5%；B组份：含氢聚硅氧烷10‑20%、抑制剂0.1‑1%、填料1‑10%、功能性助剂1‑5%。本申请引入同时含有聚醚链段和极性基团的功能性助剂，使制得的Mini LED聚硅氧烷封装胶水对涂覆有油墨的Mini LED基材具有优异的粘接强度，可靠性高，且固化后成型性均一，出光效率高，透光率仍保持在99%以上，硬度在45D以上，综合性能优异。

公开(公告)号：CN117080320A

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202311048873.5

申请日：2023-08-21

Applicant: 广州满坤电子有限公司

Inventor： 吴叠

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/56 ,  H01L33/64 ,  H01L25/075 ,  H01L25/00

Abstract: 本发明涉及LED灯板技术领域，具体为一种LED灯板及其生产工艺。步骤1：将苯硼酸、1‑硫代甘油依次加入至四氢呋喃溶剂中，混合均匀；加入硫酸镁，室温搅拌24小时，过滤、浓缩、洗涤、干燥，得到巯基硼酸酯；步骤2：(1)将氧化石墨烯使用乙烯基硅烷偶联剂改性，再使用巯基硼酸酯改性，得到改性氧化石墨烯；(2)将光引发剂、催化剂分散在溶剂中，得到原料A；将环氧树脂、改性氧化石墨烯、环氧单体、原料A、巯基有机硅树脂，依次避光混合均匀，得到封装胶液；步骤3：在电路板上均匀设置LED芯片阵列；涂覆封装胶液，固化，得到LED灯板。

公开(公告)号：CN116355355B

公开(公告)日：2023-11-17

申请号：CN202310283690.5

申请日：2023-03-22

Applicant: 无锡国电资通科技有限公司

Inventor： 邵贯敏 ,  张国俊 ,  陈俊华

IPC: C08L63/00 ,  C08K9/04 ,  C08K9/02 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  H01L33/56

Abstract: 本发明公开了一种应用于发光二极管的树脂组合物及其制备方法，本发明利用聚乙烯亚胺对羟基化氮化硼先进行化学接枝，再与二硫化碳进行酯化反应，然后加入到硝酸锌溶液中，得到二硫代氨基锌盐改性氮化硼，然后将二硫代氨基锌盐改性氮化硼与蒙脱土进行离子交换反应，得到改性氮化硼插层蒙脱土；蒙脱土进行离子交换后，层与层之间的间距变大，改性氮化硼与蒙脱土形成互穿结构，再将改性氮化硼插层蒙脱土加入到环氧树脂中，实现了氮化硼的均匀分散，减少了氮化硼的团聚，提高了树脂组合物的导热效率；同时，聚乙烯亚胺中未参与反应的氨基与环氧树脂、噻吩‑2‑碳酸酯中的活性基团进行交联反应，使得所制备的树脂组合物具有优异的力学性能。